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1、印制电路板设计,印制电路板设计流程,网络表的生成可以直接文本编辑，而不通过原理图生成。,设计环境的设置,Design/Options,Layers页面:对正在使用的板层进行设置, Signal Layers：信号层。用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。共有 32个（top、Mid130 、bottom），一般top是元件层。, Internal Plane：内层平面。用于电源和地线。 有16个电源和地线层, Mechanical layers：机械层。共有16个，用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。机械层可以和其它层一起打印。, Mask ：掩膜。其中TopBottom Solde
2、r为顶层/底层助焊膜。TopBottom Paste为顶层/底层阻焊膜 。, Silkscreen：丝印层。用于在印制板上印刷标识元件的名称、参数和形状。其中TopBottom Overlay为顶层/底层丝网层。,Keepout为禁止布线层。该层设置布线范围和电路板尺寸。,Multi layer为穿透层。该层放置所有穿透式焊盘和过孔。,Drill Layers为钻孔层。钻孔层用于标识钻孔的位置和尺寸类型。, 按钮All On：打开所有板层。All Off：关闭所有板层。Used On：打开正在使用的板层。, System：层的系统设置。,Options页面,用于设置栅格的间距和形状。,用于设置
3、电气栅格。若选择该复选框，则具有电气捕捉栅格功能。, Range：设置吸引距离。 Visible Kind：选择可视栅格的种类。,Measurement Unit：切换测量单位。,Metric：公制，单位为mm。1 mm40mil。 Imperial：英制，单位为mil。1 mil0.0254mm。,注意：最好使用英制单位，因为集成电路的标准封装都是以英制为单位, Snap X：设置捕捉栅格X方向尺寸。 Snap Y：设置捕捉栅格y方向尺寸。 Component X：设置元件放置时使用的 X方向栅格尺寸。 Component Y：设置元件放置时使用的 Y方向栅格尺寸。,Display页面：用于
4、设置需要显示的内容, Convert Special String：显示特殊文字代表的内容。 Highlight in Full：将选取的对象高亮显示。 Use Net Color For Highlight：高亮显示选取的网络。 Redraw Layers：当重画电路板层时，系统将一层 一层地重画，最后画当前层，使当前层盖住其它板层。 Single Layer Mode：只显示当前层。 Transparent Layer：所有层都透明显示。,Show区域，选择在显示区域显示的内容。 Pad Nets：焊盘所在的网络。 Pad Numbers：焊盘号。 Via Nets：过孔所在的网络。 Te
5、st Points：测试点。 Origin Marker：原点标记。 Status Info：状态信息。, Tracks：设置铜膜线的显示阈值。 Strings：设置字符串显示的阈值。,用于设置板层的画图顺序，画图顺序是最上面的层的最后画。,Color页面：用于设置各个图层的颜色,颜色设置的方法是用鼠标双击应该设置的颜色框 进行颜色选择设置。,ShowHide页面：用于设置各种对象的显示模式,三种显示模式：详细显示（Final）、简单显示（Draft）和不显示（Hidden ）。,Default页面：用于设置各种对象属性的默认值,Signal Integrity页面：用于设定各类元件编号的前缀
6、字符，以方便进行信号完整性分析。,制作印制电路板,1、装入元器件封装库, 执行Design/Add/Remove Library命令。,单击OK按钮完成该操作, 选中元器件封装库，单击Add按钮添加。 在制作PCB时，比较常用的元器件封装库有：Advpcb.ddb、DC to DC.ddb、General IC.ddb等。,2、设置电路板尺寸,选择keepout layer层,选择Interactively route connections命令,在工作区域中绘制连线确定印制板尺寸,3、网络表与元器件的装入, 执行命令 Design/Load Nets。, 在Netlist File框中输入网
7、络表文件名。,NO.列，用于显示转换网络表的步骤编号。,Action列，用于显示转换网络表时将要执行的操作内容。,Error列，用于显示网络表中出现的错误。,网络表状态栏，用于显示网络表是否有错误 。,若选中则系统将删除没有连线的元器件。,若选中则允许用户遇到不同的元器件封装时，进行元器件封装的更新。,注意：每个元器件必须具有管脚的封装形式 。,用于打开网络表管理器对话框，实现对网络表的管理和操作。, 最后单击Execute按钮，即可装入网络表与元器件 。,4、设置自动布置元件的规则, 自动布置元件的准备工作：启动DesignRule菜单 ，选择其中的Placement页面。, 设置元件之间的
8、安全距离。,单击Add按钮,在Gap输入框中输入元件封装之间的间隔距离。, 设置元件放置方向。,单击Add按钮,从中选择元件封装的放置角度。一般选择90o。, 设置不需要布线的网络。一般网络都要布线，所以不设置这一项。, 设置在哪一层放置元器件。单击 Add按钮，然后在出现的对话柜中选择元器件放置的层面。一般将元器件放在顶层。,5、 元器件自动布局,执行菜单ToolAuto PlacementAuto Placer 。,Cluster Placer方式是将元器件按连通属性分组放置，适合于元器件数量较少（小于100）的PCB制作。,Statistical Place方式是使元器件之间的连线最短，
9、适合于元器件数量较多（大于100）的PCB制作。,选择加快放置元器件,元件分组排列，将当前网络中连接密切的元器件归为一组，在排列时将该组作为群体而不是个体考虑。,在布局时元件可以旋转。如果不选此项，元器件将按原始方向布局 。,Power Nets输入框：定义电源网络。 Ground Nets输入框：定义地线网络。 Grid Size输入框：输入栅格间距。,单击OK按钮，就可以看到元件在电路板图上移动，一段时间后，元件就自动排列好了。,注意：自动布置完后，还需要人工修改 。,6、自动布线设置, 工作层的设置, 首先执行命令 Design /Options。,此处进行工作层的设置，双面板需要选定信
10、号层的Top和Bottom复选框，其他选取系统默认值即可。, 自动布线参数的设置, 首先执行命令 Design/Rules 。,Routing选项卡，用作布线参数的设定。,设置走线间距约束,布线拐角模式 ：拐角模式有 45、90o和圆弧等，这里均取系统的默认值。,设置布线工作层,布线优先级 ，即布线的先后顺序。,Protel提供了0100个优先级，数字0代表的优先级最低，数字100代表该网络的布线优先级最高。,布线拓扑结构 ，通常系统在自动布线时，以整个布线的线长最短（shortest）为目标。,过孔的类型,走线拐弯处与磁敏二极管的距离,走线宽度（Width Constraint） :设置走线
11、的最大和最小宽度。 SMD的瓶颈限制（SMD Neck-Down Constraint）:定义SMD的瓶颈限制。即SMD的焊盘宽度与引出导线宽度的百分比。 SMD到地电层的距离限制（SMD To Plane Constraint）:定义SMD到地电层的距离限制。,Top Layer是顶层，Midlaver l14是中间层，Bottom Layer是底层，各层一般均可以设置为 Horizontal（水平）或 Vertical（垂直），Horizontal（水平）表示该工作层布线以水平为主，Vertical（垂直）表示该工作层以垂直为主。,7、自动布线,布线参数设置好后，执行Auto Route
12、/ All命令，对整个电路板进行布线。,如果用户已经手动实现了一部分布线，而且不想让自动布线处理这部分布线的话，可以选中 Lock All Pre-Route（锁定所有预拉线）复选框。,设置布线间距,单击 Route All按钮,8、手动调整布线,一个设计美观的印制电路板往往都在自动布线的基础上需要进行多次修改 。,调整布线：Tools / Un-Route Place / Interactive Routing 。 手动连线： Place / Interactive Routing 电源接地线的加宽 : 双击需要加宽的线，输入实际需要的宽度值即可。,9、设计规则检查,DRC可以测试各种违反走线情况，比如安全错误、未走线网络、宽度错误、长度错误和影响制造和信号完整性的错误。,执行Tools / Design Rule Check命令,单击 Run DRC按钮,10、文字标注的调整 及更新原理图,自学,任务,将已绘制的原理图电路制作印制板（两个电路）,
