《pcb制程印刷电路板流程介绍电子教案》由会员分享，可在线阅读，更多相关《pcb制程印刷电路板流程介绍电子教案（35页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、0,深圳市强达电路有限公司,1,( 1 ) 前 制 程 治 工 具 制作 流 程,2,( 2 ) 多 层 板 內 层 制 作 流 程,双面板,4,( 4 ) 外 观 及 成 型 制 作 流 程,5,典型多层板制作流程,1. 內层覆铜板,2. 内层线路制作(压膜),干膜(一种感光聚合高分子材料，在300nm-400nm的UV光曝光下会发生聚合反应，分子结构变为立体网状结构之后，不再溶于NaCo3溶液。）,铜箔（18um,35um,70um,105um),环氧树脂+玻璃布,6,典型多层板制作流程,4.内层线路制作(显影),3. 内层线路制作(曝光),透光区（线路）,阻光区（间距）,菲林（俗称底片）
2、,经光聚合的干膜保留下来（透光区）,未经光聚合的干膜溶于显影液中（阻光区）,7,典型多层板制作流程,5.内层线路制作(蚀刻),6.内层线路制作(去膜),干膜保护下的线路铜层未被蚀刻掉,未被干膜保护的铜层被蚀刻液蚀掉,将干膜剥离掉（功成身退）,8,典型多层板制作流程,7. 叠板,8. 压合,半固化片 106 0.05mm 0.075mm 3313 0.10mm 7628 0.18mm 7628H 0.21mm,铜箔（18um,35um,70um,105um),铜箔（18um,35um,70um,105um),半固化片是玻璃布经上胶（环氧树脂）烘干的片状产品，在经高温（80130）时会液化流动，再
3、升温将会固化，并经此高温固化后将不再可逆。,9,典型多层板制作流程,9. 钻孔,10.沉铜 加厚镀,基铜层,加厚铜层（沉铜层0.3-0.5um, 加厚层3-5um）,孔铜3-5um,贯通各内层间网络，以 实现层间导通。,10,典型多层板制作流程,11. 外层线路压膜,12. 外层线路曝光,干膜,菲林,阻光区（图形）,透光区（间距）,11,典型多层板制作流程,13. 外层线路显影,14. 图电铜锡,此处经显影留下之干膜的 作用是抗镀，而非内层加 工的抗蚀作用。,基铜（1315um),加厚铜（35um）,图电铜（2030um）,沉铜加厚与图电铜都是为了孔内金属化，实现层间导通。而需要一定厚度（ 2
4、025um）是因为防止焊接时受热出现孔铜断裂。选择图形镀铜是因为蚀刻时只需蚀基铜+加厚铜，易蚀刻，且镀铜成本亦低些。而沉铜的铜层相对伸长率要比电镀铜层低一半左右，不耐热冲击。,图电锡（抗蚀，810um),12,典型多层板制作流程,15. 去干膜,16. 蚀铜,抗镀的使命已完成，此时需 要去除以使其下之铜层裸露 出来，才可以进行蚀刻。,铜已蚀去,锡下铜受锡保护得以保留,13,典型多層板製作流程 - MLB,17. 褪锡,18. 阻焊制作,功成身退,14,典型多层板制作流程,15. 表面处理,15,干 膜 制 作 流 程,16,典型之多层板叠板及压合结构,. . .,牛皮纸,牛皮纸,17,1.下料
5、裁板,2.內层板压干膜(光致抗蚀剂),18,3.曝光,4.曝光后,19,5.內层板显影,6.蚀刻,20,8.黑化,7.去膜,21,9.叠板,Layer 1,Layer 2,Layer 3,Layer 4,铜箔,铜箔,内层芯板,Prepreg,Prepreg,22,10.压合,11.钻孔,23,12.沉铜 加厚镀,13.外层压膜,24,14.外层曝光,15.曝光后,25,16.外层显影,17.图电铜锡,26,18.去 膜,19.蚀铜,27,20.去锡,21.印阻焊油墨,28,22.阻焊曝光,23.阻焊显影,底 片,29,24.印字符,25.表面处理（喷锡，沉金，电金手指，沉 锡，沉银，OSP）,
6、30,PCB设计建议,1 孔 孔径对PCB可制作性的影响： 因为孔内金属化时需通过药水的浸贯，孔越小，药水于其中的流通量将越小，孔金属化的加工难度越大，易造成过孔失效。 建议：板厚度:最小孔径8:1，最优6.5:1 因为钻头的直径越小，刚性随之降低，故越小的钻头长度越短。钻头长度决定钻孔加工的叠板数，从而影响到钻孔的效率和成本. 建议：0.2mm孔径叠板厚2.0mm，0.25mm孔径叠板厚2.5mm。 目前常规钻头的最大直径6.4mm，超出6.4mm孔需扩孔处理或铣刀铣出。 建议：最大孔径 6.4mm 最优孔径：0.3mm6.4mm,31,PCB设计建议,2 线宽线距 线宽线距对PCB可制作性
7、的影响： PCB的制作常规都是减成法，即是在一整张铜箔上将多余的铜去除，仅保留所需导体部分的铜。多余铜的去除是使用化学腐蚀法，即蚀刻。蚀刻是通过蚀刻液将未用抗蚀剂保护的铜腐蚀掉，但在腐蚀的时候，蚀刻液同样会腐蚀抗蚀剂下的铜层，造成“侧蚀”，使得实际蚀后线宽会比抗蚀剂保护宽度要小。常规1OZ铜厚蚀刻减少量为0.03mm0.04mm，故在PCB制作时，须对线宽做0.03mm0.04mm的补偿，这样会造成线距0.03mm0.04mm的减少。而线距的减少又将导致蚀刻难度的增加。 图形转移从GERBER光绘出菲林到曝光到干膜上再到显影成图形，其间的损益有0.005mm0.01mm的误差。当线宽 越小时，
8、造成的影响就越大。 建议：1OZ 线宽/线距0.127mm/0.127mm 2OZ 线宽/线距0.18mm/0.18mm,32,PCB设计建议,3 孔到内层导体的距离 孔到内层导体的距离对PCB可制作性的影响： PCB在制作中受设备及材料的影响，钻孔会有0.05mm的最大偏差，压合会有0.075mm 0.1mm的最大偏差，累计最大偏差有0.15mm.为保证不会出现孔到内层导体之间的短路，常规需保持孔到内层导体的距离0.2mm. 建议：1.2mm以上板厚尽量不要使用0.65mmBGA. 4 孔到孔的距离 孔到孔的距离对PCB可制作性的影响： PCB在钻孔后，其玻璃布切断处会疏松，沉铜时会渗入进去
9、，IPC标准为100um，为保证100um的安全距离，孔距应0.3mm.,33,PCB设计建议,5阻焊 塞孔：孔太大时很难一次塞满，多次印刷则会有空气进入，后固化时 会膨胀冒油。 建议：过孔塞孔孔径0.6mm. 单面开窗：单面开窗时，因有一面未经光固化，后固化时易在开窗面冒油上PAD。 建议：1 0.35mm以下孔双面开窗。 2 允许开窗面孔口有0.075mm的绿油环。 3 不做塞孔处理，只盖油，防止锡漏过去即可。 6 字符 字符的字高和字宽不够，字符印出时易模糊。 建议：字宽0.127mm 字高:字宽7:1 因为印字符对位会有偏差,同时字符具有一定的流动性,字符距PAD距离太近时易造成字符油墨上PAD. 建议:字符距PAD距离0.15mm,34,END THANKS!,
