《焊接培训PPT》由会员分享，可在线阅读，更多相关《焊接培训PPT（45页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、安達電子（深圳）有限公司Andah Electronics（Shenzhen）Ltd.,焊錫技術培訓教材 製作：生技課 張偉,目 錄,焊錫的定義 焊錫的材料 焊錫的工具 焊錫操作方法 安全注意事項 焊接的檢查項目與判定基準 無鉛焊錫的特性與注意事項,焊 锡 的 定 义,在金屬表面依據毛細管現象,使用比其融點低的非鐵金屬接合的方法稱為“帶蠟” 該非金屬即稱為“蠟” . 融點在450以上的稱為“硬蠟”，融點在450以下的稱為“軟蠟” 該“軟蠟”又稱之為“焊錫” . 因此“焊錫”即是將融點低於450以下的的軟蠟附於金屬表面以進行接合的方法,毛 細 管 現 象,將細小的管置於液體中時，管中液面高於外液
2、面的現象 焊錫熔化時流入欲接合的金屬間的細縫的現象,金屬引腳,基板,銅箔,焊锡,焊 錫 的 材 料,焊錫的性質與用途,焊錫的組成與融點,助焊劑的作用,金屬表面一般都有一層氧化物，在這種狀態下使 用焊錫無法使金屬接合.助焊劑可以起到洗淨作用去除金屬表面的氧化物,焊錫,氧化物,金屬表面,未使用助焊劑時,使用助焊劑時,焊錫,金屬表面,熔化的焊錫有較大的表面張力，使焊不能很好的附著在金屬表面.助焊劑能降低焊錫的表面張力使焊錫能更好的附著在金屬表面,表面張力就是在液體表面起作用使液體面積收縮至最小的力,加熱金屬表面及熔化狀態的焊錫比在常溫下更容易氧化,助焊劑能較快的覆蓋在金屬和焊錫表面防止氧化,基 本
3、金 屬,能接合的金屬很多，其中表面的氧化容易度，氧化物的性質與焊錫的親和力等均有差異，可焊錫的程度也非常不同,各類金屬可焊性順序,焊 錫 的 工 具,電烙鐵的選定,烙鐵尖須能迅速加熱，且能充分揮發熱量 熱效率良好 完全電絕緣 烙鐵尖達到額定溫度後溫度變化小 加熱部分的熱量不會影響把手部分 把手部分與加熱部分之間以及烙鐵尖部不可鬆動 整體重量較輕,平衡良好 更換烙鐵附件簡單,烙 鐵 嘴 的 選 定,烙鐵嘴的形狀根據焊盤的大小和焊接作業性來選定 烙鐵嘴的材料根據焊錫的目的與焊錫膏的種類選定,热传导性良好 焊锡附着良好 加工性良好 硬度较大,焊 錫 操 作 方 法,焊锡操作的基本要素,焊接,清潔,加
4、熱,焊接,金屬表面的清潔,焊接設備的清潔,附屬設備的清潔,元件表面的清潔,烙鐵嘴的接觸方法,加熱溫度,焊錫的用量,烙鐵嘴的撤離方法,焊接的難易程度,焊接操作五步法,焊盤,烙鐵嘴,錫線,基板,第一步：準備 確認焊接位置，同時準備好烙鐵和焊錫,焊盤,烙鐵嘴,錫線,第二步：加熱焊盤 用烙鐵先加熱焊盤，焊盤預熱能使焊錫易於和焊盤親和,基板,焊盤,烙鐵嘴,錫線,第三步：熔化焊錫 讓焊錫接觸焊盤，使適量焊錫熔化.應注意不要讓焊錫熔化在烙鐵上,基板,焊點,焊盤,烙鐵嘴,錫線,第四步：撤離焊錫 當焊錫的量適當後迅速將焊錫從焊點上撤離,基板,焊點,焊盤,烙鐵嘴,錫線,第五步：撤離烙铁 當焊錫在焊盘上的预定范围扩
5、散开後迅速將烙铁從焊點上撤離,基板,焊點,END,錫線,烙鐵嘴,焊盤,基板,引腳,正確,供錫方法,錫線,烙鐵嘴,焊盤,基板,引腳,正確,供錫方法,錫線,焊盤,引腳,基板,烙鐵嘴,錯誤,供錫方法,錫線,焊盤,引腳,基板,烙鐵嘴,供錫方法,錯誤,錯誤,烙鐵的溫度,焊接時的高溫能使焊錫流動性更好,助焊劑順 利揮發和增強焊錫與基本金屬的接合強度,但 是高溫也會使焊錫氧化助焊劑碳化所以烙鐵 的溫度設定是很重要的,烙鐵溫度設定過高,現象,錫線中的助焊劑大量飛濺 助焊劑揮發的煙霧彌漫 焊錫由有光澤的銀色過度氧化成紫色,結果,助焊劑的洗淨化作用消褪 部品特性劣化 焊錫用量增加 PCB銅箔浮起或剝離,烙鐵溫度設
6、定過低,現象,助焊劑揮發不充分的煙霧很小 焊錫由有光澤沒有變化 部品與銅箔難上錫,結果,發生冷焊不良 助焊劑未揮發導致假焊 降低作業效率,安 全 注 意 事 項,易燃物不可放於烙鐵附近 配合烙鐵台和吸煙器使用 建議戴上棉質手套 注意避免燙傷和觸電 注意附著於手上與工衣上的鉛污染 注意作業場所的清掃,焊接的檢查項目與判定基準,項目,錫橋,現象,與鄰近電路焊錫出現短路,判定基準,電路之間有焊錫連接 焊盤之間有焊錫連接 部品引腳間有焊錫連接,項目,包焊 . 冷焊 .過熱焊,現象,焊錫表面無光澤 . 粗糙 . 呈圓角,判定基準,焊錫量過多,焊點終端未開口 焊錫氧化,無光澤 衝擊或振動時焊錫易脫落 冷焊
7、時焊點呈灰色,過熱焊時呈紫色,項目,松蠟焊錫,現象,部品與電路間助焊劑呈膜狀流入,判定基準,搖動部品時焊點會松動 用鑷子撬動焊點會脫落,項目,浸濕不良,現象,雖焊錫已熔化,但焊錫未完全附著,金屬表面仍可見,判定基準,焊錫後金屬表面部分露出,項目,裂縫,現象,焊錫部的裂痕,判定基準,焊錫與安裝面,部品與焊錫出現裂痕,項目,單腳焊,現象,焊接後部品兩個焊點上浮,判定基準,部品一端與安裝面分離,項目,錫渣,現象,PCB板表面附著有焊錫,判定基準,PCB板表面有細線狀,膜狀,點狀焊錫殘留,項目,突起,現象,焊點尖端有圓狀或尖銳狀突起,判定基準,用手摸時時有掛手的感覺 突起高度一般小於1mm,无 铅 焊
8、 锡 的 特 性,Sn-3.0Ag-0.5Cu焊錫的特徴 融点（作業温度）的上昇 可焊性的下降 銅的拡散性 半田合金中含有的不純物管理,焊錫接合温度的確保 基板電子部品的耐熱性確保,融点（作業温度）的上昇,融点,Sn-Pb焊錫,Sn-3.0Ag-0.5Cu焊錫,接合富余,接合富余,接合温度,部品耐熱,183,205,235,218220,250,作業温度,230,過程富余区域,接合富余区域部品耐熱富余区域過程富余区域変小,耐熱富余,耐熱富余,重要,選定作業性信頼性好的熔接剤 耐熱性高的基板熔接剤的選定 在不活躍氣氛（2）中進行焊接作業,Sn-3.0Ag-0.5Cu焊錫与Sn-Pb焊錫相比，由于
9、容易酸化、表面張力高，導致半田性下降。,手工焊錫（特別是修理）時的条件管理,Sn-3.0Ag-0.5Cu半田与Sn-Pb焊錫相比，銅的拡散性高。且、拡散性随着半田温度、半田中的銅濃度的変化而変化。,加熱量（温度時間）増加、land被腐蝕 部品固着面積減少，接合強度下降,30sec,40sec,50sec,30sec,40sec,50sec,20sec,20sec,Sn-3.0Ag-0.5Cu,Sn-37Pb,烙鐵温度：350 加熱時間：10sec land厚度：35m,【実験条件】,手焊、land腐蝕的試験,根据作業温度基板（land厚度），来管理総加熱時間,焊錫合金中含有的不純物的管理 基本組成：Sn-3.0Ag-0.5Cu,為了対應RoHS規定，使用焊錫合金中含有的不純物是鉛 0.1wt%以下,
