{SMT表面组装技术}SMT培训技术讲义

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1、SMT培訓技術,一,SMT:印,貼,焊(再流焊) 二,THT:插,焊(波峰焊),SMT對原輔材料的要求及測試方法,1,焊料:焊劑+焊粉顆粒。 其中焊劑包括:鬆香,溶劑,活化劑,觸變劑,表面活性劑,其他助劑,鬆香作用:,傳遞熱量,覆蓋作用(保護焊料不氧化)。,活化劑作用:,去氧化,提變潤濕性。 溶劑作用: 溶解焊劑所有成分,使之成為均勻粘稠液體。,觸變劑作用:,賦予焊料一定的觸變性能改善印刷性 增稠劑作用:增加粘度 氧化劑作用:防止焊粉氧化,表面活性劑:,降低焊劑表面張力,增加對焊盤焊粉間的親潤性 焊粉的比重:90,參數:,1,物理:粘度,細度,放置時間,舖展/塌落 2,化學:耐溶劑性劑,水解穩

2、定性。 3,電學:電氣強度,介電強度,介電損耗因 數,體積電導率,表面電阻率。 4,環境:耐濕熱性,耐霉菌性,貯存期,電遷移,高溫強度。,波峰焊接技術:,扦焊 熔接 壓焊 熔焊 不能分解的接合 接合技術 粘度 能分解的接合 機械接合:螺絲釘,鉚釘等 扦焊的焊料熔點在450以上的叫硬扦焊,在450以下的叫軟扦焊 波峰焊與再流焊屬於軟扦焊,助焊劑:,助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料,其作用為: 1,除去焊接表面的氧化物。 2,防止焊接時焊料與焊接表面再氧化。 3,降低焊料的表面張力。 4,有利於熱量傳遞到焊接區。,助焊劑的特性與分類:,助焊劑主要擴展率要達到90或90以上。 目前現使用的助焊

3、劑分為:水洗助焊劑和免洗助焊劑。 無活性(R)類 有機溶劑清洗型 中等活性(RMA)類 活性(RA)類 助焊劑 無機鹽類 水清洗型 有機鹽類 有機酸類 免清洗型,助焊劑的化學組成:,助焊劑主要以鬆香為基體, 鬆香具有弱酸性和熱流動性,並具有良好的絕緣性。 其他有:1,活性劑:含量約為2-10%若為含鎳化物要保証在0.2以下。 2,成膜物質,鬆香.酚醛樹脂的加入量為10-20。 3,添加劑:調節劑;消化劑;緩蝕劑;光亮劑;阻燃劑。 4,溶劑:大多採用丙酮與乙醇。,助焊劑的選用原則:,要使助焊效果好,無腐蝕,高絕緣,耐溫無毒和長期穩定。 如焊接對象可焊性差時,必須採用活性較強的助焊劑,在SMT中最常用的是中等活性的助焊劑。,絲印工藝及設備特點(SMT):,錫膏 刮刀 粘度 平行度 發泡劑含量 形狀 搖溶性 角度 發泡劑 硬度 粒子形狀 粒子度 印刷壓力 錫膏印刷質量 精度 槽幅 速度 開口形狀 行程 槽斷面形狀 鋼性 大小 開口率 厚度 張力大小因素 絲印機 絲網板,謝謝!,

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