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1、Date: 3/02/2006,Created by : Cowin Wei,PCB Layout Guide,03.09.2020,Proprietary and Confidential Information,2,目录,Spreadtrum solution的特点 PCB STACK Placement Layout,03.09.2020,Proprietary and Confidential Information,3,Spreadtrum solution,03.09.2020,Proprietary and Confidential Information,4,Spreadtru
2、m solution的特点,最大的特点： 集成度高，集成了ABB，DBB和PMU,给Layout 带来： “217Hz” noise 问题； 电源，数字和 模拟部分的相互干扰问题； 更复杂的EMI/EMC问题；,03.09.2020,Proprietary and Confidential Information,5,PCB STACK,一个典型的8层板结构(H=1mm),Note: 1OZ=1.4mil=35m,03.09.2020,Proprietary and Confidential Information,6,PCB STACK：规则,走线WIDTH/SPACE 为4mil/4mil
3、 Copper与Trace、Via、Pad、Board Line等的距离应大于8mil以上 同一NET上的两个VIA的距离为0，不允许出现外环重叠的情况，最坏情况为边缘相切。 过孔的类型有1-2、2-7、7-8、1-8四种，其中1-2、7-8的标准为12/4mil，2-7的为19/8mil，1-8的VIA根据需要确定，一般为20/10mil，根据板厂的能力设置。,03.09.2020,Proprietary and Confidential Information,7,PCB STACK: Impedance Control,L1: Component; L2/L3/: trace; L4:
4、GND; L5: RF/Audio trace; L6: power; L7: keypad trace; L8: Keypad;,布线规划,RF 阻抗控制,03.09.2020,Proprietary and Confidential Information,8,PLACEMENT,一个典型Placement： RF 同BB相对隔开； Digital同analogy隔开 Audio同RF/ Digital隔开 PA电流通路 电源布局 相同性质/电路相关部分相对集中,Placement 原则： 器件集中/隔离原则 保持不同部分信号的回路的通畅和相对独立,03.09.2020,Proprieta
5、ry and Confidential Information,9,Placement:规则,1 RF部分： 布局保证RF走线尽量短，而且不要有交叉；大功率线（PA输出和从开关到天线的连线）优先级更高； 2 总线考虑 flash（MCP)同BB，以及其他总线设备的相对位置尽量按推荐的，保证BB到flash(MCP)的走线最顺畅； 3 电源（LDO)考虑 电源和LDO输出线上的电容尽量靠近相应的管腿； 4 EMI/ESD FPC的EMI尽量靠近connector； ESD器件要就近摆放 5 BB 周围器件（特别是模拟部分）要严格按照参考设计,03.09.2020,Proprietary and
6、Confidential Information,10,元器件与元器件外框边缘的距离大于10mil,一般最少为12mil，元器件距板边的距离至少12mil以上，结构定位器件除外 芯片电源的滤波电容必须放在芯片PIN旁边，比如AVDDVBO、AVDDVB、AVDDBB、AVDDAUX、AVDD36、VBAT、VDRAM、VDDIO、VMEM、DVDD3V、VDD、VLCD等等。 RF部分的器件摆放请参考提供的参考设计。尤其注意滤波器、开关、隔离器等器件的位置。将收发电路功能块电路分开，并采用屏蔽盖屏蔽。 晶振必须放在离芯片最近的地方，但不要放在靠近板边的地方，包括13M、32.768K。 基带处
7、理芯片及外部MEMORY尽量靠近，并采用屏蔽盖屏蔽。 屏蔽盖的焊接线的宽度视屏蔽盖厚度而定，但至少25mil，元器件距离屏蔽盖的焊接线距离至少12mil，同时要考虑器件的高度是否超出屏蔽盖。 升压电路，音频电路、FPC远离天线 充电电路远离RF、Audio以及其它敏感电路。 AUDIO部分滤波电路的输入输出级应该相互隔离，不能有耦合,Placement:更多的详细规则,03.09.2020,Proprietary and Confidential Information,11,Layout：原则,Layout 基本原则： 同样性质的线尽量压缩； 不同性质的线之间尽量用GND+VIA隔开； 保证
8、信号回路的相对独立； 保证地的完整性，每个GND PIN需要可靠连接到主GND平面(L4)； 敏感线的包GND和隔离处理; EMI/ESD考虑；,03.09.2020,Proprietary and Confidential Information,12,Layout：RF Part,可靠的接地，PA电流可靠的回流路径； 充足的GND VIA，特别是PA和switchplexer下面； 注意阻抗控制线,铺GND时用12mil clearance； 避免PA的输入和输出之间，开关的输入和输出之间的耦合； Transceiver下面在表层不要有线； 为减小寄生电容，挖GND处理：天线的PAD下面全
9、部挖空，表层RF线和PAD下面，以L4为参考GND； Vramp/AFC/IQ线/clk线避免被其他信号干扰或干扰别人；,03.09.2020,Proprietary and Confidential Information,13,Layout: BB处理,模拟部分外围走线要紧凑，避免交叉和干扰(特别注意VRBG, AVDDAUX,AVDDBB,AVDDVB,AVDDVBO）； 保证模拟部分有一个相对干净的GND（L3）；不同模拟GND要单点接地处理； 避免数字部分的线对模拟的干扰；,03.09.2020,Proprietary and Confidential Information,14,
10、Layout：总线处理,尽量压缩； 从BB先到 Flash(SRAM). 再到其他总线设备;,03.09.2020,Proprietary and Confidential Information,15,Layout: VBAT处理,星型走线：不同的分支到PA，到BBchip ，到Audio PA等； 根据流经的电流大小来控制不同分支的宽度和打孔数量； VBAT线需要避开其他线，特别是audio线； BB内部的LDO分别给RF，digital, analogy供电；相应的VBAT也要用不同分支来供电；,03.09.2020,Proprietary and Confidential Inform
11、ation,16,Layout: audio处理,Audio的线（特别是MIC的线）一定要同其他的线充分隔离，保证上下层都 是比较完整的GND，整个用GND包起来； 滤波前后的线不能相互之间有耦 合；audio PA的输出功率较大，注意线宽；,03.09.2020,Proprietary and Confidential Information,17,Layout: ESD考虑,让元器件离板边保持一定的距离； 敏感线（reset，PBINT）走板内层和不要太靠近板边； 可能的话，PCB四周保留一圈露铜的地线，四周足够多的GND孔; ESD器件接地良好，直接（通过VIA）连接到地平面; 受保护的
12、信号线保证先通过到ESD器件，路径尽量短;,侧健ESD保护电路,03.09.2020,Proprietary and Confidential Information,18,Layout: EMI考虑,尽量把高速信号线（13M时钟线等），电源线等易产生辐射和干扰的线走在板中间层，用地平面隔开和保护；对于音频、RST、RFRAMP信号等敏感信号，容易被干扰而影响性能尽量用地隔开和保护； 解耦电容必须尽量靠近相应的器件，走线先到电容，来保证解耦的有效性；RF、digital、audio电路之间注意隔离和保护； 尽量把线走到板内层，把器件放在屏蔽罩内，避免不必要的辐射；,给FPC用的EMI filter,03.09.2020,Proprietary and Confidential Information,19,Thanks!,
