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1、 . . . 国家集成电路封装用新型绿色钎焊材料高技术产业化项目商 业 计 划 书. . . . 项目基本信息项目名称国家集成电路封装用新型绿色钎焊材料高技术产业化项目项目单位某焊料（盖章）地 址某市经济技术开发区科技工业园邮政编码 电 话 传 真 E - mail 联 系 人 承诺本商业计划书容涉及公司商业秘密，其所涉及的容和资料只限于已签署投资意向的投资者使用。公司要求投资公司项目经理收到本商业计划书时做出以下承诺：妥善保管本商业计划书，未经公司同意，不得向第三方公开本商业计划书涉及的公司的商业秘密。项目经理签字：接 收 日 期： _年_月_日目 录第一章 摘要11 公司描述12 公司宗旨
2、和目标13 公司目前股权结构24 公司目前的资产及利润25 公司目前主要产品36 市场概况和营销策略47 主要业务部门简介58 核心经营团队59 公司优势说明710 目前公司为实现目标的增资需求811 融资方案（资金筹措及投资方式）912 财务分析1013 投资人预计收益率1114 投资者资本的退出方式11第二章 公司介绍121 公司宗旨122 公司简介资料122.1 公司沿革122.2 工商登记概要123 公司管理133.1 股东会133.2 董事会133.3 公司组织结构143.4 主要经营管理团队153.5 劳动人事管理制度16第三章 技术与产品171 技术描述及技术持有171.1 技术
3、描述171.2 技术持有182 产品状况182.1 主要产品目录182.2 公司主要产品简介192.3 正在开发/待开发产品简介242.4 研发计划242.5 知识产权策略253 产品生产263.1 资源及原材料供应263.2 现有生产条件和生产能力283.3 增资后的生产规划28第四章 市场分析291 市场需求分析291.1 世界电子、电器市场关于无铅化的进程291.2 亚洲电子信息产业情况301.3 中国无铅焊料市场预测312 市场竞争分析322.1 行业现有的竞争状况322.2 本公司产品的竞争状况322.3 未来的竞争状况343 市场营销策略343.1 目标客户定位343.2 营销策略
4、36第五章 投资说明371 资金需求说明372 资金使用计划及进度383 投资形式384 资本结构385 回报/偿还计划396 负债结构说明407 吸纳投资后股权结构418 投资者介入公司管理之程度说明419 报告（定期向投资者提供的报告和资金支出预算）42第七章 投资报酬与退出431 股票上市432 股权转让433 股权回购434 股利43第八章 风险分析及对策441 资源（原材料/供应商）风险及对策442 市场不确定性风险及对策443 资本结构（借款）风险及对策444 成本控制风险及对策445 竞争风险及对策456 政策风险及对策457 财务风险（应收帐款/坏帐）及对策458 管理风险及对
5、策459 破产风险及对策46第九章财务分析471 财务分析说明472 财务数据预测472.1 销售收入预测472.2 成本费用预测482.3 固定资产明细表492.4 期间费用明细表493 未来3年预计资产负债表514 未来3年预计利润表525 现金流量表536 财务指标分析55第十章 附录56一附件56二附表56第一章 摘要1 公司描述某某焊料成立于1999年7月1日，目前注册资本为人民币3200万元，注册地址在某市开发区科技工业园。公司是一家专业从事无铅焊料、免清洗助焊剂、环保型清洗剂、免清洗无铅焊锡膏等电子封装、组装用绿色钎焊材料研发、生产及销售的高新技术企业。本公司是国家集成电路封装用
6、新型绿色钎焊材料高技术产业化示工程项目唯一承担单位、“全国焊接标准化技术委员会无铅焊接材料工作组”组建及承办单位，产品广泛用于国防、军工、航天、计算机、通讯、机械制造等高科技领域。2 公司宗旨和目标公司经营宗旨是保护环境、造福人类、不给子后代留下负资产。公司未来经营目标是以绿色钎焊材料研发、生产和销售为主业，通过有色金属采冶、SMT加工进行产业链延伸，发展成为行业国第一、国际知名的品牌。公司力争2010年实现销售收入95000万元，实现利润13000万元。公司将在2010年增加注册资本到8133万元，在境或境外选择上市。表1-1：公司未来7年经营目标规划2008年2010年2011年2015年
7、品牌“某”牌焊料、焊接用化工产品成为国行业知名名牌“某”牌焊料、焊接用化工产品成为国行业第一名牌销售业绩2010年实现销售额9亿元，销售利润13000万元2015年实现销售额14亿元，销售利润16000万元市场占有率2010年力争产品在国市场的占有率达到4-5%2015年力争产品在国市场的占有率达到10%以上企业竞争优势1）以研发为基础，打造产品的技术竞争优势2）在华南、华中区域市场获得相对竞争优势3）在境外上市，利用资本、技术专利和品牌优势，逐步向上下游产业渗透，实施多元化的经营1）公司向上下游延伸的产业链初具规模2）形成产业化综合竞争优势3 公司目前股权结构表1-2：公司目前股权结构股东名
8、称注册资本（万元）出资形式持股比例 1680现金、实物52.5% 160现金、实物5% 160现金、实物5% 高新创业投资1200现金37.5%合 计3200100%4 公司目前的资产及利润1）截止2007年12月31日，公司盈利情况如下表所示：表1-3：截至2007年12月31日公司利润情况项 目2007年（单位：万元）一、主营业务收入10053减：主营业务成本8111 主营业务税金及附加11二、主营业务利润1931加：其它业务利润12减：营业费用209 管理费用290 财务费用284三、营业利润1160加：投资收益0 补贴收入63 营业外收入减：营业外支出1四、利润总额1222减：所得税（
9、15%）184五、净利润10382）截止2007年12月31日，公司资产负债情况如下表所示：表1-4：截至2007年12月31日公司资产负债情况项 目2007年12月31日项 目2007年12月31日流动资产7534万元流动负债3424万元固定资产3261万元长期负债0无形资产1540万元所有者权益8971万元资产合计12395万元负债及所有者合计12395万元5 公司目前主要产品1）无铅焊料公司充分利用地区的有色金属资源和稀土资源，以锡-银-铜-铈和锡-铜-镍-铈多元合金取代锡-铅，反复试验优化其合适的组份围，并采用独特的冶炼中间合金的生产工艺，再添加合适的添加剂，从而得到非常满意的无铅焊料
10、产品。产品扩展率由78提升到78.4%，熔点由222降低到217，片式元件焊点剪切试验由27.1N/mm提高到31.5N/mm；焊点拉伸试验由由219.9N/mm提高到228.6N/mm，QFP引线45拉伸试验由23.3N/mm提高到23.5N/mm。金相更均匀、更细化。且具有良好的润湿性能、电性能及机械性能。可以做成焊锡条，用于波峰焊接；也可以做成锡粉，用于SMT焊接；还可以拉制成与之组份相同的锡线配套使用。产品技术目前在国外同行业中处于领先地位。2）免清洗助焊剂一般焊剂所采用的树脂为普通树脂，在5秒245的焊接时间，它不能够分解，只能残留在PCB线路板或器件上，同时其所采用的离子型卤化物也
11、由于在焊接过程中难于分解，而残留在PCB线路板或器件上，这种残留物不仅像树脂一样显得较脏外，还能够对焊接产品造成腐蚀和电性能的劣化。公司成功合成出了适宜的共价卤化物，它既有活性又不会在焊接后产生离子态的残留。此外，公司还合成出了可以分解的无色树脂，故焊接后的产品，残留物极少，离子污染度远低于电子产品标准，完全达到了焊接以后无需清洁的效果。3）环保型清洗剂线路板及器件上焊后残留物较为复杂，用单一溶剂来清洗较为困难，必须选用几种不同极性的物质进行复配才可有效快速清洗。有时清洗后短时间线路板会泛白，还必须添加特定的添加物来助洗、防腐等。由于掌握了不同极性物质的复配及适宜的添加剂，公司开发出的清洗剂既
12、不会对人体及环境产生公害，又能快速地清洗PCB上残留的污渍等，清洗后的线路板不泛白，电性能可靠，无腐蚀。4）免清洗无铅焊锡膏本产品先采用特殊合成树脂、共价卤化活化剂、特殊高温抗氧化剂及高沸点醇醚溶剂等调成焊油，再与含氧量极低的无铅锡粉（SnAgCuCe）混合精炼而成。本产品具有优异的连续印刷性，良好的焊接润湿性；焊后残留物量少，绝缘阻抗高，可靠性好；残留颜色透明且覆盖均匀。此外，选择醚类、醇类等复合溶剂，以保证良好的组分相溶性，保证焊锡膏产品在存放过程中不易发干，印刷性能极佳，焊接过后不粘。产品各项性能指标均达到同类进口锡膏产品水平。6 市场概况和营销策略 1）市场概况从2006年7月1日起，
13、欧洲、美国、日本、中国等国家的电子、电工及家电等企业的电子封装、组装用材料都已经实行无铅化。市场容量方面，根据行业协会的相关调查、统计，2002年无铅焊料年消耗量在8000吨左右，且以近翻番的速度递增。2007年，国焊料（含锡条、锡丝）年用量大约为60000吨，其中锡条大致为45000吨、锡丝大致为15000吨；无铅锡膏年用量大约为10000吨；助焊剂、清洗剂年用量大约为80000吨。市场竞争方面，无铅焊料（含锡条、锡丝）、无铅锡膏市场主要由以日本千住、美国阿尔法等为代表的国际品牌所占领，国际品牌2007年的市场份额在60以上，但已逐步呈下降趋势；助焊剂、清洗剂国品牌的市场竞争优势相对较好，国际品牌的市场份额大致在50左右。受人民币升值、中国新劳动法实施等宏观经济政策影响，国众多电子、电器生产企业所面临的产品成本压力异常巨大。无铅焊料、无铅锡膏作为电子、电器产品生产加工企业的主要耗材之一，如何降低产品生产成本并满足电子、电器生产加工企业的品质要求已成为行业的关注焦点。2）公司主要营销思路短期，公司将主要依靠现有的产品技术优势、成本领先优势在中国珠三角区域进行市场拓展，以中型电子、电器生产加工企业为主要目标客户，力争取得区域市场的领先优势。具体拓展通过增加营销办
