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1、学 海 无 涯1.目前，集成电路产业链主要包括设计、 制造 、封装和测试。 2.一个完整的SoC设计包括系统结构设计， 软件结构设计 和硬件设计。3.SOC按用途可分为专用SOC芯片类型和 通用SOC芯片 类型。 4.SOC中常用处理器的可分为 通用处理器、 数字信号处理器 、可配置处理器。5.SOC中典型的存储器包括 SRAM 、SDRAM、DDRAM、ROM、和 flash 。 6.目前的ESL工具通常采用工业标准语言进行建模，如C/C+、 system c 、systemVerilog等。7.SOC中常用的总线主要包括 AMBA总线、 AVALON总线 、CoreConnect总线、和W
2、ishbone总线。8.总线设计需要考虑的因素主要包括 总线宽度 、时钟频率、 仲裁机制 、传输类型。 9.IP核依设计流程不同，可分为： 软核 、 固核 和硬核。10.SOC的英语全称是 system on chip 。11.目前的集成电路设计理念中 IP 是构成SOC的基本单元。12.当前的SOC的设计正朝着 速度快 、容量大、 体积小 、质量轻、 功耗低 的方向发展。13.SoC的设计趋势正从 RTL级 向电子系统级（ESL，Electronic System Level）转移。14.ESL设计分成可分成三步，其包括：功能设计、 基于应用的架构设计 、基于平台的架构设计。 15.验证方法
3、可以分为 动态验证 、静态验证。 16.常用的可测性设计包括：内部扫描测试设计、边界扫描测、 自动测试矢量生成 、 存储器内建自测试 。17. EDA布局布线流程包括：布局规划、布局、 器件放置、 时钟树综合 、布线。18.世界IC产业为适应技术的发展和市场的要求，其产业结构经历了3次重大变革分别是：以生产为导向的初级阶段、FOUNDRY与FABLESS设计公司的崛起阶段、“四大分离”的IC产业阶段。19.SOC的系统架构设计的过程可以分为3个阶段分别是：功能设计阶段、应用驱动的系统架构设计阶段、平台导向的系统架构设计阶段。20.目前市场上主要的两种flash分别是：norfalsh、 nan
4、dflash。21、用于多核SOC性能的两条定律分别是：阿姆达定律、古斯塔夫森定律。22、目前几种典型的多核SOC系统架构分别是：片上网络、可重构SOC、TI开放式多媒体应用平台（OMAP）架构。23、ESL设计的核心是事务级建模。24、ESL设计流程包含:系统级描述、体系架构设计、软硬件划分、软硬件协同设计和验证。25、事务级模型可分为3种：没有时序信息的模型、周期近似的模型、精确到每个周期的模型。26、事务层是介于算法抽象层、和RTL抽象层之间。27、一个完整的IP硬核应该包含以下模型：功能模型、时序模型、功耗模型、测试模型、物理模型。28、IP验证的策略包括，兼容性验证、边界验证、随机验
5、证、应用程序验证、回归验证。29、IP的收费结构包括授权费、权利金和其它收入。30、IP授权模式分为:单次授权、多次授权。31、所谓的同步电路，即电路中所有受时钟控制的单元，如触发器、寄存器，全部由一个统一的全局时钟控制。32、亚稳态现象是指违反了电路的建立时间和保持时间其使触发器捕获到一个无效电平的状态称为亚稳态。33、建立时间是指时钟信号变化之前数据保持不变的时间34、保持时间是指时钟信号变化之后数据保持不变的时间35、功能验证的 的方法主要有软件仿真、软硬件协同仿真、形式验证、基于断言的半形式验证、基于硬件的原型机。36、形式验证可以分为：静态形式验证和半形式验证。37、什么叫DFT:可
6、测性设计38、根据测试目的不同可以把集成电路测试分为四种类型：验证测试、生产测试、可靠性测试、接受测试。39、根据测试的方式不同，测试矢量可以分为3类：穷举测试矢量、功能测试矢量、结构测试矢量。40、数字逻辑单元中的故障模型包含：固定型故障、晶体管固定开/短路故障、桥接故障、跳变延迟故障、传输延迟故障41、存储器故障模型包含：单元固定故障、状态跳变故障、单元耦合故障、临近图形敏感故障、地址译码故障。42、什么叫ATPG:自动测试向量生成43、存储器的测试常用的算法有，棋盘式图形算法和march算法。44、功耗的类型可分为:静态功耗、动态功耗 45、DRC、LVS、DFM、DFY、ESD设计规则
7、检查、版图与原理图一致性检查、可制造性设计、面向良品率设计、静电冲击46、 I/O单元按其特性可以分为如下几类：电源单元、模拟I/O单元、数字I/O单元、特殊功能I/O单元。47、微电子封装通常包含哪些功能：电源分配和信号分配、散热通道、固定支撑和环境保护48、当前外围封装形式有DIP PLCC QFP SOP等。简答题：1、集成电路发展经历的6个阶段？ 第一阶段：1962年制造出包含12个晶体管的小规模集成电路（SSI，Small-Scale Integration）。 第二阶段：1966年集成度为1001000个晶体管的中规模集成电路（MSI，Medium-Scale Integratio
8、n）。 第三阶段：19671973年，研制出1千10万个晶体管的大规模集成电路（LSI，Large-Scale Integration）。 第四阶段：1977年研制出在30平方毫米的硅晶片上集成15万个晶体管的超大规模集成电路 （VLSI，Very Large-Scale Integration）。 第五阶段：1993年随着集成了1000万个晶体管的16MB FLASH和256MB DRAM的研制成功，进入了特大规模集成电路（ULSI，Ultra Large-Scale Integration）时代。 第六阶段：1994年由于集成1亿个元件的1GB DRAM的研制成功，进入巨大规模集成电路（G
9、SI，Giga Scale Integration）时代。2、SOC相比较其它类型的集成电路其优势有哪些？ 可以实现更为复杂的系统、 具有较低的设计成本、 具有更高的可靠性、 缩短产品设计时间、减少产品反复的次数、可以满足更小尺寸的设计要求、可达到低功耗的设计要求3、时钟偏斜（slew）产生的原因是什么？时钟偏斜造成竞争冒险的原因是什么？ 由于版图上到达每个触发器时钟端口的连线长度不同，驱动单元的负载不同等原因，若果没有经过处理，全局时钟会到达每个时序逻辑单元的时间就不可能相同。这种时钟到达时间在空间上的差别成为时钟偏斜（clock skew）。 时钟偏斜造成的后果是非常严重的，时钟延时到达，
10、会造成数据到达的建立时间不够，如果时钟提前到达，会造成数据不满足保持时间的要求，从而会造成竞争冒险。4、SOC系统架构设计的总体目标与各个阶段分别是什么？ 目标：设计者针对应用的特点，选取合适的功能模块和模块之间数据的通信方式，在满足总线吞吐率、芯片面积、功耗等一些列系统约束的条件下，从众多的系统架构方案中找到最优的SOC系统架构方案。阶段：功能设计阶段、应用驱动的系统结构设计阶段、平台导向的系统结构设计阶段5、在设计过程中有时候会使用第三方的IP，对于IP的选择和使用应该注意哪些方面？此外有些IP会被复用，因此在模块划分过程中应该考虑哪几个方面？(1）首先：在系统架构设计做好模块划分时，必须
11、确定哪些模块基于标准单元库进行设计，哪些模块需要购买IP，IP模块的对接需要增加哪些连接性的设计。其次：模块间的接口协议要尽可能的简单，模块间的接口定义要尽可能与国际上通用的接口协议完全一致。一个常用的设计技巧就是在数据传送的接口建立申请和应答机制，这虽然会造成芯片在时序、面积、功耗等方面的损耗，但对于加快系统芯片的上市速度大大有利。 第三：要注意积累IP和IP集成的经验。一旦成功地集成了一个IP到一个系统芯片设计上后，设计组会对该IP的接口特性非常熟悉。这时候就应该进一步完善IP使它的设计复用性更好，并逐步建立一些列衍生的IP模块。 第四：如果是对硬IP的集成，还必须在时钟分布、关键路径的布
12、线、电源和地线的布线、IP模块支持的测试结构等方面进行考虑，与系统芯片保持一致。 （2) 第一： 时钟生成应该被划分为单独的模块，如分频电路、计数器、多路时钟信号选择器、以便于其它设计人员设置约束。第二：总线接口逻辑应该被划分为单独模块，如总线接口、地址译码器、当该模块被用于不同设计中时，总线和寄存器的地址很可能会被改变。第三：提供特殊测试功能的逻辑应该被划分为单独模块，这些功能逻辑可能会根据以后的测试策略而改变。第四：对于功能模块的设计应采用必要的层次化描述，便于该模块的设计者了解该设计。 6、EDA工具综合、优化的策略是什么？综合策略：1） 以速度为目标的综合策略2） 成本尽可能低的综合策
13、略3） 速度和成本折中的综合策略优化策略：1） 器件复用2） 时序重排3） 状态机重新编译7、SOC设计中验证包含以下哪几个方面？动态验证、 静态验证流程分别是什么？1） 验证原始描述的正确性2） 验证设计的逻辑功能是否符合原始设计规范的性能指标？3） 验证设计结果是否符合原始设计规范的性能指标4） 验证结构是否包含违反物理设计规则的错误5） 动态验证静态验证 8、SOC设计中常用的处理器有哪些？不同的处理器在SOC设计中应该如何选择？ 通用处理器（CPU）、ARM、MIPS、PowerPC、 数字信号处理器（DSP）、TI DSP、ADI、Freescale 可配置处理器、Tensilica
14、、NIOS、ARC 首先对于目标应用的运算能力要有一个量的估计或计算.。一般来说运算的任务以MIPS为单位描述，即每秒百万指令数。在SOC设计的开始，计算所有的任务每秒的指令需求总和。如果处理器性能不能满足，可以选择更高性能的处理器或者增加处理器的数量。但在多处理器的设计中，每个处理器的任务分配是个复杂的工作。其次是根据应用类型选择合适的处理器类型，通用处理器的运算能力和DSP是有较大区别的。需要根据实际目标应用决定处理器的选择。DSP适合计算密集型的任务，如数字信号处理、音视频编解码等，而且DSP存储器架构可以提供更大的存储器访问带宽，此外一般的DSP在0开销循环、特殊寻址方式等方面有专门的
15、硬件支持，而通用处理器在处理用户界面和控制失误方面有一定的优势。由于DSP和通用处理器有各自的性能优势，因此一般应用中两种处理器混合使用也较为常见。9、 IP的软核、固核、硬核的设计流程和特点是是什么？（要求画出流程各步骤之间逻辑关系图） 10、IP常见的分类方式有哪两类？按照两种不同的分类方式，IP可以分为哪些类型？最常见的分类方式有两种：一种是从设计流程上来区分其类型，另一种是从差异化的程度来区分其类型。依差异化程度来区分：基础IP（Foundation IP）基础IP的主要特点是其与具体工艺相关性高，且买价低廉。例如，IP单元库（Cell Library）、门阵列（Gate Array）等产品。标准IP（Standard
