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1、PCB线路板-制程测试项目及方法,中德投资有限公司 Central Tech Investment LTD.,撰写：文军,（1）孔径偏移度测试 -NC,目的： 检测同等规格钻头、孔径大小、叠板厚度以及孔径间距的偏移度 测试方法： 取300*400mm基板n PNL 同等板厚、钻头直径、叠板厚度一致 钻孔时，区分每spindles所钻之板做代号；并区分面、中、低板 按顺序检测、并记录相关数据 仪器： 二次元检测仪,（2）吸尘器吸力测试 -NC,目的： 检测吸尘器本身吸力是否达标 吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标 测试方法： 风速流量检测仪 管控范围： 吸尘器端口：1500-2000psi/15HP
2、 钻孔机吸管端口： 1200-1500psi,（3）孔壁粗糙度检测 -NC,目的： 检测钻头高速运转下，致使树脂纤维受热冲击过大而所造成的粗糙度大小 测试方法： 金像显微镜 管控范围： 多层板粗糙度 800u” 双面板粗糙度 1200u”,（1）铜厚测试 -电镀,目的： 检验基铜箔或制程孔、面铜的厚度值鉴定 测试方法： 孔、面铜测厚仪,（2）PTH背光测试 -电镀,目的： 检验PTH化学铜沉积的厚度 测试方法： 金像显微镜 管制范围： 化铜沉积厚度：20-40u”,（3）化铜自动添加泵流量测试 -电镀,目的： 确保化铜A、B液添加比例相等，避免药水添加不平衡而失调，导致背光异常 测试方法： 取
3、500mL容量的两量杯，分别将A、B液两输液管同时放入烧杯内 打开自动添加控制器并计时，待运行10sec后，关闭添加器 观察两容量是否相等,（4）蚀铜速率测试 -电镀,目的： 检验蚀刻液咬铜处理量，测定每分钟咬铜的质量（g/min） 测试方法： 取10*10cm基板，温度150，烘烤10min；称其重量W1 打开输送、喷淋，1min穿过蚀刻段，确认蚀刻段长度S 温度150，烘烤10min；称其重量W2 计算：（W1-W2）/1min=Xg/min,（5）蚀刻均匀性测试 -电镀,目的： 检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致,而可确认校正上下喷淋压力值 测试方法： 取400*500mm基板 打开蚀
4、刻机输送（速度8.0m/min）将其基板过两段喷淋 用孔、面铜测厚仪测量该基板上下两面厚度，并计算其差异值,（6）电流均匀性测试 -电镀,目的： 确保各阴极板电流承受均匀，提高镀铜层均匀度 测试方法： 钳表测量仪,（7）挂具导电性测试 -电镀,目的： 检测各挂具导电性是否良好，确保所生产品质正常 测试方法： 钳表测量仪或用万能表检测其挂具阻值，阻值 3,（8）蚀刻因子测试 -电镀,目的： 检验侧蚀大小，确保蚀刻之品质 测试方法： 取蚀刻后之板，切取线路部位并做切片分析（与线路纵向打磨抛光） 观察线路两侧凹陷度 仪器： 金像显微镜 管控范围： 2,（9）水平机水平测试 -电镀,目的： 检验水平机
5、传动是否正常，确保无卡板及叠板现象 测试方法： 取5PNL同等大小基板过水平机（只打开输送） 用刻度尺确认该5PNL在水平机入口前后左右间距 用刻度尺确认该5PNL板在水平机出口间距，确认入口与出口之板所测量数据是否相等,(10)振动频率及振幅 -电镀,目的： 检测振动马达本身频率及振幅，能有效驱超气泡及提高贯孔性 测试方法: 振动分析仪 管制范围:频率40HZ,振幅:0.3mm以,(11)除胶渣速率 -电镀,目的： 检测Desmear除胶效果，确保化铜沉积，不宜导致内开（OPEN） 测试方法： 取一块10*10cm的光板，在150烤箱中烘烤5min 用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在
6、飞靶上，过Desmear流程 用烤箱150烘烤5min，称其重量w2 计算公式：（w1-w2）/100/2=除胶渣速率 标准范围： 0.15-0.3mg/cm3,(12)沉积速率 -电镀,目的： 检测化铜槽沉积效果，确保背光正常 测试方法： 取一块10*10cm的光板，在150烤箱中烘烤5min 用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在飞靶上，过PTH流程 用150烤箱中烘烤5min，称其重量w2 计算公式：（w2-w1）/8.96/100/2*400000 管制范围： 15-30U”,(13)微蚀速率 -电镀,目的： 铜箔表面处理，使其表面产生细密凹凸状，增强铜层的附着力 测试方法： 取一
7、块10*10cm的光板，在150烤箱中烘烤5min 用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在飞靶上，从平整到微蚀槽流程 用烤箱150烘烤5min，称其重量w2 计算公式：（w1-w2）/8.96/100/2*400000 管制范围： 20-40U”,(14)镀铜均匀性测试 -电镀,目的： 有效铜面达到均一效果，提高本身制程能力，满足客户要求 测试方法： 选取1PNL镀完CuI、CuII之板 用孔面铜测厚测仪测量，分别测其板高低电流区各5个点的值 计算方法：（最大值-5个点的平均值）/平均值,(15)镀铜延展性测试 -电镀,目的： 检测镀铜的密疏性 测试方法： 选取300*300mm钢板置于铜
8、槽电镀30min 用剥离器将钢板所镀之铜完整剥离 用延展性测试仪测试,（16）哈氏（HULL）实验 -电镀,目的： 分析电镀液光剂含量 方法： 取电镀液267ml，置于哈氏槽内 打开整流器电源、接通打气端口 插入哈氏片（确保哈氏干净），接通阴阳电源；铜光剂分析用2A电流，锡光剂分析用1A电流，电镀5min 观察哈氏片光量度,贯穿力（throughing power) -电镀,目的： PTH、CuI、CuII不同纵横比药水穿透力测试，确认孔壁厚度层达到标准要求 测试方法： 取其同等大小基板（350*400mm） 分不同板厚、不同孔径经过以上3个流程做测试（孔面铜测厚仪）,基板削铜法 -电镀,目的
9、： 改善细线路板在投料生产前，做基板削铜处理，提升蚀刻制程能力 测试方法： 电镀削铜机处理,(1)密合度测试 -D/F,目的： 检测热压轮的平整度及水平效果 测试方法： 取三张同样宽度的纸条（宽5cm）水平放于两热压轮之间 热压轮压力调节归于零点 用均等力度抽取三张纸条（观察其效果）,（2）干膜附着力 -D/F,目的： 检测干膜与铜面的附着性 测试方法： 被压好干膜之板，静墨15min 用3M胶带拉板面（观察有无脱落）,（3）压膜机水平测试 -D/F,目的： 检测压膜机热压轮安装后的水平调试 测试方法： 用一张白纸平整放置过压膜机,当白纸压膜后,看是否有起皱及偏斜现象,（4）曝光能量测试 -D
10、/F,目的： 确认曝光能量是否达到SOP规定范围，确保无曝光不良及曝光过度之现象 测试方法： 用21格曝光尺放在1PNL干、湿膜板面，曝光显影后看板面曝光刻度值,（5）水破试验 -D/F,目的： 检测磨刷后之板干净状况 测试方法： 用约400*350mm的基板 打开磨刷机所有控制开关，让板正常磨刷 双手拿板边，让板子倾斜45左右，水在板面涂布均匀后观察其结果（水破开时间） 管制范围： 水破时间132sec,（6）刷痕试验 -D/F,目的： 检测磨板后铜面粗糙度，增强其感光膜及铜箔的附着力 测试方法： 打开输送，让其基板停留于1#磨刷轮中间 打开磨刷轮停留动作5sec，关闭磨刷轮 另外三支刷轮按
11、以上2种方法逐步试验 管制范围： 刷痕132mm,(7)无尘室尘埃测试 -D/F,目的： 检测无尘室内的尘埃量，是否达到标准要求 测试方法： 无尘度测量仪,（8）落尘量测试 -D/F,目的： 检测各空调抽风口的尘埃量，并确认其抽风管道是否需做保养、清洁处理 测试方法： 将粘尘纸对准各空调出风口，目视粘尘纸表面上所堆积的尘埃,(9)水平机水平测试 -D/F,目的： 检验水平机传动是否正常，确保无卡板及叠板现象 测试方法： 取5PNL同等大小基板过水平机（只打开输送） 用刻度尺确认该5PNL在水平机入口前后左右间距 用刻度尺确认该5PNL板在水平机出口间距，确认入口与出口之板所测量数据是否相等,中
12、成检O/S测试 -中成检,目的： 检测线路板在出货前有无open/short现象 测试方法： 气压测试机,（1）印刷油墨厚度测试 -L/Q,目的： 检测印刷之品质，确保油墨厚度均匀一致，避免产生色差现象 测试方法： 油墨厚度测厚仪,（2）曝光能量均匀度测试 -L/Q,目的： 检测UV及卤素灯管所散发的光能通过玻璃及麦拉层光能是否一致相等 测试仪器： 光源能量计 测试方法： 将光源能量计置于玻璃台面做检测，做5点测试,玻璃台面,5点测试,（3）棕片、麦拉透光及遮光度测试 -L/Q,目的： 检测棕片、麦拉本身性能，是否可达到制程标准要求作业 测试方法： 光密度测量计,（4）底片偏移度测试 -L/Q
13、,目的： 光绘菲林偏移度检测，确保生产对位正常作业,减少作业退洗率 测试方法： 二次元测试仪,（5）烤箱均匀性测试 -L/Q,目的： 检测烤箱各部位温度是否一致，抽风循环量是否足够，确保局部油墨被烤死或未烤干现象 测试方法： 用打点器测试烤箱六位置的温度 烤箱的抽风量用风速计测试，以表显为准,（6）网版高度 -L/Q,目的： 检测油墨有无印下或过多油墨堆积板面 测试方法： 在做首件时用0.8-1cm厚的板放在网版下,测试网版于被印板的高度 测试标准： 网版到板面的高度是该板的3倍,（7）显影点测试 -L/Q,目的： 检测显影段显影速率 测试方法： 打开显影机,将板按正常顺序放入机内,板刚出显影段,立即关机,再打开盖子,观察在那一位置被完全显影掉,为显影点 标准范围： 45-65%,（8）氯化铜测试 -L/Q,目的： 检测板面有无显影干净 测试方法： 取1PNL显影后之板 放入粗化槽内6
