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1、为了降低高速时钟/数据信号的RF噪音,Microstrip（微带线）：在高速信号的邻层布置基准平面（GND平面）。,和Stripline相比，高速信号的上升速度较快但因为只在高速信号的一边布置基准平面对RF噪音抑制效果不如Stripline,Stripline（带状线） ：在高速信号的上下两层都布置基准平面（GND/电源平面），高速信号被夹在中间。,对于RF噪音有非常良好的抑制效果、但是由于高速信号夹在2个基准平面的中间，在2个平面的电容作用下，高速信号的上升速度变慢。（一般在比1ns快的上升信号中明显可见）,Microstrip和Stripline的应用,20H规则,电源层和GND层相比，在
2、物理尺寸上至少要小20H!,电源层,GND层,电源层,GND层,高频电流（RF电流）流向,因电源层末端到GND层末端的水平距离W的不同而产生的效果：10H：平面的阻抗变化开始可见20H：70%的磁通量被削减 100H：98%的磁通量被削减 H=电源层到GND层的垂直距离,由处理高速信号的电源层一端流向GND层的RF电流而产生的RF辐射！,只要能确保20H规则、则可以确保大半RF电流与返回层平面结合，从而抑制 RF放射。,W,根据布线网络数和用途使用最合适的多层板,两层板,四层板（2层布线）,六层板（4层布线）,六层板（4层布线）,六层板（3层布线）,八层板（6层布线）,八层板（4层布线）,十层
3、板（6层布线）,层编号,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,备注,S1,S2,G,P,S1,G,P,S2,S1,G,S2,S3,P,S4,S1,S2,G,P,S3,S4,S1,G,S2,P,G,S3,S1,S2,G,S3,S4,P,S5,S6,S1,G,S2,G,P,S3,G,S4,S1,G,S2,S3,G,P,S4,S5,G,S6,由于两层板无法形成基准平面，只适合低速信号的传输,虽然S1层能最大程度削弱磁场强度，仍只适合低速信号的传输 由于层之间的距离比较大，电源阻抗往往比较高。S2与S1相比， 对RF噪音的抑制效果较低，还容易受电源噪音的影响。,由于全部信号层都和基准平面相邻，对于
4、消去各信号层的磁场 多少有点作用。接地层和电源层相距较远，电源阻抗比较高。,重要的信号在与GND平面相邻的S2层布线S1,S4没有和基准平面相邻，因此对RF噪音的抑制效果比较低。接地层和电源层相邻，电源阻抗比较低,高速信号在与GND平面相邻的S2，S3上布线 接地层和电源层相距较远，电源阻抗比较高。,除了S4以外的信号层都和接地层相邻，对RF噪音的抑制效果 比较好。S4和电源层相邻，易受到电源噪音影响,S: 信号布线层、P: 电源层、G: 接地层,多层板逐层分配的例子,不一定非用上面的表来分配层。重要的是所有的信号层布线一定要和基准平面（GND/电源层）相邻！,所有的信号层都和接地层相邻，对R
5、F噪音的抑制效果非常好 接地层和电源层相邻，电源阻抗比较低。,所有的信号层都和接地层相邻，对RF噪音的抑制效果非常好 接地层和电源层相邻，电源阻抗比较低。,多层电路板的逐层分配,接地方法,一点接地法,多点接地法,时钟频率在以下的低频回路（例如：AUDIO回路）中使用,时钟频率在以上的高频回路中使用,根据回路的用途，选择合适的接地方法。,串联接线,并联接线,高频回路中，基本都使用多点接地法。,一般在低频模拟回路中使用,电源和GND之间呈放射状布局（不要出现闭环回路）,电源走线和GND走线彼此相邻,电源接线柱,电源,GND,放射状的支路彼此连接形成大闭环回路，这就是噪音辐射产生的原因！,尽量使闭环
6、电流最小！,去耦电容器,信号走线和GND走线平行,两层基板的布局,多点接地之间的距离,基板与外壳的接地点(chassis ground)和基板地的接线点之间的距离、不能超过基板最大频率的/20。, 准备知识 实际上，在导电材料中传播速度会下降。考虑到实际的导电系数、采用下列的计算方法。=Vp/f:波长Vp:传播速度m/sf:频率HzVp=C/sqrt(r)C:光速3*108m/sr：实际导电系数 即使基板材料的相对导电系数接近5、 也当作到左右来处理。（为了让RF能量的一部分在空气中穿过）,/20计算公式,m = 300Mm/s / f MHz, 电磁波的传播速度（位相速度） : 30万km/s（=300Mm/s） 实际的传播速度为299,792,458 m/s。 和光速同样。,例）SDRAM(121.5MHz),m = 300Mm/s / 121.5 MHz,m = 2.469,/20m = 0.123,若GND之间的距离在12cm以内，则该距离不超过/20 。,
