《SMT技术员入门培训PPT》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT技术员入门培训PPT（8页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、SMT技术员入门培训PPT 第一周:SMT流程了解,主要了解錫膏成份,特性和爐後焊點要求.1.錫膏的組成:金屬粉沫.助焊劑.2.金屬成份:63Sn/37Pb60Sn/40Pb或62Sn/36Pb/2Ag3.金屬顆粒大小.形狀:以42號粉為例4.助焊劑主要成份:崔化劑.活化劑.觸變劑.穩定劑5.錫膏的儲存:冷凍儲存在010O C環境中,可保存個月,在常溫下不能超過24小時.錫膏解凍:助焊劑活性在常溫下很強,避免水氣的產生.7.錫膏印刷:印刷不良導致焊點不良.8.焊點不良:短路.少錫.移位.假焊.冷錫.老錫.不熔錫等.第二周:SMT流程了解，主要了解回流爐在SMT中的角色，及回流爐的種類(不同溫區
2、的爐之間的區別).1.常用的回流爐的種類(紅外線爐和熱風爐).2.紅外線爐的工作原理:副射方式傳遞熱量.有陰影效應.升降溫快.不穩定.不适合過底部上錫元件或本体較高的元件.第一周:SMT流程的了解,主要了解錫膏成份,特性,爐后焊點要求.第二周:SMT流程的了解,主要了解回流爐在SMT流程中的作用及回流的種類.第三,四周:KIC的使用和爐溫測試,分析.第五,六周:ETC爐的調試,例用DOE分析爐溫.第五,六周:例用所學,選一個爐溫進行實踐分析和優化.3.熱風爐的工作原理:對流方式傳遞熱量.升降溫速度慢.比較穩定.對爐熱風回流方式設計要求高.适合各种元件的加熱.並能解決大小元件在同一PCB上的加熱
3、方式.4.傳統回流爐的爐溫區域:分析傳統回流爐的爐溫區線,分為升溫.預熱.回流.冷卻幾個區,了解各區對焊點的作用.5.不同溫區回流爐的曲線設定方法:四溫區爐溫曲線與八溫區爐溫曲線的不同之處和原因.6.熱風回流方式:前後對流與左右對流,回流爐的穩定性和特點.制作:歐陽昌堅核實:馬君明SMT SMTSMT技術員入門錫漿/膠水/AI板投板錫漿印刷印刷效果確認Chip貼片IC貼片貼片确認迴流AOI檢查目視檢查投板點膠點膠效果確認Chip貼片IC貼片貼片确認固化AOI檢查目視檢查波峰焊接單面錫漿單面膠水板和AI單面膠水板和AI AI貼裝不必采用双回流三组不同的设备和工艺优点缺缺点二二可利用原有设备ICT
4、/包装单面锡浆錫漿/膠水板/手插机投板(A面)錫漿印刷印刷效果確認Chip貼片IC貼片貼片确認迴流AOI檢查目視檢查ICT/包裝投板(B面)點膠點膠效果確認Chip貼片IC貼片貼片确認固化AOI檢查目視檢查單面錫漿流程單面錫漿單面膠水板不必采用双回流两组不同的设备和工艺优点缺缺点二二工艺控制困二二可利用原有设备波峰焊接ICT/包裝全錫漿板投板(A面)錫漿印刷印刷效果確Chip貼片IC貼片認貼片确認迴流AOI檢查目視檢查ICT/包裝投板(B面)錫漿印刷印刷效果確認Chip貼片IC貼片貼片确認迴流AOI檢查目視檢查ICT/包裝單面錫漿流程雙面錫漿流程优点一组装密度高二二一组设备可完成整个流程缺缺点
5、一一对元件要求高（两次回流）二二工艺复杂錫膏既不是一種固體,也不是一種液體,它是一種混合膏狀物體體,其主要成份為solder powder(錫粉)和flux(助焊劑)锡膏锡粉颗粒粒助焊剂、希释剂、稳定剂混合体84錫膏的粘度?由於錫膏是一種膏狀物體,所以有粘性,我們用粘度來度量錫膏的粘性強弱.粘度的單位為Pa.s.?錫膏粘度測試一般取粘度測試機在25,轉動速度為10rpm時記錄的讀數.?一般情況下,粘度在130250Pa.s內比較適合鋼網印刷.和SMT工藝控制.印刷性簡單來講,有良好的印刷性就是該錫膏能順利地印刷和印刷后錫膏不會倒塌.要達到有良好的印刷性,就要求錫膏在印刷時粘度比較低,以便鋼網下
6、錫和脫膜,而在脫膜后要有較高的粘度,以保證錫膏不倒塌.那麼錫膏中加入了觸變劑,觸變劑的加入,使錫膏在運動時粘度急劇下降,當停止運動時,粘度會很快回復.(參考下圖)以達到良好的印刷性.一種良好的錫膏,必需具備良好的印刷性和濕潤性粘度(PA.S)攪拌速度(mm/Sec)時間(Sec)粘度濕潤性增加錫膏的濕潤性主要是增加上錫能力在生產過程中,我們的物料總是有機會與空氣接觸,所以物料都存在表面氧化的現象而表面氧化會造成元件上錫不良,此時錫膏的濕潤性就起著除去氧化物和幫助錫點爬升,從而型成良好的錫點.要達到良好的濕潤性,就應該在錫膏中加入助焊劑和崔化劑,助焊劑和崔化劑在回流預熱時會濕潤元件和基板,並在回
7、流時防止元件和基板再次氧化.以達到上錫良好的目的.重力表面張力?在傳統SMT回流焊接中,我們一般采用63Sn/37Pb,60Sn/40Pb或62Sn/36Pb/2Ag幾種共晶合金的錫粉常用錫粉合金成份常用錫粉顆粒大小在傳統SMT回流焊接中,我們一般采用45um錫粉的錫膏.如果有Fine pitch(小於0.4Pitch)IC則會選擇35um錫粉的錫膏,325(75um)200/325xx25200(45um)過大過小錫膏助焊劑中含有多種有機化合物(如如活化劑,崔化劑,觸變劑,穩定劑,希释剂等等),其目的就是增加錫膏的濕潤性和印刷性.但這些物資在常溫下活性很強強,一般只能保存24小時,超過24小
8、時后其活性會很快降低,為使錫膏能保存更長的時間,我們選擇了冷凍儲存方法,也就是將錫膏儲存於010的環境中,以減小錫膏的活性,從而使保存期加長,一般可達66個月.PRD IDP/NDATE PRD IDP/NDATE PRDIDP/NDATE PRDIDP/NDATE010PRDIDP/NDATE6個月2H PRDIDP/NDATE24H235235儲存解凍使用錫膏解凍1.恢復錫膏的活性2.防止回溫過程中在錫膏表面形成水氣.錫膏攪拌機器攪拌人工攪拌機器攪拌一般攪拌10至15Min人工攪拌一般攪拌2至3Min由於錫膏是一種膏狀混合物,所以在儲存中會出現分層現象(比重大的金屬在下層,比重小的助焊劑在
9、下層)所以在使用前要對其作攪拌處理.以達到均勻混合?FPC爐溫的設定?傳統爐溫與無鉛爐溫的差異?N2對產品的幫助?幾個爐溫設定的例子?回流爐的分類和選擇?迴流爐的結構和特性?爐溫的形狀和分析方?Kic的使用和軟件操作?不同產品的爐溫設置方法?不同迴流的爐溫設置方法?無錫焊接爐溫設定迴流爐按其加熱方式一般可以分為紅外爐,熱風爐,蒸汽爐和激光爐,其中在SMT行業發中,以熱風爐和紅外爐最常用,下圖為熱風爐和紅外爐的工作原理.1.頂部發熱器2.過爐時的PCB3.回流爐爐網4.頂部熱風嘴5.底部熱風嘴6.底部鼓風機7.頂部鼓風機8.底部發熱器12345678紅外爐原理圖熱風爐原理圖6信號指示燈抽風口抽風
10、口顯示器操作鍵盤傳輸系統散熱風扇總電源開關緊急開關電源開關:主電源來源,一般為380V AC三相四線電源,有部分也通過外部變壓器改變為200V三相四線輸入.傳輸系統:PCB傳輸部件,一般有傳輸網和傳輸鏈兩種.信號指示燈指示設備當前狀態,綠色表示設備各項檢測值與設定值已一致,可以正常使用.黃色表示設備正在設定中或未啟動,紅色表示設備處於故障抽風口:生產過程中將助焊劑霧抽出以保證回流爐內回流氣體干凈顯示器/鍵盤:設備操作接口.散熱風扇:設備散熱風扇,主要是BOWER(熱風風扇)散熱用.緊急開關:按下緊急開關,可關閉各馬達電源,同時關閉發熱器電源.設備進入緊急停止狀態.底部熱風馬達傳輸帶驅動馬達傳輸
11、帶驅動輪抽風口頂部熱風馬達指示燈ON ONOFF LineBATT fullfault LOAD100%底部加熱器頂部加熱器U UPS上部冷確風扇底部冷確風扇顯示器加熱器:一般為石英發熱管組,主要提供爐溫所必需的熱量.熱風馬達:通過馬達的工作,將熱量傳輸至PCB表面,保持爐內熱量均勻.冷確風扇:出爐時冷確PCB作用.傳輸帶驅動馬達:給傳輸帶提供驅動動力.傳輸帶驅動輪:傳動網鏈USP:在主電源突然停電時,UPS會自動將存於蓄電池內的電量釋放,驅動網鏈運動,將PCB運輸出爐.爐溫測試和分析 (1).KIC的認識及使用:存讀開關此處為CH1上蓋電源開關存讀開關後蓋電源開關此處為CH1-測試爐溫之前,
12、將感溫線插頭從KIC通道1(CH1)依次向里插好,上蓋朝上拿好,再將電源開關和存取開關均朝上打開,此時聽到一連串的”嘀嘀”的聲音,然後將KIC經放入KIC保護套,再將感溫線弄平放入回流爐中.出爐時,將KIC經拿起來,拔掉插頭,然後拿到電腦里讀爐溫圖.注意:在爐溫計出爐後不要將爐溫計開關關閉或踫觸讀取開關,否則爐溫計中的圖據將丟失.另外,測試爐溫時的過爐方式與生產線過爐方式一致.SLIM KIC+-電熱偶感溫線與KIC插頭的組裝和焊接標準.內部:紅線和黃線與插頭的正負極相接時,不要把絕緣膜撕得過長,要撕提裸線繞在螺絲上看不到裸線,否則短路.感溫外部線頭連接方法-感溫線頭內部連接方法外部:將焊點(
13、探點)與待測點連接,注意不要將探點之外的任何點短路.探點KIC系統的應用在桌面上雙擊進入KIC系統,點擊窗口下的”確定”和”OK”,在菜單欄點擊”FILE”下拉式菜單中的”OPEN”後,出現一個打開方式選擇對話框,點擊”OVEN”,選擇以爐名為基準分類,此時出現一個已設炡的爐名對話框(如圖),雙擊你所測試的拉別,進入你的測試的拉別讀取畫面,點擊”取消”關閉提示對話框將DATA CABLE(數據線)連接於KIC數據口.SLIM KIC點擊”SETUP”中的”Download SlimKICDATA”(圖1),然後系統便會自動讀取KIC爐溫計內的圖形及數據(圖2)當出現”Status:100%do
14、ne”時,畫面便自動生成了一幅曲線圖和一個對話框.點擊”確定”後,依據PI上的要求分析曲線.首先擊工具欄中的和然後點擊曲線下面的”Setup”或然後畫面出現一對話框,依據PI要求修改此對話框中的前一項和後兩項.這三項都修改OK後點擊”OK”,這時曲線相應區域的數據便出現了,用鼠標拖動帶箭頭的紅色豎線,將曲線的升溫速率拉出.然後對照PI標準,判斷此曲線是否符合標準,點擊”File”中”Print”將曲線打印在編輯空白上然後編輯出來,簽上自已的名字,給組長簽字,再給主管簽字後掛與回流爐上.圖1圖2圖3當出現”Status:100%done”時,畫面便自動生成了一幅曲線圖和一個對話框.點擊”確定”後
15、,依據PI上的要求分析曲線.首先擊工具欄中的和然後點擊曲線下面的”Setup”或然後畫面出現一對話框,依據PI要求修改此對話框中的前一項和後兩項.這三項都修改OK後點擊”OK”,這時曲線相應區域的數據便出現了,用鼠標拖動帶箭頭的紅色豎線,將曲線的升溫速率拉出.然後對照PI標準,判斷此曲線是否符合標準,點擊”File”中”Print”將曲線打印在編輯空白上然後編輯出來,簽上自已的名字,給組長簽字,再給主管簽字後掛與回流爐上.“平均實際”處為三根曲線的平均值.此”“由確認者作測試點有兩種選擇方式:一種為客戶規定;一種為自定.客戶規定的測試點一般PI上有指明.是客戶明確指定的測試點.自定的測試點一般
16、是客戶沒有明確規定,由板自身條件決定或自行選擇.自身條件選擇測試點一般是指一些零件容易不容錫或掉件等特殊問題.自行選擇測試點一般按如下規律,一.反應整個板面的溫度的三個代表性點的焊盤上(QFP,BGA,CON,TRAN)二.這三個點既能反應板面所有大小IC的溫度,又能反應.所有小料的溫度.三.雙面板一般要在板彽選擇一個測試點.四.有BGA的產品一般會在BGA內部選擇一個測試點.以上所有測試點的選擇還要遵循一個原則:所有錫漿板的單面板或A面板均選擇三根線測試,B面錫漿面測試則選擇B面三根線和A面一根.注意:A面一根線的曲線溫度只是起監控的作用,要打印出來,但不參與計算.所有紅膠面測試點的選擇均選擇三根線測試.表單各區域的填寫:相應機種的測試標準(見PI)測試後三根線所有值的平均值,相應的值對應相應的位置填寫.爐溫設定的填寫是根據相應回流爐的結構填寫.注意不要漏寫爐速.編輯表單的填寫爐溫的形狀和分析方法(錫膏迴流)時間(sec)
