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1、S M T 簡 介,主講人:,表面黏著技術介紹 專有名詞介紹解釋 SMT:Surface Mounting Technology 表面黏著技術 SMD:Surface Mounting Device 表面黏著設備 SMC:Surface Mounting Component 表面黏著元件,技 術 回 顧 實裝技術發展的變遷 對晶片零件實裝的展望 電子迴路製造技術流程,手提視頻(video),100億個,1000億個,2000億個,1971,987,30,6.9,視頻(video)体型 射影機重量,4.5,432,1.4,1.0,0.75,零件總生產量,1059,晶片零件,体積電路,(+攝影機)
2、重量,1980,1985,2.7,1990,插入機,裝置機,插入機/裝置機,對晶片零件實裝的展望,長導線,臥式的,異形,立式的,晶 片,複合 表面 裝 零件,(真空管) 第1代 真空管收音機,(TR) 第2世代,(VISL)第4世代 超小型高密度機器,(LIST)第4世代 小型高密度機器,(IC)第3世代 薄型攜帶機器,1980,1980,1980,1980,1980,實裝技術發展的變遷,長導線,幅 射,軸向的,晶片,電子回路製造技術的流程,1960,1960,1960,1960,半導體,電 阻,回 路 制造方法,收音機,黑白電視,彩色電視,閉路電視,真空管,電晶體,DIP IC,扁平組件 I
3、C,付有導線零件,帶化,晶片零件,安裝於接頭,印 刷 基 板 PCB,以手插入,自動插入,晶片裝置,蛻 變,錫 槽 SOLDER POT 1950,半自動焊錫爐 SEMI-AUTO SOLDER MACHINE 1960,全自動焊錫爐 AUTO SOLDER MACHINE 1970,表面黏著技術 Surface Mounting Technology 1990,自動插件(立式) AUTO INSERTION(VERTICAL) 1980,自動插件(臥式) AUTO INSERTION(HORIZONTL) 1975,SMT零件(A) 一.封裝材質: 陶瓷(CERAMIC) 環亞塑脂(EPRO
4、XY) 二.形狀: 矩形/晶片(CHIP) 圓筒形/Metal Eletronic Face Bonding SOP-Small Outline Packge CC-Chip Carrier FP-Flat Packge QFP-Quid Flat Packge BGA-Ball Grid Array,SMT零件(B) 三.零件腳之有無: 有腳(Lead) 無腳(Leadless) 四.零件腳之形狀: Gulling “J”腳 “L”腳 扁平腳 “I”腳 球狀腳,五.進料包裝及供料方式 散 裝 振動式供料器 管 裝 振動式供料器 匣 裝 振動式供料器 捲帶式 捲帶式供料器 盤 裝 盤式供料器,
5、SMT零件(C),SMT零件(D),SMT零件(E),(a)傳統零件之焊點結構,(b)SMT零件之焊點結構,SMT&PTH焊錫方式,一.傳統焊錫,零件插裝,清 洗,波 焊,二.SMT膠材/波焊,三.SMT錫膏/迴焊,上 膠,膠 固 化,零件放置,波 焊,零件插裝,PCB翻轉,清 洗,上 錫 膏,迴 焊,零件放置,清 洗,SMT/PTH組裝方式,一.單面SMT 二.單面PTH 三.單面SMT+PTH 四.單面SMT+雙面PTH 五.雙面SMT+單面PTH 六.雙面SMT+單面PTH,貼片技術組裝流程圖 Surface Mounting Technology Process Flow Chart,
6、發料 Parts Issue,基板烘烤 Barc Board Baking,錫膏印刷 Solder Paste Printing,泛用機貼片 Multi Function Chips Mounring,迴焊前目檢 Visual Insp.b/f Reflow,熱風爐迴焊 Hot Air Solder Reflow,修理 Rework/Repair,迴焊后目檢,測試,品管,入庫 Stock,修理 Rework/Repair,點固定膠 Glue Dispensing,高速機貼片 Hi-Speed Chips Mounting,修理 Rework/Repair,網版法及鋼版法印刷錫膏的比較,鋼版法印
7、刷注意事項,一.錫膏的保存 1.使用前要退冰,4小時以上(除非狀況特殊) 2.先進先出 3.新舊不混(使用后) 4.新舊融合(使用中) (使用時錫膏要均勻攪拌),鋼版法印刷注意事項,二.鋼板的擦拭 目的:將殘留錫膏擦拭清潔,不阻塞孔 工具:不織布,沒有毛屑的紙或布,酒精,毛刷,氣槍 使用原則:相互搭配,兩面進攻 禁忌:1.鋼板孔切記不可用金屬物支碰撞或勾挖 2.置放於突出物上 3.鋼板摔撞 使用方法:剛印刷后:a.毛刷+酒精+布 b.布+酒精 c.布+酒精+氣槍 過一陣子:可先用布沾酒精滋潤鋼板孔后,再利用 上述方法行之,鋼版法印刷注意事項,三.加錫技巧 1.點點滴滴的添加 2.取出攪拌再添加
8、 3.將溢出之旬撥入,鋼版法印刷注意事項,四.機器的操作 1.NEW程式:(1)TEACH BOARD (2)TEACH VISION 2.OLD程式:(1)LOAD FILE (2)軌道調整 3.連續三步驟: (1)LOAD FILE (2)SQUEGGE HEIGHT/STENCIL HEIGHT (3)STENCIL ADJUST,焊 錫 膏 的 分 類, 依用途分類 1.水溶性錫膏 2.溶劑清洗或半水洗錫膏 3.免洗焊錫膏 依錫粉分類 1.高溫焊錫膏 2.一般焊錫膏 3.低溫焊錫膏,焊錫膏的組成及功能,一. 焊 錫 粉 1. 導 電 2. 鍵 結 3. 容易作業,焊錫膏的組成及功能,二
9、.錫膏助焊劑 1. 溶 劑 將助焊劑之所有組成溶解成一均勻狀之溶液進而得到一 活性均勻之助焊劑 2. 活性劑 1)消除焊接面之氧化物,降低表面張力 2)活性劑之種類 A.有機酸類 B.有機氨類 C.有機酸鹼酸鹽,焊錫膏的組成及功能,三.抗捶流劑 1.防止錫粉與錫膏助焊劑分離 2.防止錫塌,印刷作業查核要項,一.准備事項 1. 鋼/網板委制 2. 印刷材料準備 3. 刮 刀 4. 機器校正 5. 治具制作,印刷作業查核要項,二.機器 set up 1. fixture set up 2. PCB loading 3. 網/鋼板組立(刮刀組立) 4. 對位調整( x,y,z,0 ),印刷作業查核要
10、項,三.試印 1.印刷材料 2.印刷參數設定 3.試印(透明膠片,紙張) 4.印刷品質及厚度量測,印刷作業查核要項,四.PCB印刷 1.滲錫處理 2.印刷品質及印刷厚度維持 五.善后工作 1.材料回收 2.網/鋼板(刮刀)拆卸.清洗,印刷缺失及可能造成原因,印刷缺失及可能造成原因,印刷缺失及可能造成原因,S M T 焊接方式,一.印錫膏+迴焊(Reflow solder) 二.點固定膠+波焊(Reflow solder) 迴焊的方式(Reflow) 1.熱風式迴流焊(Hot air reflow) 2.鐳射迴流焊(Laser reflow) 3.汽相迴流焊(Vahper phase reflow) 4.紅外線迴流焊(I.R.reflow),SMT Process,焊接曲線 Rcflow profile,固化曲線 Curing profile,
