《PCB封装设计标准SMD》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB封装设计标准SMD（22页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、PCB封装设计标准(SMD) 作者： 日期：PCB封装设计规范（SMD）目 录1、 电阻（R）、电容（C）、磁珠（B）、电感（L）、ESD（D）.22、钽电容（TC）.23、排阻（RA）.34、电感（L）.35、二极管（D）.56、晶体管（SOT）.57、保险丝（FUSE）.68、晶振（X）.79、翼形小外形IC和小外形封装（SOP）.810、四方扁平封装（QFP）.1011、J型引脚小外型封装（SOJ）.1212、塑料有引线芯片载体（PLCC）.1313、四方无引脚扁平封装（QFN）.1314、球棚阵列器件（BGA）.141、 电阻（R）、电容（C）、 磁珠（B）、电感（L）、ESD（D）0
2、2011210矩形片式元器件焊盘设计英制 公制A(Mil) B(Mil) G(Mil)0201060312101204021005202015060316083838220805201251.1847.2432.761206321670.8751.1866.941210322510070702、钽电容（TC） 英制 公制 A(Mil) B(Mil) G(Mil) 1206 3216 50 60 40 1411 3528 90 60 50 2312 6032 90 90 120 2817 7243 100 100 160焊盘宽度：A=Wmax-K 电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K 电
3、容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K 焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K 公式中：L-元件长度，mm； W-元件宽度，mm； T-元件焊端宽度，mm； H-元件高度，mm；对塑封钽电容器是指焊端高度） K-常数，一般取0.25mm.3、排阻（RA）8P4R-0402L (mm) 2.0 +/- 0.2W (mm) 1.8 +/- 0.15H (mm) 0.45 +/- 0.1L 1(mm) 0.2 +/- 0.15L2 (mm) 0.3 +/- 0.15P (mm) 0.50 +/- 0.05Q (mm) 0.30 +/- 0.18P4R-0603L (mm) 3.2 +/- 0.2
4、W (mm) 2 +/- 0.15H (mm) 0.5 +/- 0.1L 1(mm) 0.3 +/- 0.15L2 (mm) 0.5 +/- 0.15P (mm) 0.8 +/- 0.05Q (mm) 0.5 +/- 0.14、电感（L）分类:CHIP、精密线绕、模压元件尺寸和 焊盘尺寸ComponentLdentifer(mm) G(mm) X(mm) C(mm)Y(mm)refrefGX+1Y+1+1G-1X+1Y+15、二极管（D）标注二极管极性SOD123 、SOD323焊盘设计ComponentLdentifer(mm)L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)Hminm
5、axminmaxminmaxminmaxminmaxmaxSOD1233.553.852.352.930.450.651.41.70.250.61.35SOD3232.32.71.61.80.20.41.051.450.51.11.16、晶体管（SOT）（1） 定义：小外形晶体管 （2）分类： SOT23/SOT323/SOT523SOT89/SOT223/SOT143/SOT25/SOT153/SOT353/SOT-252 (3) 单个引脚焊盘长度设计原则：对于小外形晶体管，应保持焊盘间中心距等于引线间中心距的基础上，再将每个焊盘四周的尺寸向外延申至少0.35mmSOT223元件尺寸SOT2
6、23焊盘设计7、保险丝（FUSE）0805焊盘尺寸：1206焊盘尺寸：8、晶振（X）示例：焊盘设计总结：L=L1+(1.5mm)X=X1+（1mm）Z=A+（2mm）丝印框=A x B辅助丝印框=（A x B）+19、翼形小外形IC和小外形封装（SOP）分类：SOIC、SSOIC、SOP、CFP设计总则 一般情况下设计原则：（1） 焊盘中心距等于引脚中心距 （2） 单个引脚焊盘设计的一般原则： Y=T+b1+b2b1=0.3mm;b2=0.8mm器件引脚距：1.270.800.65 0.500.400.30焊盘宽度： 0.65/0.60.500.350.250.20.17焊盘长度： 2.202
7、.001.601.601.601.60SOIC1、外形图：塑料封装、金属引脚 间距：P=1.27 mm(50mil)2、 焊盘设计a) 设计考滤的关键几何尺寸 元件封装体尺寸 A 引脚数 间距E b)焊盘外框尺寸Z 封装 Z ASOP8/14/16 7.4 3.9SO8W-SO36W 11.4 7.5SO24X-36X 13 8.9c)焊盘长X宽（Y x X）=0.6X2.2(mm)d）没有公英制累积误差e）贴片范围：引脚边加0.3-0.5(mm)无引脚 边1（mm）SSOIC1、外形图：塑料封装、金属引脚 间距：P=0.8/0.6352、 焊盘设计a） 焊盘尺寸：（mm） 封装 Z XYPI
8、CHDSSO4811.60.352.20.63514.6SSO5611.60.352.20.63517.15SSO6415.40.52.00.824.8SOP 间距：P=1.27 （50mil） PIN数量、及分布：在长边上均匀分布。在SOIC基础上增加了PIN的品种6、10、12、18、22、30、40、42. d)表示方法：SOP10焊盘设计a)设计考虑的关键几何尺寸： 引脚数，不同引脚数对应不同的封装体宽度。b)焊盘外框尺寸SOP8-1416/18/2022/2428/30 32/3640/42Z 7.49.4 11.2 13.21517C) 焊盘长X宽（YxX）=0.6X2.2d）没有
9、公英制累积误差e）贴片范围：每边加0.3-0.9（mm）10、四方扁平封装（QFP）PQFP1、元件a)外形图及结构，间距：P=0.635(25mil) b)PIN数量、及分布（四边均匀分布）：84、100、132、164、196、244c)表示方法：PQFP842、焊盘设计a）设计考虑的关键几何尺寸 引脚数、引脚外尺寸长X宽：L 引脚接触长度X宽度：TXW、间距E、元件封装体尺寸BXAb）焊盘外框尺寸：Z=L +0.8mm, L元件长（宽）方向公称尺寸c）焊盘长X宽（YxX）=1.8X0.35d）验证焊盘内框尺寸：G一定小于S的最小值，每边0.3-0.6（mm）,一般（0.4mm）e）没有公英制累积误差f）贴片范围：
