半导体微电子专业词汇中英文对照[整理]

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1、英语学习必备精品word可编辑英语学习资料汇编半导体微电子专业词汇中英文对照Accelerated testing 加速实验Acceptor 受主Acceptor atom 受主原子Accumulation 积累、堆积Accumulating contact 积累接触Accumulation region 积累区 Accumulation layer 积累层Acoustic Surface Wave 声表面波Active region 有源区Active component 有源元Active device 有源器件 Activation 激活Activation energy 激活能Acti

2、ve region 有源(放大)区A/D conversion 模拟-数字转换Adhesives 粘接剂Admittance 导纳 Aging 老化Airborne 空载Allowed band 允带allowance 容限,公差Alloy-junction device合金结器件Aluminum(Aluminum) 铝Aluminum oxide 铝氧化物 Aluminum Nitride 氮化铝Aluminum passivation 铝钝化 Ambipolar 双极的 Ambient temperature 环境温度 A M light 振幅调制光,调幅光amplitude limite

3、r 限幅器Amorphous 无定形的,非晶体的Amplifier 功放 放大器Analogue(Analog) comparator 模拟比较器Angstrom 埃Anneal 退火Anisotropic 各向异性的Anode 阳极 Antenna 天线Aperture 孔径Arsenide (As) 砷Array 阵列Atomic 原子的Atom Clock 原子钟Attenuation 衰减Audio 声频Auger 俄歇Automatic 自动的Automotive 汽车的 Availability 实用性Avalanche 雪崩Avalanche breakdown 雪崩击穿 Ava

4、lanche excitation雪崩激发 Background carrier 本底载流子Background doping 本底掺杂Backward 反向 Backward bias 反向偏置Ball bond 球形键合Band 能带Band gap 能带间隙Bandwidth 带宽Bar 巴条 发光条Barrier 势垒Barrier layer 势垒层 Barrier width 势垒宽度Base 基极Base contact 基区接触 Base stretching 基区扩展效应 Base transit time 基区渡越时间Base transport efficiency基区输

5、运系数Base-width modulation基区宽度调制 Batch 批次Battery 电池Beam 束 光束 电子束Bench 工作台 Bias 偏置 Bilateral switch 双向开关Binary code 二进制代码Binary compound semiconductor 二元化合物半导体Bipolar 双极性的Bipolar Junction Transistor (BJT)双极晶体管 Bit 位 比特Blocking band 阻带 Body - centered 体心立方 Body-centred cubic structure 体立心结构 Boltzmann 波尔

6、兹曼 Bond 键、键合Bonding electron 价电子 Bonding pad 键合点Boron 硼Borosilicate glass 硼硅玻璃 Bottom-up 由下而上的Boundary condition 边界条件Bound electron 束缚电子 Bragg effect 布拉格效应Breadboard 模拟板、实验板Break down 击穿Break over 转折Brillouin 布里渊 FBrillouin zone 布里渊区 Buffer 缓冲器Built-in 内建的Build-in electric field 内建电场Bulk 体/体内Bulk ab

7、sorption 体吸收Bulk generation 体产生Bulk recombination 体复合Burn-in 老化Burn out 烧毁 Buried channel 埋沟 Buried diffusion region 隐埋扩散区Bus 总线Calibration 校准,检定,定标、刻度,分度Capacitance 电容Capture cross section 俘获截面 Capture carrier 俘获载流子Carbon dioxide (CO2) 二氧化碳Carrier 载流子、载波Carry bit 进位位Cascade 级联Case 管壳 Cathode 阴极Cavi

8、ty 腔体Center 中心Ceramic 陶瓷(的)Channel 沟道Channel breakdown 沟道击穿Channel current 沟道电流Channel doping 沟道掺杂Channel shortening 沟道缩短Channel width 沟道宽度Characteristic impedance 特征阻抗Charge 电荷、充电Charge-compensation effects 电荷补偿效应Charge conservation 电荷守恒Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动/交换/共享/转移/存

9、储Chemical etching 化学腐蚀法Chemically-Polish 化学抛光Chemically-Mechanically Polish (CMP) 化学机械抛光Chemical vapor deposition (cvd)化学汽相淀积Chip 芯片Chip yield 芯片成品率Circuit 电路Clamped 箝位Clamping diode 箝位二极管Cleavage plane 解理面Clean 清洗Clock rate 时钟频率Clock generator 时钟发生器Clock flip-flop 时钟触发器Close-loop gain 闭环增益Coating 涂

10、覆 涂层Coefficient of thermal expansion 热膨胀系数Coherency 相干性Collector 集电极Collision 碰撞Compensated OP-AMP 补偿运放Common-base/collector/emitter connection 共基极/集电极/发射极连接Common-gate/drain/source connection 共栅/漏/源连接Common-mode gain 共模增益Common-mode input 共模输入 Common-mode rejection ratio (CMRR) 共模抑制比Communication 通

11、信 Compact 致密的Compatibility 兼容性Compensation 补偿Compensated impurities 补偿杂质Compensated semiconductor 补偿半导体Complementary Darlington circuit 互补达林顿电路Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS) 互补金属氧化物半导体场效应晶体管Computer-aided design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 计算机辅助设计/ 测试 /制造C

12、omponent 元件Compound Semiconductor 化合物半导体Conductance 电导Conduction band (edge) 导带(底)Conduction level/state 导带态Conductor 导体Conductivity 电导率Configuration 结构Conlomb 库仑Constants 物理常数Constant energy surface 等能面Constant-source diffusion恒定源扩散Contact 接触Continuous wave 连续波Continuity equation 连续性方程Contact hole

13、接触孔Contact potential 接触电势Controlled 受控的Converter 转换器Conveyer 传输器Cooling 冷却Copper interconnection system 铜互连系统Corrosion 腐蚀Coupling 耦合 Covalent 共阶的Crossover 交叉 Critical 临界的 Cross-section 横断面Crucible坩埚Cryogenic cooling system 冷却系统Crystal defect/face/orientation/lattice 晶体缺陷/晶面/晶向/晶格Cubic crystal system

14、 立方晶系Current density 电流密度Curvature 曲率Current drift/drive/sharing 电流漂移/驱动/共享Current Sense 电流取样Curve 曲线Custom integrated circuit 定制集成电路Cut off 截止Cylindrical 柱面的Czochralshicrystal 直立单晶 Czochralski technique 切克劳斯基技术(Cz法直拉晶体J))Dangling bonds 悬挂键Dark current 暗电流Dead time 空载时间Decade 十进制Decibel (dB) 分贝Decod

15、e 解码Deep acceptor level 深受主能级Deep donor level 深施主能级Deep energy level 深能级Deep impurity level 深度杂质能级 Deep trap 深陷阱Defeat 缺陷Degenerate semiconductor 简并半导体Degeneracy 简并度Degradation 退化Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 摄氏/开氏温度Delay 延迟Density 密度Density of states 态密度Depletion 耗尽Depletion approximation 耗尽近似Depletion co

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