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1、精品资料推荐概 要 本次实训通过实习培养学生系统、完整、具体地解决实际问题的职业综合能力，使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一般性质的问题。通过本次实训学生能够掌握带片内AD 功能的单片机STC15F2K60S2 的使用方法，掌握对DHT11 的驱动设计，实现对环境温度湿度的检测，掌握SMT 焊接工艺及设备；正确使用常用仪器、正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数；能够看懂电路原理图、电路实际装配图，并能互相够协作完成电子产品从设计、器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。在此过程中指导学生照IPC 工艺安装调试印制电路板，在设计与制作过程中能够从经济性和环
2、保性等方面去考虑，鼓励其在设计与制作中自主学习，大胆实践，开拓创新，积极地将自己的想法掺加到实际电路当中去。目录概要 . .1前言. .4第一章 总体方案设计.511 基于STC15F2K60S2的温湿度采集控制系统的设计要求，明确设计任务. . 512 根据设计要求分析讨论存在的问题及解决措施. 513 什么是SMT技术，在生活的应用有哪些.514 SMT的工作流程. .6第二章 SMT对元器件的选择. 721 SMT元器件的参数性能表. 722 SMT元器件典型应用电路. 923 SMT完整电路的设计. 12第三章 印制电路板元器件的安装. 1731 印制电路板的装配流程及焊接注意事项.
3、1732 SMT手工焊接的步骤以及对焊接工艺的要求. 17第四章 印制电路板的调试. 1841 印制电路板调试的流程.1842 印制电路板调试的流程中需要注意的事项. .1943 印制电路板调试的流程中出现的故障及解决措施. 19第五章 SMT对LED灯、按键的控制. 2151 实现LED灯的流水控制.2152 实现按键控制LED灯. . . 24第六章 SMT的定时器对数码管的控制. 2761 与定时器相关的寄存器有哪些.2762 用定时器实现LED灯流水显示. . .276. 3 实现数码管显示数字. . . . . . . . . 29第七章 SMT实际应用. . . . . 3071
4、与AD采样有关的寄存器有哪些.307. 2 实现AD采样. . . . 317. 3 实现串口通信. . . . . . . . . . . . . . . 32附件结论. . . .36致谢. . .36参考文献.37前 言通过几个星期的实训，使我对系统、完整、具体地解决实际问题的职业综合能力，使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一般性质的问题。通过本次实训学生能够掌握带片内AD 功能的单片机STC15F2K60S2 的使用方法，掌握对DHT11 的驱动设计，实现对环境温度湿度的检测，掌握SMT 焊接工艺及设备；正确使用常用仪器、正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数
5、；能够看懂电路原理图、电路实际装配图，并能互相够协作完成电子产品从设计、器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。在此过程中指导学生照IPC 工艺安装调试印制电路板，在设计与制作过程中能够从经济性和环保性等方面去考虑，鼓励其在设计与制作中自主学习，大胆实践，开拓创新，积极地将自己的想法掺加到实际电路当中去。第一章 总体方案的设计11 基于STC15F2K60S2的温湿度采集控制系统的设计要求，明确设计任务使用CH340 实现USB 转串口功能，用于STC 单片机的固件下载，该系统主要实现以下功能：（1）使用按键控制LED 灯；（2）单片机内部AD 功能实现电压采集功能；（3）使用DHT
6、11 实现对环境温度湿度检测，并在数码管中显示；（4）使用串口通信技术，实现对指定的灯进行控制，并将采集到的电压、温度、湿度上传到上位机软件中。设计需考虑电路结构的简捷、材料成本低廉、调试测量方便等因素。12 根据设计要求分析讨论存在的问题及解决措施方案设计与讨论电路的设计硬件安装与调试13 什么是SMT技术，在生活的应用有哪些SMT就是表面组装技术(表面贴片技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点？组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产
7、品体积缩小40%60%,重量减轻60%80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。生活中的应用主要负责生产线的SOP、工时成本的核算、制作别的程序的优化（IE）。14 SMT的工作流程一、SMT工艺流程-单面组装工艺来料检测 - 丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片 - 烘干（固化） - 回流焊接 - 清洗 - 检测 - 返修二、SMT工艺流程-单面混装工艺来料检测 - PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片 - 烘干（固化）- 回流焊接 - 清洗 - 插件 - 波峰焊 - 清洗 -检测 - 返修三、SMT工艺
8、流程-双面组装工艺A：来料检测 - PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） - 贴片 - 烘干（固化） - A面回流焊接 - 清洗 -翻板 - PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） - 贴片 - 烘干 -回流焊接（最好仅对B面 - 清洗 - 检测 -返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。B：来料检测 - PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） - 贴片 - 烘干（固化） - A面回流焊接 - 清洗 - 翻板 - PCB的B面点贴片胶 - 贴片 - 固化 - B面波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有S
9、OT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。四、SMT工艺流程-双面混装工艺A：来料检测 - PCB的B面点贴片胶 - 贴片 - 固化 - 翻板 - PCB的A面插件 - 波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测 - PCB的A面插件（引脚打弯） - 翻板 -PCB的B面点贴片胶 - 贴片 - 固化 - 翻板 - 波峰焊 - 清洗- 检测 - 返修第二章 SMT对元器件的选择21 SMT元器件的参数性能表序号规格型号主要参数及功能特点封装价格制造商可替换型号1LM117-3.3V2STC15F2K60S23DHT114CH340G元器件清
10、单CommentDesignatorFootprintQuantity10uF/10VC2, C9RB.1/.3A20.1uFC3, C5, C6, C100805447uF/10VC4RB.1/.3A122pFC7, C808052LEDD3, D4, D5LED_0805_AK3CON3J1KEYSS12D07VG41REDLD1LED_0805_AK1温湿度P1wenshidu1USB_CONP2USB_5PN_H1Header 8P3jmp-2-819012Q1, Q2, Q3, Q4to-9241KR3080511KR5, R6, R7, R8, R18, R34,R35, R36,
11、 R37, R38, R39, R4008051210KR9, R10, R11, R12, R13,R14, R15, R16, R17, R19, R20,R21, R22, R23, R24,R25, R26, R27, R28, R29, R30080521470RR31, R32, R330805310KRP1POT1Rotate1321SW-PBS1, S2, S3, S4SW-PB-24LM1117-3.3VU2SOT-2231LED-4U3LG3641AH-PCB1CH340GU4so-161STC15F2K60S2_SOP28_SKDIP28U5SOP28112MHzY1XTAL1_ARC122 SMT元器件典型应用电路LM117-3.3VSTC15F2K60S2DHT11CH340G23 SMT完整电路的设计2.3.1 电气原理图
