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1、1,过程检查作业指引,FPC过程控制,品质部 2008年1月15日,2,过程检查作业指引,目的：确定生产过程的主要监控点，明确控制方法，指导PQA检查进行有效的过程控制。 使用工具：尺，放大镜，3M拉脱胶带，刀笔，手套。,3,开 料,主要管控点： 1.所用物料的正确性,检查方法：确认部品票和流程卡 检查频度：首检检查 判定标准：完全相符,4,开料,2. 所开物料的尺寸正确 性,检查方法：按开料图进行实测 检查频度：首检检查 图片： 判定标准：公差1mm 备注：特殊要求按流程卡,5,开料,3所开物料的外观状态,检查方法：目视，放大镜 检查频度：20%抽检 图片：重点关注压伤,氧化 判定标准：满足
2、后续品质要求 备注：发现不良全检,6,开料,4开料数确认,检查方法：人工计数 检查频度：抽检12卡 无图片 判定标准：计数准确,7,磨 板,1沉铜前磨板：孔内无异物不可有塞孔、板表无胶无氧化等异物,检查方法：对光检查孔透光、目视/放大镜 检查频度：20%抽检 无图片 判定标准：不可有氧化、附胶、塞孔不良 备注：发现不良全检要用高压水洗去除孔内杂质,8,磨板,2图形前磨板：板面无伤、氧化、异物等,检查方法：目视/放大镜 检查频度：20%抽检 无图片 判定标准：满足后续品质要求 备注：发现不良全检,9,磨板,3贴覆盖膜前磨板：板面无氧化、异物,检查方法：目视/放大镜 检查频度：10%抽检 图片：异
3、物 判定标准：满足后续品质要求 备注：发现不良全检,10,磨板,4贴补强前磨板：板面无油污、粗化,检查方法：目视/放大镜 检查频度：10%抽检 无图片 判定标准：补强贴附面粗化、无油污 备注：发现不良全检,11,磨板,5电镍金前磨板：板面无胶、异物、无氧化,检查方法：目视/放大镜 检查频度：20%抽检 图片：氧化 判定标准：满足后续品质要求 备注：发现不良全检,12,磨板,6OSP前磨板：板面无胶、异物、无氧化,检查方法：目视/放大镜 检查频度：20%抽检 图片 ：异物 判定标准：满足后续品质要求 备注：发现不良全检,13,磨板,7阻焊前磨板：板面无胶、突起异物、无氧化,检查方法：目视/放大镜
4、 检查频度：10%抽检 图片：氧化 判定标准：满足后续品质要求 备注：发现不良全检,14,钻 孔,1样品的图纸对照,检查方法：用基板对照钻孔图 检查频度：样品全数检查 无图片 判定标准：与图纸相符,15,钻孔,2孔数和孔径检查,检查方法：按图纸目视检查孔数，直规检查孔径 检查频度：样品全检/批 量检首件 检查要点：重点关注插孔和定位孔 判定标准：与图纸相符,16,钻孔,3钻孔偏/孔变形,检查方法：菲林对照检查 检查频度：20%抽检 检查要点：重点关注导通孔 判定标准：偏不可破孔变形不影响孔径 备注：发现不良全检,17,钻孔,4完成品外观（毛刺/胶）,检查方法：目检胶/伤/氧化/放大镜检毛刺 检
5、查频度：20%抽检 检查要点： 毛刺0.2mm 判定标准：满足后续品质要求 备注：发现不良全检,18,钻孔,5铣边品的外形规格,检查方法：利用卡尺寸检查 检查频度：10%抽检 判定标准：公差0.1mm 备注：特殊要求按图纸,19,钻孔,6.V槽尺寸(深度/偏移),检查方法：目视,二次 检查频度：每卡3次抽检 判定标准：符合图纸公差 备注：发现不良全检,20,钻孔,7.V槽外观,检查方法：目视 检查频度：10%抽 判定标准：无V槽线残留,无铜丝,无露铜 备注：发现不良全检,21,沉电铜,1.沉电铜的厚度（孔/面）,检查方法：微切片 检查频度：每缸两点 判定标准：行业标准 备注：特殊要求按流程卡,
6、22,沉电铜,2.板面外观(铜粒/烧板),检查方法：放大镜 检查频度：20%抽检 检查要点：参照产品线路的布局 判定标准：满足后线品质要求 备注：发现不良全检,23,图 形,1.干膜贴附状况,检查方法：目视/放大镜 检查频度：20%抽检 判定标准：无杂质/破损/毛边 备注：发现不良全检,24,图形,2.胶片对位,检查方法：目视/放大镜 检查频度：20%抽检 判定标准：无杂质/异物/毛边 备注：发现不良全检,25,图形,3.曝光不良(线路/阻焊),检查方法：目视/放大镜 检查频度：20%抽检 判定标准：线路/焊盘清晰 备注：发现不良全检,26,图形,4.阻焊印刷板外观 (杂质/塞孔),检查方法：
7、目视/放大镜 检查频度：20%抽检 判定标准：不可有插件孔严重阻焊入孔 备注：发现不良显影全检,27,图形,5.显影不良(线路/阻焊),检查方法：目视/放大镜 检查频度：20%抽检 判定标准：焊盘表面不可有绿油 备注：发现不良全检,28,蚀 刻,1.线宽/线距,检查方法：二 次元 检查频度：首件 检查要点：不可出现过蚀现象 判定标准：线宽/线距的设计值 0.1mm公差是0.03mm 0.1mm公差是0.04mm -0.01MM 备注：特殊情况按客户使用要求判定,2,1,29,蚀刻,2.蚀刻不净,检查方法：目视/放大镜(底灯) 检查频度：20%抽检 判定标准：蚀刻不净不允许存在,30,蚀刻,3.
8、开路/短路,检查方法：目视/放大镜(底灯) 检查频度：40%抽检 不良品由生产部修正(隔离) 判定标准：开路废弃/短路修理后按外观限度判定 备注：全检后抽检,发现不良全数返检,31,层 压,1.贴覆盖膜,检查方法：目视/放大镜 检查频度：20%抽检 发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案 判定标准： 上盘异物0.15mm 备注：电产0.10mm,32,电 镀,1. FPC沉镀铜厚度测量,检查方法：金相显微镜 检查频度：2次/卡 判定标准：行业标准 备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案,33,电镀,2. FPC电镍金厚度测量,检查方法：荧光测厚仪 检查频度：2次/卡
9、2张/次 2点/张 判定标准：首件判定按图纸公差的50%判定；无公差要求的按规格值+0.0125判定. 备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案,34,电镀,3. FPC电锡铜厚度测量,检查方法：荧光测厚仪 检查频度：2次/卡 2张/次 2点/张 判定标准：首件判定按图纸公差的50%判定；无公差要求的按规格值+0.0125判定. 备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案,35,电镀,4.FPC电锡厚度测量,检查方法：荧光测厚仪 检查频度：2次/卡 2张/次 2点/张 判定标准：首件判定按图纸公差的50%判定；无公差要求的按规格值+0.0125判定. 备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案,36,电镀,5. PCB沉镀铜厚度测量,检查方法：金相显微镜 检查频度：2次/卡 判定标准：行业标准 备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案,37,电镀,OSP,检查方法：由FQC进行全数外观检查 备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案,38,冲 压,1.外观,检查方法：目视/放大镜 检查频度：首件 判定标准：按完成品检验标准 备注：由FQC确认,39,冲压,2.外形,检查方法：二次元 检查频度：首件 判定标准：按客户图检查寸法 备注：由物测室确认,40,放 映 结 束,谢谢观赏！,
