3002大班文件XXXX级电子电路一讲稿(新)12精编版

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1、1.1 半导体基础知识,半导体的概念:导电能力处于导体和绝缘体之间的材料; 原子之间的共价键键能较弱。,现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们的最外层电子(价电子)都是四个。,1.1.1 本征半导体,概念:完全纯净的、结构完整的半导体晶体。,在硅和锗晶体中,原子按四角形系统组成晶体点阵,每个原子都处在正四面体的中心,而四个其它原子位于四面体的顶点,每个原子与其相临的原子之间形成共价键,共用一对价电子。,硅和锗的共价键结构:,共价键共 用电子对,+4表示除去价电子后的原子,共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为束缚电子,常温下束缚电子很难脱离共价键成为自由电子,因此本征半导体中的自由

2、电子很少,所以本征半导体的导电能力很弱。,形成共价键后,每个原子的最外层电子是八个,构成稳定结构。,共价键有很强的结合力,使原子规则排列,形成晶体。,本征激发:本征半导体中的价电子在受热或者光照的情况下 获得能量从共价键中脱离出来成为自由电子的过程。 本征激发过程产生两种载流子: 自由电子 空穴,复 合:自由电子落入空穴,使自由电子和空穴成对消失 的过程。,自由电子,空穴,束缚电子,本征半导体中载流子的浓度:,式中:ni表示自由电子浓度,pi表示空穴的浓度; A0是与半导体材料有关的常数; k是波尔兹曼常数,k8.6310-5(eV.K-1); Eg0是T0K时的禁带宽度。,结论:本征半导体中

3、的自由电子浓度和空穴浓度相同, 具体浓度值与半导体材料和温度有很大关系。,1.1.2 杂质半导体,概念:掺入了杂质元素的半导体。,在本征半导体中掺入某些微量的杂质,就会使半导体的导电性能发生显著变化。其原因是掺杂半导体的某种载流子浓度大大增加。,两种类型的杂质元素: 施主杂质(高价元素,提供电子) 受主杂质(低价元素,提供空位),1.1.2.1 N型半导体,概念:在本征半导体中掺入高价元素(施主杂质)使半 导体中的电子浓度大大高于空穴浓度的半导体。,多余 电子,磷原子,掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,所以,自由电子浓度远大于空穴浓度。自由电子称为多数载流子(多子),空穴称为少数载流子(少

4、子)。,1.1.2.2 P型半导体,概念:在本征半导体中掺入低价元素(受主杂质)使半 导体中的空穴浓度大大高于自由电子浓度的半导体。,空穴,硼原子,P 型半导体中空穴是多子,自由电子是少子。,杂质半导体的示意表示法,杂质型半导体多子和少子的移动都能形成电流。但由于数量的关系,起导电作用的主要是多子。近似认为多子与杂质浓度相等。,1.1.2.3 杂质半导体中的载流子浓度,结论: 杂质半导体中,自由电子和空穴浓度的乘积等于同温 度下本征半导体中自由电子或空穴的浓度平方。 杂质半导体中,多子的浓度近似等于掺杂浓度,少子 浓度随温度升高而迅速增大。,nnpn=ni2=pi2,nppp=ni2=pi2,

5、nn=ND+pn,pp=NA+np,N型半导体:,P型半导体:,式中:nn表示N型半导体中自由电子浓度,pn表示N型半导体中 空穴浓度,np表示P型半导体中自由电子浓度,pp表示P 型半导体中空穴浓度,ni,pi分别表示本征半导体中自由 电子和空穴浓度,ND表示施主杂质浓度,NA表示受主杂 质浓度,1.1.3 载流子在半导体内的运动,1.1.3.1 载流子在电场作用下的漂移运动,概念:在外加电场作用下,自由电子和空穴产生定向运动,Jpt=p qpE,Jnt=-(-q)nn E= n qnE,Jt=Jpt+Jnt=(pp+nn)qE,式中:Jpt 表示空穴漂移电流密度; Jnt 表示电子漂移电流

6、密度; Jt 表示漂移电流密度; n 表示自由电子迁移率; p 表示空穴迁移率。,1.1.3.2 载流子在浓度梯度作用下的扩散运动,概念:在浓度差的作用下,自由电子和空穴产生的定向运动,式中:JnD 表示电子电流密度; JpD 表示空穴电流密度; Dn 表示自由电子扩散率; Dp 表示空穴扩散率。,1.2 PN结与晶体二极管,在同一片半导体基片上,分别制造P 型半导体和N 型半导体,经过载流子的扩散,在它们的交界面处就形成了PN 结。,1.2.1 PN结的动态平衡过程和接触电位差,P型区到N型区的过渡带两边的自由电子和空穴浓度相差很大,在浓度差下形成扩散运动,P区的空穴(多子)向N区扩散,N区

7、的自由电子(多子)向P区扩散,在过渡区域产生强烈的复合作用使自由电子和空穴基本消失,在过渡带中产生一个空间电荷区(耗尽区),扩散运动使过渡带内失去了电中性,产生电位差和电场,分别称为接触电位差和内建电场,内建电场由N区指向P区阻碍多子的扩散运动,却促进过渡带中少子的漂移运动,漂移运动中和过渡区中的电荷从而削弱内建电场,随着扩,散运动和漂移运动的进行,最后达到一个平衡状态,即内建电场的强度恰好使扩散运动和漂移运动的速度相等,这种平衡称为动态平衡,这时过渡带中的接触电位差,内建电场强度,空间电荷区宽度均处于稳定值,这时我们认为PN结已经形成,并把P、N的过渡带称为PN结,PN结的宽度为空间电荷区的

8、宽度。,PN结的接触电位差:,T=300K 时,锗的V0.20.3V,硅的V0.60.8V,P型半导体,N型半导体,内电场E,扩散的结果是使空间电荷区逐渐加宽,空间电荷区越宽。,内电场越强,就使漂移运动越强,而漂移使空间电荷区变薄。,空间电荷区, 也称耗尽层。,所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡,相当于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚度固定不变。,空间电荷区,N型区,P型区,V0,1.2.2 PN结和晶体二极管的伏安特性与小信号等效模型,在PN结上加欧姆接触电极引出管脚便构成晶体二极管欧姆接触:通过隧道效应,消除金属半导体势垒的接触方式,1.2.2.1 单向导电性,PN 结加上正

9、向电压、正向偏置的意思都是: P区加正、N 区加负电压。 PN 结加上反向电压、反向偏置的意思都是: P区加负、N 区加正电压。,概念:正向偏置形成电流较大,反向偏置形成电流很小。,二极管基本结构,PN 结加上管壳和引线,就成为半导体二极管。,点接触型,面接触型,二极管的电路符号:,PN 结正向偏置,内电场,外电场,变薄,P,N,+,_,内电场被削弱,多子的扩散加强能够形成较大的扩散电流。,PN 结反向偏置,内电场,变厚,N,P,+,_,内电场被被加强,多子的扩散受抑制。少子漂移加强,但少子数量有限,只能形成较小的反向电流。,R,E,外电场,1.2.2.2 伏安特性,伏安特性指流过二极管的电流

10、与二极管两端电压之间的关系式或曲线。,二极管理想伏安特性可用PN结的电流方程来表示:,式中:iD 表示流过二极管的电流; vD 表示二极管两端的电压,正向偏置为正; Is 表示反向饱和电流(硅:10-910-15 A)。,二极管的伏安特性曲线:,死区电压 硅管0.6V,锗管0.2V。,导通压降: 硅管0.60.8V,锗管0.20.3V。,反向击穿电压UBR,1.2.2.3 二极管的电阻,直流等效电阻 RD:,交流(动态)电阻 rd:,1.2.2.4 二极管的交流小信号模型,1.2.3 PN结的反向击穿特性与高稳定性埋层齐纳稳压管,Izmin为稳压管DZ的最小允许电流,Izmax为最大允许电流,

11、输入电压vI在VIminVImax变化时,要使DZ正常工作,则限流电阻R必须满足下列关系:, 在VImax和Ilmin时,IZ应不超过最大允许电流Izmax:, 在VImin和Ilmax时,IZ应不低于最小允许电流Izmin:,稳压二极管,U,IZ,IZmax,UZ,IZ,稳压误差,曲线越陡,电压越稳定。,-,UZ,齐纳击穿与雪崩击穿,齐纳击穿:掺杂浓度很高(例如ND=NA=1018/cm3)的PN结 很薄,例如宽度只有0.04m,只要对PN结加上 不大的反向电压,就可以产生很强的电场,例如 反压4V,场强可达106V/cm。强电场可强耗尽区 内原子共价键中的电子拉出,自由电子和空穴成 对产生

12、,反向电流剧增。齐纳击穿电压较低(6V),雪崩击穿:掺杂浓度较低的PN结较厚,在较大的反向电压时 形成漂移电流的少子在耗尽区内获得加速,动能 越来越大,在反向电压大到漂移少子的动能足以 撞击出耗尽区内原子的共价键电子,产生自由电子 和空穴,新生电子又撞击出其他自由电子,反向 电流剧增。雪崩击穿电压较高(6V),埋层齐纳击穿稳压管:,齐纳管被掩埋在顶层硅晶体下面,噪声很小,温度稳定性很高,(5)最大允许功耗,稳压二极管的参数:,(1)稳定电压 VZ,(3)动态电阻,(4)稳定电流IZ、最大、最小稳定电流Izmax、Izmin。,1.2.4 PN结的结电容特性与变容二极管,PN结电容CJ包括势垒电

13、容CT和扩散电容CD 即:CJ=CTCD,1.2.4.1 势垒电容CT,反偏电压变化引起耗尽区厚度变化,从而引起PN结中的电荷量变化,这种电容效应称为势垒电容。,式中:CT 表示势垒电容数值; Q 表示PN结的电荷量; vD 表示二极管的偏置电压,突变结CT与反偏电压的关系式:,(n=0.5),式中:CT(0) 表示vD=0时 的势垒电容。 V 表示接触电位差,1.2.4.2 扩散电容CD,PN结正偏时,载流子在扩散过程中存在电荷积累,正偏电压大,积累电荷多,反之积累电荷少,这种电容效应称为扩散电容。,式中:表示非平衡载流子的平均寿命。,1.2.5 PN结的温度特性,1. PN结正向电压的温度

14、系数 vD,保持二极管正向电流不变,温度变化1所引起的vD 变化 vD-(1.92.5)mV/,2. PN结的反向饱和电流随温度按指数规律变化,不论是硅管还是锗管,反向电流大约随温度每变化10而变化一倍。锗管的IS(T0)要比硅管大36个数量级,1.2.6 二极管的主要常数,1. 最大整流电流 IF,二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。,2. 反向击穿电压VBR,二极管反向击穿时的电压值。击穿时反向电流剧增,二极管的单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。手册上给出的最高反向工作电压VR一般是VBR的一半。,3. 反向电流 IR,指二极管加反向峰值工作电压时的反向电流值。稍大于反向饱

15、和电流 IS 。,4. 最高工作频率fM,由PN结电容决定的参数,二极管的工作频率高到一定的程度,CJ对PN结起的旁路作用不容忽略,工作频率超过fM,二极管的单向导电性能变坏。,势垒电容和扩散电容的综合效应,二极管的应用举例1:二极管半波整流,二极管的应用举例2:,负载电阻:,要求当输入电压由正常值发生20%波动时,负载电压基本不变。,稳压二极管的应用举例,稳压管的技术参数:,解:令输入电压达到上限时,流过稳压管的电流为Izmax 。,求:电阻R和输入电压 ui 的正常值。, 方程 1,令输入电压降到下限时,流过稳压管的电流为Izmin 。, 方程 2,联立方程1、2,可解得:,1.3 双极型晶体管(BJT),概念:由三个杂质半导体区(发射区,基区,集电区) 及两个PN结(发射结和集电结)构成的,有两 种载流子(自由电子和空穴)在其内部作扩散、 复合、漂移等复杂运动的PNP或NPN晶体管。,NPN型三极管,PNP型三极管,双极型晶体管的基本结构:,基极,发射极,集电极,NPN型,PNP型,基区:较薄,掺杂浓度低,集电区:面积较大,发射区:掺 杂浓度较高,发射结,集电结,1.3.1 BJT工作原理,1.3.1.1 BJT内部载流子的传输过程,1.多子通过

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