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1、自动插装工艺技术,自动插装的概况,1、自动插件技术（Auto-Insert）是通孔安装技术(Through-hole Technology)的一部分；是运用自动插件设备将电子元器件插装在印制电路板的导电通孔内.,2、自动插装的优点：电子组装发展方向可靠性、抗振能力提高提高频特性增强提高自动化程度和劳动效率降低了成本,自动插装的概况,混合组装技术/Mixed Technology,4、元件引线孔的要求。 A:元器件孔直径 = 元器件引脚直径 + 0.5mm B: 元件孔间距最小=元件本体长度+3.5mm 卧插只能0和90方向，,5、机插元件的焊盘设计要求 跨接线和轴向元件机插时引脚内弯方式，焊盘
2、设计应为元件孔靠焊 盘外侧。,1.21.8mm,径向元件为N型打弯，焊盘设计应为元件孔靠焊盘内侧。,B=1.2mm1.8mm,6、机插元件的排版设计要求 卧式插件机只能实现/两个方向的插件，故机插元件排版不能斜排。 立式插件机可以0360度任意角度插件。,B=1.2mm1.8mm,机插元器件排版计要求,元器件插件密度限制（P ：插入跨距 单位：mm）,1、跨线元件排版要求 印制板传板方向上、下边距边缘5mm内不应有元件。 定位孔附近不可机插区域。(单位：mm）,Y方向不可插入区域,X方向不可插入区域,P,P+4.2,2.1,3,3,3,4,2.2,P+2,P+6,4,A,A,B,B,元器件的插
3、件密度限制（单位：mm）,2、卧式元件排版要求 印制板传板方向上、下边距边缘5mm内不应有元件。 定位孔附近不可机插区域。(单位：mm）,Y方向不可插入区域,X方向不可插入区域,插件头部位导致死区 砧座剪切部位导致死区,P：插入跨距 L1：P+2.0 L2：P+7.5 L3：P+2.0 L4：P+4(基板下方1mm）,卧式元件与已插跨线 卧式与轴向元件 （d为跨线直径） d为引脚直径，D为本体直径,(3.6+d)/2,(3.6+d)/2,(3.6+d)/2,(2.0+d)/2,(4+d)/2,(4+d)/2,(3.6+d1)/2 或 (D1+D2)/2,(3+D1)/2 或 (3.6+d1)/
4、2,(3.6+d1)/2,(2+D)/2 A先插入 (3.6+d1)/2 B先插入,A,B,(4+d1)/2,(4+d1)/2 A先插入 (3.6+d1)/2 B先插入,A,B,元件面的插件密度限制（单位：mm）,2、立式元件排版要求 印制板传板方向上、下边距边缘5mm内不应有元件。 定位孔附近不可机插区域。(单位：mm）,已插元件高度+0.5mm,已插元件,插入元件引脚,9.2,0.2,0.2,D,D5或D插入元件半径+0.2mm,铜泊面的插件密度限制（单位：mm）,3.8,4.0,3.7(a先插入) 3.9(b先插入) 5.0(b先插入,其一为三极管),a,b,a,b,3.4,a,b,5.
5、0,a,b,5.0,a,b,3.3(a先插入) 5.7(b先插入),a,b,3.2,机插质量判定标准,1、元件件插装技术规范 跨接,A=15O35O B=1.2mm1.8mm 打弯角度 引线长度,C 1.2mm D 2mm 浮起高度 倾斜高度,卧式,A=5O35O B=1.2mm1.8mm A3.5mm 打弯角度 引线长度 倾斜高度,B=1.2mm1.8mm A=30O10O 引线长度（投影） 打弯角度,立式,2、插装不良判据 印制板,插件方向,Max: 1.2mm,Max: 0.5mm,印制板边缘缺口长度L不大于3mm，宽度B不大于0.5mm，且呈圆弧状，不允许有尖角。,边缘部分的安装孔不允
6、许有贯穿性裂缝，允许有深度不大于1/3板厚的微小表层隐形裂纹。 边缘棱角处允许轻微碰伤，但不得起层和损伤印制导线。 两孔(小型元件)间允许有深度不大于1/3板厚的表层隐形微裂纹，不允许贯穿性裂缝。 焊接面不允许机械划伤，阻焊膜不破，不露铜层。 不允许误铆造成的印制板损伤。,跨接,插入不良 浮起过度 倾斜过度 （1.2mm以上） （2mm以上）,引线过长 引线过短 角度过大 (1.8mm以上） （1.2mm以下） （35O以上）,角度过小 线体损伤 （5O以下） （超过线径1/3以上）,卧式,倾斜过度 引脚未打弯 角度过大 （3.5mm以上） （35O以上）,一脚未出 引线成型不良 引线损伤 （
7、超过线径1/3以上）,角度过小 元件损伤 元件裂纹 （5O以下）,立式,一脚不出 引线过长 引线相碰,未打弯 打弯不足 一脚打弯不足,一脚未打弯 引线过短或过长 元件裂纹 引线损伤 （投影1.2mm以下或1.8mm以上） （超过线径1/3以上）,机插质量问题分析,机插质量问题分析,机插元器件标识,1、电阻,RT13-0.166W-47KJ,有效数字,乘数,精度,机插元器件标识,2、瓷片电容,CC1 63V 06 A CH 47PF J,高频瓷片电容温度系数,C2C1 温度系数= 10(10-/OC) C1（T2-T1） C1为室温T1下测得的容量 C2为极限T2下测得的容量,低频瓷片电容温度系
8、数,色标（或标注），高频瓷片标注,容值（指数表示）,机插元器件标识,3、电解电容,CD11050V10F M,电解电容类型 CD110- 普通铝电解电容 CD110X-小型铝电解电容 CD11C-超小型铝电解电容 CD81-耐高温铝电解电容 CD71-无极性铝电解电容 CD117-高精度铝电解电容,耐压值,容值 1F106F 109 nF 10 12PF,精度 K：+10% M：+20%,机插元器件标识,4、稳压管标识,广东澄海和部分进口件稳压管本体标识用“V”表示单位（即小数位），如： W05Z3.6A 3V6A W05Z5.1B 5V1B W05Z5.6B 5V6B W05Z12C 12VC 其它厂家本体标识及各型稳压管性能如下表:,机插元器件标识,5、晶体管,我国型号命名方法如下表：,机插元器件标识,日本型号命名方法如下表：,注：晶体管型号较为复杂，且大量使用日本进口晶体管，需认真、逐字符核对型号和极性。,1. 卧式件,单位：mm W=52+00.2 P50.3（连续20只元件的累计误差不得超过2） |L1L2|0.2 T61 Z1.0 B3.2 S0.8 R0,R,R,S,T,T,S,B,P,Z,2. 立式件,D,L,L1,P,P1,H1,H0,W,W1, H, H, P, P,F,P1,d,W2,T1,T2,B,谢谢！,
