《{产品管理产品规划}新产品导入流程介绍》由会员分享，可在线阅读，更多相关《{产品管理产品规划}新产品导入流程介绍（45页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、新產品導入流程介紹,教材編寫人 周小軍 教材編寫日期 2007年07月 教材適合對象 員三-師二 教材審定主管 游子仲專理,課程大綱(本講重點)： 1.新產品介紹 2.量試前的準備 3.組裝量試 4.量試跟蹤 5.生產工序介紹,考核方式: 筆試,課程目標： 初步了解新產品量試流程 掌握量試組裝工序. 了解量試相關文件,課時 2 H,新產品信息發布焊剂清除焊件表面的氧化物;焊膏的熔融,再流动以及焊膏的冷却,凝固.,(一) 预热区 目的:使PCB和元器件预热,达到平衡,同时除去焊膏中的水份,溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅. (二）保温区 目的;保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥,同时还起着焊剂
2、活化的作用, 清除元器件,焊盘,焊粉中的金属氧化物.时间约60120秒,根据焊料的性质有所差异.,(三) 再流焊区 目的:焊膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿 焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩展,对大多数焊料润湿时间为6090秒.再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度,一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量.有时也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区. (四) 冷却区 目的:焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触,冷却速度要求同预热速度相同.,波峰焊(圖):,5.6 Reflow,PROFILE時間與溫度的對應關係:,5.7 分 板,分板设备,
3、Pounch,Router,Manual Tool,Underfill,Underfill作用:(1)防止热应力造成锡球的断裂 (2)防止振动撞击,起到机械性保护. (3)防止污染,Underfill 原理: 利用气压将胶水均匀涂滴与BGA/CSP元件周围,通过毛细渗透在高温条件下使胶水完全渗透而固化.一般的覆盖率可以达到70%80%起到较好的元器件保护.,Dispensing Area 点胶区域,Dispensing Area 点胶区域,点胶机,目的 将程式灌入到主板中(单板)并进行Non-RF测试. 测试功能: 向主板内灌入用户程式和客户信息. 进行通讯,逻辑元件和其他非RF测试. 进行G
4、PS测试. 测试能力:一次可以测试8个主板,(8-up) non-RF测试.,5.8.1 BP測試介紹,5.8 Board Programming测试,软件: PATS 测试软件,通过UNIX 服务器运行,使用者界面通过X-terminal(显示器,鼠标,键盘,条码扫描枪) 设备: UUT 供电电源, Windows2000 PCs, 转换模组, 供电电压(12V) 硬件:测试治具,接触板和电缆.,5.8 Board Programming测试,BP测试图,目的 对主板进行RF测试. 进行传送与接收的RF测试. 进行传送RF音频测试和验证. 进行启电,通讯和逻辑元件测试,音频测试,软件功能和版
5、本验证. 测试能力:一次可以测试8个主板,(8-up) non-RF测试.,5.9 Board Test测试,BP測試介紹,BT测试图,软件: PATS 测试软件,通过UNIX 服务器运行,使用者界面通过X-terminal(显示器,鼠标,键盘,条码扫描枪) 设备, G3 rack: UUT 供电电源,Windows2000 PCs,转换模组,供电电压(12VRF 信号发生器,RF 电表,vector signal analyzer(VSA),数字万用表(DMM),供电电压 (12V) 硬件: RF enclosures,测试治具,接触板和电缆, fixture pneumatics,BP測試
6、介紹,BT测试图,5.9 Board Test测试,5.10 手机板介紹,集成功率放大器 将发射信号进行功率放大,動態存储器 相當于硬盤,发射压控振荡器 产生发射本振信号,与发射栽波信号进行混频,音频/电源处理器 进行模/数转换,输出各项工作电压,调制发射器 将低频信号转换为高频信号传到功率放大器,随机存储单元 相当与内存,多模,多波段收发器 对接收信号进行模/数 (1).外殼 (2).LCD (3).鏡片 (4).聽筒 (5).攝像頭 目前主要用的組裝技術:螺絲.機械鉚合,雙面膠粘合,3M膠熱熔,焊接. 2.主板(Main Board); 目前主要用的組裝技術:表面貼裝技術(SMT) 3.后
7、支撐座組件(Back Housing Assembly); (1).外殼 (2).揚聲器 (3).震動馬達 (4).天綫 目前主要用的組裝技術:機械鉚合,焊接.雙面膠粘合.螺絲. 整機組裝 目前主要用的組裝技術:螺絲,機械鉚合.,5.12 手 機 組 裝 技 術,翻蓋手機整機組裝零件較少,整機組裝工藝較爲簡單, 一般將該手機組裝制程分爲三大組裝工藝:翻蓋的組裝, PCBA組裝, 整機的組裝.其中翻蓋組裝制程較爲複雜,需要大量治具輔助裝配.需要在無塵空間和高靜電防護區進行.,直板手機整機組裝零件較多，組裝工藝較爲複雜.難點制程在於LCD,鏡片的裝配.組裝工藝重點制程在於對ESD和浮塵控制.需要在
8、無塵空間和高靜電防護區進行.,手 機 組 件 圖 示:,直板手機組裝流程 King Fisher II (i415),i415,MA1 掃描主板 生成整機條碼,MA2 裝配主板 附屬組件,MA4 裝配聽筒至前支撐座,MA5 裝配主鍵盤至前支撐座,MA11 裝配整機螺絲,MA6 裝配LCD組件至前支撐座,MA3 裝配鏡片至前支撐座並壓合鏡片,MA7 裝配主板至前支撐座,MA9 焊接揚聲器綫(后支撐座)于主板,MA8 裝配天綫至后支撐座,MA10 裝配側面按鍵並合併前後支撐座,Main Assembly 1Main Assembly 11,整機,翻蓋手機組裝流程 Rainier(CN620),CN
9、620,MA1 掃描主板 生成整機條碼,MA2 裝配主板 附屬組件,MA3 裝配主鍵盤,MA4 裝配側面按鍵至按鍵板,MA6 裝配整機螺絲,MA5 裝配按鍵板至前支撐座,MA6 裝配主板至按鍵板,MA6 裝配天綫,Main Assembly 1Main Assembly 6,整機,手 機 測 試,RV (Radio Verification) 整機性能測試,Button Test 按鍵測試,EMI (具有照相功能),AC (Air Check) 自動信號發射檢測,F.F.(Final Inspection) 終檢,FCP(Factory Customer Programming) 最終用戶模式
10、程式輸入,Button Test-整機按鍵測試,主要測試項目: 1.整機外觀檢查 2.LCD顯示測試(顯示字體.像素.灰度.色度) 3.背光測試(LCD.鍵盤) 4.側面以及頂部按鍵測試 5.揚聲器以及震動馬達測試 6.音頻回路測試(麥克風,聽筒測試) 7.主鍵盤按鍵測試 8.耳機測試,RV test station,Radio Verification整機性能測試,主要測試項目: 1.檢測整機發射的RF功率 2.手機軟件版本及其完整性檢測 3.將整機相關信息(條碼,機型等)輸入整機 4.整機充電電路測試,EMI & AC test station,Air Check自動信號發射檢測,主要測試
11、項目: 1.模擬手機通話測試 2.檢查整機相關信息(條碼,機型等) 3.測試整機通訊傳輸與接收信號的強度與質量.,Electro Magnetic Interference電磁干擾測試,主要測試項目: 1.電磁輻射干擾測試 2.RF測試,FCP (Factory Customer Programming),主要測試項目: 1.向手机烧录用戶模式软体 2.根据数据库信息，检查手機序列号, 型号代码,軟体版本等相關信息 3.检查USB通讯状况 4.利用軟件初始化手机,最終用戶模式程式輸入,手 機 包 裝,手機及其配件,包裝盒 目前採用兩种包裝方式:吸塑與彩盒包裝,熱收縮包裝機 包裝半成品和零部件表面PE膜的熱收縮,高周波熱熔機 吸塑材料熱熔壓合,包裝半成品,包裝成品,成品打包出貨,The End Thank you !,
