《2021年度四川高新技术领域重点研发计划项目申报指南》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2021年度四川高新技术领域重点研发计划项目申报指南（66页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、2021年度高新技术领域重点研发计划项目申报指南（在线填写“四川省重点研发项目申报书”）全面贯彻省委十一届三次、四次、五次、六次、七次全会精神，按照省委、省政府重大决策和工作部署，深入落实“一干多支、五区协同”“四向拓展、全域开放”重大战略，围绕“5+1”现代产业“16+1”重点领域，“10+3”现代农业部分领域和科技协同创新等重点任务开展关键核心技术攻关，为全省构建现代产业体系和高新技术产业发展壮大提供有力支撑。一、 总体绩效目标高新技术领域力争突破关键技术300项以上，申请软著、专利500项以上，获得授权200项以上，形成重点产品120款以上，实现新增销售收入达30亿元以上。二、资金支持方
2、式专项资金采取前补助支持方式。三、支持类型和经费按照“5+1”产业重大项目、“5+1”产业面上项目和协同创新项目进行分类支持。（一）“5+1”产业重大项目。根据我省产业发展实际，围绕贯彻落实中共四川省委关于深入学习贯彻习近平总书记对四川工作系列重要指示精神的决定和中共四川省委关于全面推动高质量发展的决定，构建“5+1”现代产业体系，为全省形成“一干多支、五区协同”发展格局提供科技支撑，加快打造一批具有国际领先水平和区域辐射带动力的现代产业集群，以企业为主体，鼓励产学研联合，支持在高新技术产业园区、产业化示范基地和各市（州）布局重大产业化项目。注重解决当前和未来一段时间市场需求和产业升级的新技术
3、、新材料、新产品、新工艺等应用研究和集成示范，注重与应用基础研究的衔接，注重和扩大在创新中科技人员的自主权和鼓励自由探索。除特别说明外，经费支持额度一般不超过100万元，具体见指南有关说明。(二)“5+1”产业面上项。面向高等院校、科研院所和有效高新技术企业、已评价入库科技型中小企业，提升自主创新能力，发挥省级科技计划的引导作用，带动企业加大研发投入，开展关键技术攻关，力争形成一批面向高新技术产业领域、促进经济高质量发展的科技成果。高等院校、科研院所申报的项目，支持经费不超过20万元；高新技术企业、科技型中小企业申报的项目，支持经费不超过30万元。(三)协同创新项目。面向高等院校、科研院所和科
4、技型协同创新企业，深入贯彻落实省委、省政府重大决策部署，结合四川省协同创新发展的重点技术、重点方向和优势领域，以科技协同创新自主创新为核心，发挥省级科技计划的引导作用，重点支持当前和未来一段时间符合四川省协同创新发展方向的新技术、新材料、新产品、新工艺等，着力形成一批面向协同创新产业领域的科技成果，为构建军民科技协同创新体系提供科技支撑。高等院校、科研院所申报的项目，支持经费不超过30万元；企业申报的项目，支持经费不超过50万元。四、实施周期项目执行期为2年，2021年4月至2023年3月。五、支持重点（一）“5+1”产业重大项目。电子信息领域：1.集成电路与新型显示。有关说明：集成电路与新型
5、显示领域指南，要求企业（含转制科研院所）牵头，产学研联合申报；每项项目支持经费不超过100万元；牵头企业注册资金不低于500万元或上年度营业收入不低于500万元。（相关指南条目另有要求的以指南条目具体要求为准）（1）120Hz高像素密度AMOLED显示技术及产品开发。研究内容：研究基于QHD的120Hz驱动显示技术，探究合理的面板设计方案，包括像素布局、薄膜晶体管宽长比，Cst大小及移位寄存器驱动方式，实现高刷新频率与屏内开孔技术、柔性集成触控技术的匹配，提升画质和客户体验。考核指标：突破关键技术35项；申请专利5项以上，获得授权发明专利不少于1项；完成3款产品量产；项目执行期内实现销售收入3
6、.5亿元。（2）高精度G8.5灰阶掩膜版研发。研究内容：开展G8.5代平板显示用灰阶（Gray-tone）掩膜版制造关键技术和工艺研究，掌握制造过程中的超高精度光刻、先进化学制程、掩膜版高效清洗、先进测量、高精度光学检查、高精度掩膜版修补等掩膜版制造核心技术，形成产业化规模，实现国产化配套。考核指标：突破关键技术35项;申请发明专利3项，获得授权发明专利不少于1项；形成重点产品1项以上（产能30片/年）；项目执行期内实现销售收入3000万元。注：该条指南项目支持经费不超过200万元。（3）国产多核心通用处理器芯片优化设计及开发适配。研究内容：研究基于自主可控架构的多核心处理器芯片的核心、封装设
7、计及基于该芯片的整机主板设计研发，完善操作系统、编译器等基础软件的开发适配。实现可满足高端桌面计算及中低端服务器应用的芯片、整机、基础软件环境综合的全套自主可控通用芯片解决方案。考核指标：突破关键技术35项；申请专利、软著5项，获得授权发明专利不少于1项；形成重点产品1款，实现23个领域示范应用；项目执行期内实现销售收入1000万元。（4）8K超高清图像传感器芯片研究。研究内容：研究8K超高清CMOS图像传感器芯片，突破大面阵、低噪声、无果冻效应和BSI等关键技术，实现自主可控的高帧率、高分辨率8K超高清CMOS图像传感器芯片，形成批量生产能力，推进8K成像设备国产化进程。考核指标：突破关键技
8、术35项；申请专利10项，获得授权发明专利不少于1项；集成电路布图5项；芯片从电路设计到制造全流程国产化；项目执行期内实现销售收入1000万元。注：该条指南项目支持经费不超过200万元。（5）超大尺寸多点触控电容显示屏关键技术研发与应用研究内容：研究无线网格控制、边缘走线镀金属法、网格式金属导电层电路和钛铜材料应用等技术融合，突破多点触控技术、边缘走线、电路系统设计和高强度制作等超大尺寸电容屏设计与制造的关键技术，实现高清晰显示，低电阻率，触控灵敏，反应快、寿命长，具备多点触控且符合电子行业标准的大尺寸投射式电容屏大规模生产的目标。考核指标：突破关键技术35项。申请发明专利5项，获得授权发明专
9、利不少于1项；形成产品不少于2个；示范应用不少于1个；项目执行期内实现销售收入8000万元。（6）高可靠性多列功率器件贴片用节能引线框架关键技术研究。研究内容：研究基于高输入阻抗、低驱动功率、高开关速度的功率器件热稳定性，突破精密级进多条模具结构设计、高利用高效多列模具结构设计、表面处理防污环保技术、药水防渗漏麻点结构设计等关键技术，解决料带不平整、塌角、精度、锡亲和性等问题，形成产品并实现产业化。考核指标：突破关键技术35项；申请发明专利4项，获得授权发明专利不少于1项；形成中试生产线1条；项目执行期内实现销售收入1亿元。（7）应用于多波束通信的系列国产射频芯片。研究内容：研制一系列应用于多
10、波束通信系统的国产射频芯片，实现关键芯片的国产化和低成本化。包括基于国产工艺线的GaN功放芯片、幅相芯片和表贴变频芯片，实现对收发信号的收发放大、幅相控制及频率变换等功能，具有自主可控、低成本、高集成度、高精度、低功耗、小体积等多项优势，技术水平达到国内领先。考核指标：突破关键技术35项；申请发明专利5项，获得授权发明专利不少于1项；形成芯片产品6项；在卫星通信、气象雷达等领域开展示范应用；项目执行期内实现销售收入1000万元。（8）面向复杂电磁环境模拟系统的安全芯片研究。研究内容：研究面向复杂电磁环境模拟系统的安全芯片，突破基于隐藏指令挖掘的嵌入式处理器净化技术、阐明基于逻辑网表检测的FPG
11、A器件防御手段，形成基于模型的系统芯片安全评估方法，大幅提升我国复杂电磁环境模拟系统的芯片安全性，增强产品在各领域市场的竞争力。考核指标：突破关键技术35项；申请发明专利5项，获得授权发明专利不少于1项；形成基于安全芯片的复杂电磁环境模拟系统样机1台；项目执行期内实现销售收入2000万元。（9）三维光学工业轮廓传感关键技术研究。研究内容：研究自由表面局部形变的光学非接触测量技术，智能轮廓匹配算法，大尺寸360度3D/2D光学轮廓测量原理研究，无缝轮廓融合技术，高精度图像校正技术，大面积快速3D测量技术，以及光学设备介入工业环境的措施和方法。考核指标：突破关键技术35项；申请发明专利5项，获得授
12、权发明专利不少于1项；开展应用示范1个；项目执行期内实现产值1000万元。（10）工业新型X射线图像传感器关键技术研究研究内容：针对新型X射线图像传感器，研究具有高光-光、光-电传感效率和灵敏度的新型X射线探测与成像功能单元与模块及其相关制造工艺技术。掌握功能层的大面积、低成本制备、厚度与均匀性控制技术，以及功能单元合成工艺与器件化工艺；研究图像传感器件中功能单元的X光探测响应特性，抗射线辐射加固技术，以及温湿气候条件下的稳定性与变化规律，循环弯曲状态下光电转换性能的稳定性。考核指标：突破关键技术35项；申请发明专利5项，获得授权发明专利不少于1项；项目执行期内销售收入不低于1000万元。（1
13、1）TGV/TSV的晶圆级MEMS封装工艺。研究内容：研究TSV/TGV微孔的金属化工艺，突破目前针对大尺寸、任意形状、高深宽比及盲孔金属化的技术难点。探究基于液态金属纯物理过程的微孔填充技术、后道工序兼容性、再布线可靠性及填充物电性能等关键技术，实现自主可控的高效、高可靠工艺设备的研制生产，实现整套工艺流程、工艺参数的固化，形成规模化的服务能力。考核指标：突破关键技术35项；申请发明专利5项，获得授权发明专利不少于1项；形成产品2个；项目执行期内实现销售收入2000万元。（12）应用于5G移动通信的IHP-SAW滤波器芯片关键技术研究。研究内容：针对5G移动通信设备对小型化、高性能声波滤波芯
14、片的应用需求，开展IHP-SAW谐振器芯片结构的设计创新和优化，研究声波在IHP基材中的传输特性以及IHP-SAW结构的声波谐振特性，优化IHP-SAW中压电材料层与二氧化硅层的结构组合，设计出具有高品质因素，低温度偏移系数的声波谐振器，开发出小型化、低插损、低温度偏移系数的IHP-SAW滤波器芯片，完成并量产中心频率在3.55GHz、3.45GHz和2.595GHz的三款IHP-SAW滤波器，实现IHP-SAW滤波器芯片在5G移动通信（sub-6G）中24GHz频段内的应用。考核指标：突破关键技术35项；申请发明专利5项，获得授权发明专利不少于1项；项目执行期内实现销售收入1200万。2.新
15、一代网络技术。有关说明：新一代网络领技术域指南，要求企业（含转制科研院所）牵头，鼓励产学研联合申报；每项项目支持经费不超过100万元；牵头企业注册资金不低于500万元或上年度营业收入不低于500万元。（相关指南条目另有要求的以指南条目具体要求为准）（1）基于5G的智慧宅域网接入系统研发。研究内容：开展5G智慧宅域网保障技术研究，开发智慧物联网接入系统、智慧物联网络接入网关和智慧家庭边缘存储系统关键技术研究，形成为5G新型存储应用提供平台支持的新一代高速、智能、全接入宅域网架构，并形成智慧宅域网典型应用场景。考核指标：突破关键技术3项；申请专利5项，获得授权发明专利不少于1项；执行期内实现销售收
16、入3亿元以上。（2）无源蜂窝物联网关键技术研发。研究内容：开展能量“开源节流”技术、长程反向散射通信技术研究，突破无源蜂窝物联网中系统信息模型、通信组网协议、大容量大并发接入机制等关键技术；研制无源终端/节点、蜂窝中继器、5G智能网关等核心设备，实现对5G网络无源终端/节点的兼容与延伸。考核指标：突破关键技术4项；开展应用示范不少于2家；申请专利5项，获得授权发明专利不少于1项；登记计算机软件著作权不少于3项，发表SCI论文不少于5篇；新增产值超过1000万元。（3）面向F5G的混沌物理信息安全传输技术研发。研究内容：开展基于混沌物理的网络信息安全传输机制研究，突破实用化传输与信息安全传输等关键技术，开发系统关键器件模块，为F5G及其与5G协同联动中的信息安全
