《{PCB印制电路板}印刷行业印制电路板表面终饰工艺的研究与发展趋势》由会员分享，可在线阅读，更多相关《{PCB印制电路板}印刷行业印制电路板表面终饰工艺的研究与发展趋势（38页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、印制电路板表面终饰工艺的研究与发展趋势,主讲人：叶芳尘 教授 主办单位：温州市电子电路行业协会 协办单位：浙江鑫山科技有限公司,一 时代背景和意义,（一）中国已成为PCB生产大国 1.中国是世界PCB生产企业重要的转移地 2.中国大陆约有1200生产企业 3.中国PCB产量约占世界总产量25%以上,至2010年全球PCB产值预估,2010年PCB产值比重,2010年,（二）意义 在这样的背景下，产品的市场前景十分广阔，不久的将来，中国将涌现出一批国际知名的PCB品牌。对PCB行业具有较大的社会经济意义,二 无铅化势在必行,1 铅是重金属元素，是常见的工业和环境毒物 对神经系统的损害：不可逆大脑
2、损伤，甚至发生铅脑瘤；影响婴幼儿大脑发育，智力低下；使人的神经系统紊乱 对心血管系统的损害：贫血、高血压、动脉硬化 对泌尿系统的损害：肾病是铅中毒的一种表现形式,2.实施ROHS指令的重要性及核心内容和目的 2003年2月13日，欧盟议会与欧盟部长会议 组织正式批准WEEE各ROHS的官方指令生效， 强烈要求2006年7月1日起在欧盟市场上销售的电 子产品必须为无铅的电子产品。,ROHS主要内容 ROHS指令目的 保护环境和人类健康,3.中国的ROHS指令 由国家发改委、环保局、商务部、工商管理总局、海关总署、信息产业部六部委联合签署的电子信息产品生产污染防治管理办法欧盟ROHS指令禁用的六种
3、有害物质，中国同样生效。自2007年7月1号起投放市场的国家重点监管目录内电子不能含有铅。 结论：无铅化已势在必行,三 印制电路板的无铅化,（一）无铅焊料 全球性研究已有成果 SAC305合金（Sn/3.0Ag/0.5Cu）目前应 用较多，它的低共熔点217，比常规SnPb合金 低共熔点183高，热平操作温度255-265 之间。,锡铜Sn/0.3Cu（Sn99.7 Cu0.3） 熔点227板面涂覆层呈发暗，颗粒状，大晶粒结 构质量差，操作温度260-270 锡铜镍Sn/0.3Cu/0.02-0.05Ni 最近日商NS公司推出具有专利的SCN无铅焊料， 不论在无铅喷锡和波风焊中效果较好 锡铜钴
4、Sn/0.3Cu/0.06Co 与Sn/Ag/Cu润湿效果一样好，廉价的钴将成SAC 的良好替代品。操作温度265,（二）无铅焊料的弱点 熔点高 焊料易氧化，外观粗糙 润湿性差，扩展性差，焊接性能差,（三）PCB无铅化表面涂覆的工艺选择 1PCB产业技术的趋势 (1)PCB趋向薄型化 4层PCB的厚度由原来的1.6mm发展至0.4mm (2)线路与间隙的细小化 线路间隙0.125mm (3)焊点表面的高平整性 (4)提高焊接点和层间连接的耐热可靠性 2PCB无铅化工艺选择 目前适合PCB无铅化的表面处理主要有以下五种： 化学镀镍/置换镀金、浸银、浸锡、 OSP（有机焊接保护剂）、无铅热风整平工
5、艺,(1)化学镀镍/置换镀金,(2)浸银,(3)浸锡,(4)OSP（有机焊接保护剂）,(5)无铅热风整平工艺,结论: 当电子行业走向无铅焊接的时候，无铅热风整平仍然是PCB可焊性保护的优选方法，而无铅热风整平助焊剂是无铅喷锡的关键材料。,印制电路板无铅焊料涂覆热风整平工艺,（一）无铅热风整平概述 把已前处理好的印制电路板首先浸入无铅热风整平助焊剂中，去除铜盘及铜导线上的氧化铜，露出光亮的铜面，然后浸入熔融的无铅焊料中，形成了锡铜合金，再通过热风将PCB表面上及金属化孔内多余的焊料吹掉，得到一个平滑、均匀而且光亮的焊料涂覆层。,（二）无铅热风整平工艺流程,（三）过程示意图,（四）无铅热风整平工艺
6、参数 热风整平工艺虽然简单，但是要保证优良的印制板，许多的工艺参数需要掌握。例如焊料温度、风刀气流温度、风刀热风压力、操作时间和提升速度等。另外所有的参数要根据PCB外在条件及加工要求作相应的调整变化（板厚、板长、单面、双面、多层板等）,HASL设备参数,（五）无铅热风整平助焊剂的成份和作用 1成份： 水溶性载体 活化剂 抗氧剂 表面活化剂 溶剂,2.作用 【浸无铅助焊剂】 活化剂快速除去铜表面的氧化层，露出光亮铜面 CuO+2H+ Cu+H2O 保护已洁净的铜面不受氧化，载体粘附在PCB上，与空气中氧气隔绝，达到保护目的 降低表面张力，润湿铜表面,【喷锡】 分垂直式、水平式两种，以垂直式为例
7、讲述 快速去除熔融无铅锡料表面的氧化层 降低无铅锡料与铜表面的界面张力，使铜充满润湿焊料 无铅锡料在铜表面铺展，增强了焊料与铜的结合力 保护PCB少受热冲击，使板面阻焊漆少受热冲击，不损坏、不起泡 保护熔融锡面少受氧化，减少炉内锡渣 【后处理】 继续保护喷锡面不受氧化,（六）无铅热风整平助焊剂的研究 无铅热风整平工艺是现在印制板制造中 最普遍、最成熟的应用技术，前面讲了7 大优点，只要克服缺点，它就是PCB无铅 化工艺的方向,1.无铅热风整平助焊剂XHF-2 我公司自主开发的无铅热风整平助焊剂XHF-2，具有以下创新点： 创新点一 自主设计合成了去氧化物能力强、酸度低、腐蚀性小、 温度适应性广
8、、润湿性好的活性剂。 由活性剂配成的助焊剂，具有下列优点： (1)大大提高了助焊剂的活性和助焊能力 (2)降低了界面张力,增加了助焊剂的润湿性。因为活性剂和氧化铜 作用，生成了具有环状结构的配合物,结构如下:,有的也生成双环结构的螯合物： 从焊接效果看，与其它同类产品相比较，具有明显的优势。 （见焊盘切片对比图）,(3)焊接温度适应性广 (4)酸度低腐蚀性小 创新点二 研发了由耐热水溶性高分子材料组成的新型助焊剂 载体，由该载体配成的助焊剂具有粘度小、润湿性好、制成的PCB 绝缘电高（平均值达到5.61012 ）等特点。 (1)由该载体配成的热风整平助焊剂，成功解决了红孔问题。 （见红孔切片对
9、比图）,(2)本产品是一种环保型助焊剂，对环境的污染少，保证了焊接工人的身体健康。 (3)粘度小，薄薄的一层便能保护PCB少受热冲击而造成翘曲，扭曲等缺陷，防止阻焊漆起泡和阻焊漆部位上锡。 (4)本产品在载体的作用下，常温(-10-40 )条件下不受影响。 创新点三 开发了一种同时具有活化功能和清洁功能的螯合剂，提高了焊接质量、减少了无铅焊料的氧化，简化了生产工序。 在助焊剂中，具有螯合能力的化合物，与高温锡炉表面的金属氧化物作用生成了螯合物。实践证明它是高温无铅焊料的活化剂又是优良的清洁剂。 螯合物热重曲线图见下页,2.XHF-2与同类产品性能指标比较,与同类产品性能指标比较一览表,整体而言
10、：热风整平PCB表面涂覆处理可以 达到最佳的润湿效果，它不会受到焊膏的影响。 美国Metallic Resources Inc公司技术人员通 过对不同表面涂覆处理的电路板进行合金涂覆测 试后的平均情况比较，发现无论采用什么样的 无铅化合金，所有的焊膏都能够与经过热风整平 涂覆的电路板很好的适应，展现了传统的热风整 平技术在无铅化工艺中的广泛应用前景,结束语,当电子工业转向无铅化焊接的时候，热风整平技术仍然继续是维护可焊性的优选方法。它继续保持着好的性价比、最佳润湿效果、良好的可焊性、好的工艺兼容性、优良的保存寿命、对ICT检测无负面影响、工艺成熟分布面广。 因此，在无铅的环境条件下，无铅热风整平仍有其广阔的前途。未来最大的PCB市场是在亚洲,特别是中国，作为中国PCB行业一线的工作者和研究者，让我们共同的激情工作，创新工作！为中国的PCB行业贡献我们的力量！ 谢谢大家！,
