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1、表面安装技术的定义,SMT是surface mount technology 的简称;含义是表面贴装技术,从广义上来解析SMT是包括表面安装元件(SMC:surface mount component)表面安装器件(SMD:surface mount device);表面安装印制电路板(SMB:surface mout print circuit board);普通混装印制电路板点胶、涂膏、表面安装设备、元器件取放、焊接及在线测试等技术过程的统称,SMT的优越性。,1.元器件安装密度高,电子产品体积小、重量轻。 2可靠性高,抗震能力强。 3.高频特性好。 4.易于实现自动化、提高生产效率。 5
2、.可以降低成本。,SMT工艺流程,SMT设备的选用,SMT常用元器件的认识与换算(一),1.电阻 A单位:欧姆(R) B1兆欧=1000千欧;1千欧=1000欧姆 如:470表示47欧姆 123表示12千欧。 第一、二位数值;第三位数表示10的多少次方 C 电阻在制作过成中有个误差值常用字母表示。,SMT常用元器件的认识与换(二),2电容 电容的特性是可以隔直流电压,而通过交流电压。它分为极性和非极性,用C表示。 A:单位:法拉(F) B:1法拉(F)=106 微法(UF); 1微法(UF)=103纳法(NF) 1纳法(NF)=103皮法(PF) 3:规格 0201(0603) 0402(10
3、05) ;0603(1608) ;1206(3216) ;0805(2125) 1210 (3225); 1812 (4532); 2220 (5650)。 英制 公制 如:1608表示长1.6MM;宽0.8MM,常见不良现象及成因(一),常见不良现象及成因(二),常见不良现象及成因(三),常见不良现象及成因(四),锡膏管制(一),一锡膏的化学组成: 焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂主成。 合金焊料粉末 合金粉末是锡膏中的主要成分,约占焊膏的85%-90%;常用的焊料合金粉 末有锡-铅、锡-铅-银、锡-铅-铋等。 常用的成分含量为Sn/Pb: 63%/37%;熔点 183度Sn/Pb/Ag:62
4、%/36/2%.熔点:179度。,锡膏管制(二),锡膏的化学组成: 焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂主成。 合金焊料粉末 合金粉末是锡膏中的主要成分,约占焊膏的85%-90%;常用的焊料合金粉 末有锡-铅、锡-铅-银、锡-铅-铋等。 常用的成分含量为Sn/Pb: 63%/37%;熔点 183度Sn/Pb/Ag:62%/36/2%.熔点:179度。,锡膏管制(三),1.2 糊状助焊剂 在焊膏中,糊状助焊剂是合金粉末的栽体。其组成与通用助焊剂基本相同, 为了改善印刷效果和触变性,有时还需加入触变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂 的作用,能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜,使焊料迅速扩散并附 着在
5、被焊金属表面。助焊剂组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清 洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。,锡膏管制(四),糊状助焊剂 在焊膏中,糊状助焊剂是合金粉末的栽体。其组成与通用助焊剂基本相同, 为了改善印刷效果和触变性,有时还需加入触变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂 的作用,能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜,使焊料迅速扩散并附 着在被焊金属表面。助焊剂组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清 洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。,锡膏管制(五),糊状助焊剂 在焊膏中,糊状助焊剂是合金粉末的栽体。其组成与通用助焊剂基本相同, 为了改善印刷效果和触变性,有时还需加入触
6、变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂 的作用,能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜,使焊料迅速扩散并附 着在被焊金属表面。助焊剂组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清 洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。,锡膏管制(六),储存条件:锡膏进厂以后,应置放于冰箱210下作保存。 储存期限:制造日期起 4个月(我们公司要求)。,锡膏管制(七),使用方法: 开线时,应根据机种领用相对应的锡膏并遵随先进先出的原则;搅拌后之锡膏应立即使用, 生产中应随时注意锡膏量之多少,不足时以少量添加为原则,而不应整瓶添入。 暂时未用完的锡膏常温下密封24小时内可以使用,使用前应手工搅拌23分钟, 超过24小时之锡膏禁止使用并放置在厂商回收箱里。 线超过60分时,钢板上所剩之锡膏必须装入罐中密封;在重复使用时需重新搅拌6分钟。对印刷好锡膏的PCB不得超过2小时必须贴片。,锡膏管制(八),锡膏回温: 取出回温:锡膏由冰箱取出回温时,依照编号顺序拿出,倒置于回温架上回温处回温,并将时间填注于瓶的标签上,同时将冰箱温度、取出时间、取出者及颜色填写于SMT锡膏管制记表 回温时间:锡膏回温时间为4小时以上,方可领用。锡膏的搅拌 回温完成的锡膏使用前使用自动搅拌机搅拌1分钟,记录在锡膏搅拌机搅拌记录表,SMT主要生产设备要因图,REFLOW探讨,