电子产品结构工艺期末试卷[推荐]

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1、资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 电子产品结构工艺期末试卷 时间: 90 分分值 : 100 一、选择题 (20 分) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1、 机械条件对电子设备的要求, 除了提交设备的耐振动, 抗冲击力 , 保证 其工作的可靠性外, 还有什么措施 ? ( ) A. 减振措施 B. 缓冲措施 C. 减振缓冲措施 D. 防护措 施 2、下列选项哪项不是常见工艺文件( ) A. 工艺线路表 B.电路原理图 C. 装配工艺过程卡 D. 元器 件工艺表 3 、 下列哪项不是防霉措施 ( ) A. 通风 B.浸泡 C.密封 D光晒 4 、 气候条件对

2、电子设备的要求, 除了采取散热措施 , 还有采取 ( ) A.防护措施 B.减振措施 C.缓冲措施 D.消振措施 5、 对影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件 ( ) 。 A. 湿度干扰 B.低温干扰 C. 高温干扰 D. 电磁干扰 6、 电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装、有( ) 及故障预 报装置等特点。 A. 监测装置 B.保护装置 C.维修简便 D. 维护方便 7、 选择电子元器件原则中不正确的是( ) A 电性能和工作环境条件相适应 B. 提高元器件的复用率 C. 选择大余量的电子元器件 D. 经过筛选后的元器件 8、 气候因素的防护主要是三防, 防

3、潮湿、防盐雾、防( ) 。 A. 吸附 B.霉菌 C. 凝露 D.震动 9、 电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法 ( ) 方法。 A. 化学表面覆盖 B. 氧化覆盖 C. 表面覆盖 D. 涂有机硅漆 10、 电子仪器仪表的传热方式有( ) 、 对流、 辐射等。 A. 传导 B. 传热 C. 强迫对流 D. 自然对流 二、 判断题 ( 20 分) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1、 电子仪器仪表的电源调试一般两个步骤; 电源通电检查、电源加载调试。 2、 SMT产品组装生产中的关键工序是; SMC/SMD贴装工序。 3、 印制板手工组装的工艺流程为; 待装元器

4、件整形插件调整位置固定 位置焊接剪切余线检验。 4、 低频变压器的屏蔽方式有三种; 分别是浸漆屏蔽、单层屏蔽、多层屏蔽。 5、 电子产品应具有便于更换备件、便于测量、 便于拆装及故障预报装置等多个 方面的特点。 6、 气候因素的防护主要是三防, 防潮湿、防盐雾、防霉菌。 7、 电子仪器仪表的传热有传导、对流、 辐射等三种方式。 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 8、 电磁屏蔽一般用低阻的半导体材料作屏蔽物而且要有良好的接地。 9、 手工焊接的五步法为 ; 准备工序、加锡、 撒锡、 移开烙铁、剪去余线。 10、 调试工作一般有 ; 电源调试、分级调试、整机调整、环境

5、试验、整机通 电老化、参数复测。 三、 填空题( 20 分) 1.热传递的基本方式有、。 2.强迫通风散热的基本形式有和两种, 具有 结构简单、费用低、维护方便等优点 , 是当前应用最多的强迫冷却手段。 3.环境因素造成的设备故障和失效可分为两类: 一类是另一类 是。 4. 根据干扰电磁波产生原因的不同, 电磁干扰可分为和。 5.构成电磁干扰的三个要素为、。 6.在电子产品的工艺设计时应同时考虑” 三防” , 所谓的”三防” 指、 和。 7.又称带状电缆 , 是电子产品常见导线之一。 8.防潮湿的方法很多, 常见的 有、 、。 四、 问答题 ( 40 分) 1、 电子产品设计制造的主要依据 2

6、、 说说温度对电子设备的影响。 3、 简述焊接的概念和焊接生产工艺过程。 4、 印制电路板的设计步骤和方法 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 5、 什么是电子产品的整机装配? 电子产品结构工艺试卷 一: 填空 1.防潮湿的方法很多, 常见的 有、。 2.热传递的基本方式有热传导、热辐射、热对 流。 3.强迫通风散热的基本形式有和两 种, 具有结构简单、费用低、维护方便等优点 , 是当前应用最多的强迫冷 却手段。 4.环境因素造成的设备故障和失效可分为两类: 一类是, 另一类是。 5.根据干扰电磁波产生原因的不同, 电磁干扰可分为和 。 6.构成电磁干扰的三个要素

7、为、。 7.在电子产品的工艺设计时应同时考虑”三防”, 所谓的”三防” 指、 和。 8.又称带状电缆 , 是电子产品常见导线之一。 二判断题 1、 电子仪器仪表的电源调试一般两个步骤; 电源通电检查、电源加载调 试。( ) 2、 SMT产品组装生产中的关键工序是; SMC/SMD贴装工序。 ( ) 3、 印制板手工组装的工艺流程为; 待装元器件整形插件调整位置 固定位置焊接剪切余线检验。 ( ) 4、 低频变压器的屏蔽方式有三种; 分别是浸漆屏蔽、单层屏蔽、 多层屏 蔽。 ( ) 5、 电子产品应具有便于更换备件、便于测量、 便于拆装及故障预报装置 等多个方面的特点。 ( ) 6、 气候因素的

8、防护主要是三防, 防潮湿、防盐雾、 防霉菌。 ( ) 7、 电子仪器仪表的传热有传导、对流、 辐射等三种方式。 ( ) 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 8、 电磁屏蔽一般用低阻的半导体材料作屏蔽物而且要有良好的接地。 ( ) 9、 手工焊接的五步法为 ; 准备工序、加锡、 撒锡、 移开烙铁、剪去余 线。( ) 10、 调试工作一般有 ; 电源调试、 分级调试、 整机调整、 环境试验、 整 机通电老化、参数复测。 ( ) 三、 选择题 1、 对影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件 ( D) 。 A. 湿度干扰 B.低温干扰 C. 高温干扰 D

9、. 电磁干扰 2、 电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装、有( B ) 及 故障预报装置等特点。 A. 监测装置 B.保护装置 C.维修简便 D. 维护方便 3、 选择电子元器件原则中不正确的是( C ) A 电性能和工作环境条件相适应 B. 提高元器件的复用率 C. 选择大余量的电子元器件 D. 经过筛选后的元器件 4、 气候因素的防护主要是三防, 防潮湿、防盐雾、防( B ) 。 A. 吸附 B.霉菌 C. 凝露 D.震动 5、 电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法 ( C ) 方法。 A. 化学表面覆盖 B. 氧化覆盖 C. 表面覆盖 D. 涂有机硅漆 6

10、、 电子仪器仪表的传热方式有( A ) 、 对流、 辐射等。 A. 传导 B. 传热 C. 强迫对流 D. 自然对流 7、 ( C ) 是一种最简便的散热形式, 它广泛用于各种类型的电子仪器仪 表。 A. 液体冷却 B. 强制风冷 C. 自然冷却 D. 散热器散热 8、 金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感, 适用于 ( B ) 。 A. 一般环境 B 恶劣环境 C .自然环境 D. 特殊环境 9、 电磁屏蔽一般用低阻的 ( D ) 材料作屏蔽物而且要有良好的接地。 A. 密封 B. 油漆 C 半导体 D 金属 10、 印制电路板的封装设计一般是决定其材料、尺寸、 外部连接和安装 方式;

11、 布设导线和 ( A ) 、 确定导线的宽度、间距和焊盘 ; 制作底图。 A. 元件 B. 形状 C. 走向 D. 功能 四、 问答题 1、 电子产品设计制造的主要依据 答案: 1 、 产品的工作环境 2、 产品的使用要求 3、 产品可靠性和寿命的要求 4、 产品制造的工艺性和经济性的要求 2、 说说温度对电子设备的影响。 答案: 高温环境对电子设备的主要影响: ( 1) 加速氧化等化学反应 , 表面防护层老化。 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 ( 2) 增强水的穿透能力和水汽的破坏作用。 ( 3) 使有些物质软化、融化, 使结构在机械应力下损坏。 ( 4) 使

12、润滑剂粘度减小 , 丧失润滑能力。 ( 5) 使物体产生膨胀变形 , 从而导致机械应力增大, 运行零件磨损增大或 结构损坏。 低温环境的主要影响 : 使空气相对湿度增大 , 使某些材料性能变脆或严重收缩。 3、 简述焊接的概念和焊接生产工艺过程。 答案 : 焊接是经过加热或加压, 或者两者并用 , 而且用或不用填充材料, 使工件达到结合的一种方法。其实质就是经过适当的物理-化学过程 , 使两个分 离表面的金属原子接近到晶格距离( 0.3 0.5nm) 形成金属键 , 从而使两金属 连为一体。 各种焊接结构 , 其主要的生产工艺过程为: 备料装配焊接焊接变形 矫正质量检验表面处理( 油漆、 喷塑

13、或热喷涂等 ) 。 4、 印制电路板的设计步骤和方法 答案: 1选定印制电路板的材料、板厚和方法。选材料是要考虑到基材的电气和 机械性能 , 及价格和成本。 板厚由板面尺寸大小和安装元件重量决定。印制电路 板的最佳形状为矩形 , 长宽比为 3:2 或 4:3 。 2设计印制电路板坐标尺寸图。 3根据点原理图绘制排版连线图。排版连接图中尽量避免导线交叉, 但能 够在元件出交叉。 根据联系排版图 , 按元器件大小比例 , 在方格纸上绘出排版设 计草图。 5、 什么是电子产品的整机装配? 答案: 电子设备整机装配是依据设计文件, 按照工艺文件的工序安排和具体工艺 要求, 把各种元器件和零部件安装、紧

14、固在印制电路板、机壳、 面板等指定 位置上 , 装配成完整的电子整机, 再经调试、检验合格后 , 成为产品包装入库 或出厂。整机装配的工艺流程如下所示 试卷二 一、 填空 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 1.磁性材料分两大类、。 2.电子产品的焊接材料包 括、。 3.强迫通风散热的基本形式有和两 种, 具有结构简单、费用低、维护方便等优点 , 是当前应用最多的强迫冷 却手段。 4.物体的热传导方式 有、。 5.根 据 干 扰 电 磁 波 产 生 原 因 的 不 同 , 电 磁 干 扰 可 分 为 和、。 6.构成电磁干扰的三个要素 为、。 7.电声器件包括、。

15、8.焊接方法分为、。 9.在电子产品的工艺设计时应同时考虑”三防”, 所谓的”三防” 指、 和。 10、 标有 3K3的电阻 R = , 标有 3n3的电容 C= PF 二、 选择题 1. 在选择导线时作为粗略估算可按 A/mm2的截流量选取导线截面 是安全的。 A3 A/mm 2 B4 A/mm 2 C A/mm 2 D6 A/mm 2 2. 处的环境虽然复杂多样, 但按其对设备的影响划分, 归纳起来不外乎三个 方面, 下列不是三方面内容的是 A.机械因素 B. 气候因素C.人为因素 D. 噪声因素 3.机械条件对电子设备的要求, 除了提交设备的耐振动, 抗冲击力 , 保证其工作的可靠性外, 还有什么措施 ? A. 减振措施 B. 缓冲措施 C. 减振缓冲措施 D. 防护措施 4. 下列选项哪项不是常见工艺文件 A. 工艺线路表 B.电路原理图 C. 装配工艺过程卡 D. 元器件工艺表 5. 下列哪项不是防霉措施 A. 通风 B.浸泡 C.密封 D光晒 6. 气候条件对电子设备的要求, 除了采取散热措施 , 还有采取 A.防护措施 B.减振措施 C.缓冲措施 D.消振措施 7. 一般的非承重固定可选用以下钢质螺钉连接。 A .M4 B .M8 C. M6 D. M5 8.圆形连接器主要有插接式和 A.螺纹连接式 B.螺旋式 C.插入式 D.卡接式 9.采用螺纹连接时 , 要露