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1、SMT作业规范,目录1,目录2,目录3,一、回流焊保养作业规范,镀金笔,线别,产品面别,PCB NO,产品面别,Pb,1、目的 对烙铁的温度进行监控，确保烙铁在整个过程处于适时监控状态，从而保证产品质量的稳定性。 2、适应范围 SMT车间的所有恒温烙铁 SLD936 3、负责人 烙铁操作员、技术员 4、参考资料 烙铁操作作业规范 5、监控参数及指标 5.1 烙铁温度（无铅温度推荐值：37520，可根据锡丝的型号以及焊点的大小来调整。 6、测量工具 6.1 烙铁温度测试仪 7、测量频率/样本数n 7.1 1次/天。 7.2 n=1 8、使用控制图 X-RS(单值移动极差图) 9、操作步骤 9.1
2、 当班操作员参照烙铁操作作业规范的要求，每天上班时用烙铁温度测试仪对烙铁温度 进行测试 9.2在烙铁温度测试仪上读取测试数据。 9.3 将烙铁温度填入对应的X-RS图中。,9.4 根据数字的大小在图中打点并用折线连接。 9.5根据折线图的波动趋势参照失控判定准则判定过程是否受控。 9.6 发现过程失控时，立即分析找出相关因子改善并跟踪效果。 9.7 当无法独自完成失控分析时，立即反馈工程师或直接主管协助解决。 10、失控判定准则 10.1 一点或多点落在控制限外。 10.2 连续7点或更多点出现在中心线的同一侧。 10.3 7点或更多点连续上升或下降。 10.4 连续3点有2点超出2 控制界限
3、。 10.5 连续8点在中心区（ 1 ）以外 。 10.6 连续15点均落在中心区（ 1 ）内 。 10.7 点子排列呈周期性。 11.相关文件、表单 烙铁操作作业规范 单值移动极差图X-RS,1.0目的： 规范丝印操作要求及注意事项，提高产品品质与生产效率。 2.0 范围： 适应SMT的GKG全自动印刷机的操作。 3.0 操作规范： 3.1开始检查： 3.1.1 检查气压必须在0.40.6Mpa范围内，旋开电源开关，“POWER ON”键亮为正常状态。 3.1.2 检查印刷机工作平台、轨道无异物（包括PIN针、锡膏等），避免印刷时损坏钢网和轨道。 3.1.3 操作员每天对机器内部和外部进行清
4、洁。 3.1.4 检查机器内壁的灯管是否正常。 3.1.5 确认检查OK，关闭前盖开机正常运行 3.2开机运行： 3.2.1 印刷机操作员在生产前认真检查调用之程序并将干净之钢网装好，然后加入适量锡膏。 3.2.2 当钢网放到位后，关闭机器盖子,在操作菜单中选择I/O检测，进入I/O检测菜单后选择输出控制并 点击“网板气缸固定”来固定钢网。 3.2.3 确认以上事项OK后，按“开始生产”键，机器自动进入运行状态。 3.2.4 对开始印刷的前5片板需进行全检和锡膏厚度测试，并确认锡膏印刷无拉尖、少锡、偏位等不良现象。 3.3 关机： 3.3.1 当生产完成后，点击“停止生产”键停止生产并点击右上
5、角的“”按钮来关闭GKG软件。 3.3.2 在开始菜单中选择SHUT DOWN来关闭计算机。 3.3.3 当屏幕上出现黑色画面时，关闭显示器和主电源开关。,4.0 注意事项： 4.1 机器运行时，任何杂物及人体部位均不得进入机内，以免造成人身伤害及机器损坏。 4.2 当转线或重新制作新程序时，需把印刷机内的PIN针全部取出后，方可进行下一动作。 5.0 密码权限： 5.1 将参数调试密码权限授权给对应的工程人员。 5.2 机器参数没有经过技术人员的确认不得随意更改。,1.0目的： 延长机器的使用寿命，保证机器的印刷精度。 2.0适用范围： 适应于SMT自动生产线中GKG类型的印刷机。 3.0
6、引用标准： GKG印刷机保养手册。 4.0职责： 日保养由操作员完成，月保养由操作员协助技术员一起完成。 5.0检查与维护操作规程： 检查与保养必须定期进行，每日、每月等规定如下： 5.1每日检查保养： 5.1.1 设备自身用无尘布进行清洁，禁止使用酒精和洗板水等带有腐蚀性的溶剂清洁。 5.1.2 检查机身内有无异物。 5.1.3 对各SENSOR用无尘布进行清洁，禁止使用酒精，洗板水等带有腐蚀性的溶剂清洁。 5.1.4 辅助设备如：顶针、刮刀、搅拌刀、清洗剂、防静电刷、防静电手套、钢网擦拭纸等必须配备齐 全。 5.1.5 开机前确认气压是否在0.4-0.6Mpa范围内。 5.1.6 检查通电
7、后电源指示灯亮。 5.2 每月检查保养： 5.2.1 检查空气过滤器是否有水，若有则排放。 5.2.2 对CAMERA灰尘进行清洁。 5.2.3 检查轨道升降、边夹、钢网固定夹、刮刀升降等各气缸动作无异常。 5.2.4 检修PCB传送带松紧度及磨损度，必要时更换新品。 5.2.5 将各丝杆、导轨上的旧油擦掉并抹上新油。,5.2.6 检测/校正印刷系统的精度、水平。 5.2.7 校正PCB定位装置以及各预设值。 5.2.8 包含所有日检查保养项目。 6.0 使用表单： 6.1 印刷机点检表； 表格编号：T-SQWSM003-02-A 6.2 印刷机维护与保养记录；表格编号：T-SQWSM003-
8、01-A,六十七、X-ray SPC管制规范,1、目的 用Xray对BGA/CSP等底部焊接目视无法检验的元件进行检测，确保贴装和焊接不良能及时发现并 解决；避免批量不良品的产生。 2、适应范围 BGA/CSP焊接检查 3、负责人 操作员、SMT技术员、工程师 4、参考资料 X-ray作业指导书 5、监控参数及指标 气泡小于25（针对Lenovo小于10） 6、测量工具 X-ray 7、测量频率/样本数n 7.1 1次/2h 7.2 1块/次 7.3 每块检查5个焊点以上 8、使用控制图 X-RS(单值移动极差图) 9、操作步骤 9.1操作员每2小时随机抽取1块回流焊后的板。 9.2根据X-R
9、AY作业指导书对BGA进行检查。 9.2首先检查短路、偏位（不允许短路，偏位不超过焊盘宽度的25）。 9.3 检测BGA的气泡。,9.4 将检测数据中的最大值填入对应的X-RS图中。 9.5 根据失控判定准则判定过程是否异常。 9.6 测试员发现过程失控时，立即反馈工程师找出相关因子改善并跟踪效果。 10、失控判定准则 10.1气泡25允收。 10.2 Lenovo产品气泡10允收。 10.3 气泡26时为缺陷 11.相关文件、表单 X-RAY作业指导书 单值移动极差图X-RS,六十八、回流焊SPC管制规范,1、目的 对回流焊炉的关键参数进行监控，确保回流焊炉在整个过程处于时时监控状态，从而保
10、证产品的质量 的稳定性。 2、适应范围 本公司回流焊炉 3、负责人 SMT技术员、工程师 4、参考资料 炉温测试作业指导书 5、监控参数及指标 5.1 峰点温度（无铅：24010） 5.2 预热时间（无铅：10515S） 5.3 回流时间（无铅：555S） 6、测量工具 6.1 KIC炉温测试仪 6.2 KIC炉温测试软件 6.3 计算机 6.4 炉温测试板 7、测量频率/样本数n 7.1 1次/转线，同类产品连续生产时每周测一次。 7.2 n=1 8、使用控制图 X-RS(单值移动极差图) 9、操作步骤,9.1 当班技术员参照炉温测试SOP的要求，每天上班时用KIC测试仪对炉温进行测试。 9
11、.2 用KIC软件将温度曲线导出。 9.3 将峰点温度、预热时间、回流时间填入对应的X-RS图中。 9.4 根据数字的大小在图中打点并用折线连接。 9.5 根据折线图的波动趋势参照失控判定准则判定过程是否受控。 9.6 发现过程失控时，立即分析找出相关因子改善并跟踪效果。 9.7 当无法独自完成失控分析时，立即反馈工程师或直接主管协助解决。 10、失控判定准则 10.1 一点或多点落在控制限外。 10.2 连续7点或更多点出现在中心线的同一侧。 10.3 7点或更多点连续上升或下降。 10.4 连续3点有2点超出2 控制界限。 10.5 连续8点在中心区（ 1 ）以外 。 10.6 连续15点
12、均落在中心区（ 1 ）内 。 10.7 点子排列呈周期性。 11.相关文件、表单 炉温测试作业指导书 单值移动极差图X-RS,六十九、ESD与EOS防护作业规范,1、目的 定义由进料,制造到成品入库的整个生产过程中对ESD敏感组件的防护要求,以防止其在厂内被 ESD/ EOS破坏,进而提升产品品质. 2、适用范围 适用于收料区、IQC检验区、生产、包装、储存、运输及其它有关存放和接触ESD敏感电子产品的区 域和人员. 3、参考文件 JESD625-A IEC 61340-5-1 GJB3007-97 生产作业区域温湿度管理规范 QW-T-174 表面阻抗测试仪操作指导 QW-Q-050 制程管
13、制作业程序 QP-09 4、常用术语及定义: 4.1 ESD-Electrostatic Discharge-静电释放:即静电电荷在不同电势的物体或表面之间转 移的过程. 4.2 EOS-Electrical Overstress-电气过载:由烙铁,吸枪等其它高压电气设备漏电造成. 4.3 ESDS-ESD Sensitivity or Susceptibility-静电敏感性(度):衡量一个器件对静电破坏所能感 受的程 度,即其特性在不同的静电水准下改变多少. 4.4 Antistatic-指材料阻止摩擦起电的性能,在本文中,防静电材料通常其摩擦起电的静电电压低于100 V .注:抗静电材料
14、不一定会与它的表面阻抗有关. 4.5 Insulative Material-绝缘材料:在本文中这种材料的表面电阻率大于等于1012/sq. 4.6 Static Distipative -静电耗散:指其导电性能介于导体与绝缘体之间,使静电消耗掉,从而起着静电防护之 作用.静电耗散材料的表面电阻率应在1 x 105/ sq 和 1 x 1012/ sq欧姆之间.,4.7 Conductive Material-导电性材料:在本文中,这种材料的表面电阻率小于等于1x105/ sq.注: 导电 材料不一定是抗静电的. 4.8 Electrostatic Shelding-静电屏蔽:放置在物体周围的
15、导体屏障以排除静电场的影响. 4.9 Equipment Ground-设备接地:电气设备与硬地电极之间的低阻抗通路,通常为电源插座的第三端.以 保证电子设备连续的低阻抗需要. 4.10 ESD Ground-静电接地:由导体所组成的电极,金属线,金属棒等,用来连接带有静电电荷的人或物体 与大地之间的通路. 4.11 Tribo-electric Charging-摩擦起电:当两个最初接触的物体(一方或双方均为绝缘体)接触和分离或两 物体间进行研磨时而产生静电电荷积累或电荷的释放.,4.12 ESD Protective Packaging -静电防护包装:一种包装方法,可以用来防止静电敏感器件摩擦引起电 荷的积累,或者为ESDS器件提供静电防护.以降低静电对组件的损害. 4.13 ESD防护工作台面:接地电阻在109 欧姆以下
