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1、PCBA理论知识,多能工考前辅导,一、静电知识,1.ESD定义：是英文Electro Static Discharge 的缩写， 其中文意思是“静电放电” 或 “静电释放” 。,2、 静电是指物体上由于外界的影响在其表面上所积累的静止的电荷.,3、静电放电(ELECTRO STATIC Discharge ):指不同电势的两个物体之间静电电荷的转移。,4、静电放电现象有高电压、低电流、作用时间短、受湿度影响大的特点,2,电子器件静电损伤的失效：潜在性失效： 引起器件 性能的部分退化,但是并不影它发挥应有的功能,然而 器件的生命周期大大缩短。突发性失效：它的功能完 全丧失。潜在性失效因为无法通过
2、检测发现，会导致 产品在使用了一些时间后才出现各种不良反映或者失 效的状况.使得公司的产品：品质下降，成本提高， 客诉增多，信誉受损。,ESD对电子产品的危害,ESD的破坏具有随机性，普遍性和隐蔽性的特点,3,如何控制ESD,ESD 控制 = Man ( 人 ) + Machine (机 ) +Material (料 )+Method(法 )+ Environment( 环 ),Man ( 人 ) 手腕带接地;ESD鞋;ESD椅子;防静电服;ESD手套,Machine ( 机 ) 接地，与产品接触部件尽量采用ESD材料；消除或屏蔽电场和干扰,Material ( 材料 ) 使用导体材料尽量使用
3、静电消耗材料，使用 ESD地板，ESD桌垫不用或尽量少用绝缘材料。,4,如何控制ESD,Environment ( 环境 ) 温/湿度控制（温湿度记录表）离子除静电设备（人体静电释放仪，防静电服与防静电鞋，放静电手环的佩戴与测试、记录）员工ESD培训和操作规范的培训现场的管理（检查）,Method ( 方法 ) 预防 （创建ESD安全的环境），保护 （保护对ESD敏感的产品或零部件，避免金属接触 ），屏蔽 （对非ESD安全的物品进行距离屏蔽 ），消除 （通过接地，离子化消除产生的静电）。,5,二、生产中的工艺要求,1、衡量某一工位作业是否正确的唯一标准是-作业指导书。,2、手工焊接的主要工具是
4、（电烙铁），它的温度是 通过（烙铁温度测试仪）来监测的。工艺要求常规元 器件的焊接温度（340360）之间。SMT贴片元件 焊接温度为（300330）之间。特殊元器件如：管 状晶振，它的焊接温度在（270290）之间。,3、工艺要求放静电手环一天测试（2）次，电烙铁一天测试温度两次。温度未经工艺允许不能擅自更改。,6,二、生产中的工艺要求,按工艺,按图纸,按技术要求,2,3,1,生产中要求三按生产：,7,三、焊接基础理论知识,1.什么是焊接？ 利用金属的扩散特性，将两种金属相互渗透，形成合金的工艺,扩散前,扩散后,1.足够近的距离 2.分子活跃温度,8,2.润湿 液体在固体表面漫流力,哪一种附
5、着性好，更加稳定？,三、焊接基础理论知识,9,3.润湿角（接触角）,三、焊接基础理论知识,10,4.如何判断一个焊点的状态是否良好？,三、焊接基础理论知识,11,1.焊锡丝的组成,基体金属,固态助焊剂,三、焊接基础理论知识,12,2.助焊剂的功用,基体金属,固态助焊剂,作用 去除金属表面的氧化膜，形成防氧化膜，防止再氧化 减小焊接时的表面张力，形成良好的焊点形状,主要成分 助焊剂的主要成分为松香，即树脂 高温时变成碳,其他： 在焊接中焊点周围出现的黑色物质是（碳化的助焊剂）要用洗板水将其清洗点,三、焊接基础理论知识,13,2.电烙铁的选择,电烙铁的要求： 1.足够的加热温度（按工艺执行） 2.
6、良好回温时间 3.适宜的焊接时间（2.55s）,三、焊接基础理论知识,14,3.烙铁头的温度确认,三、焊接基础理论知识,15,1.基本操作,三、焊接基础理论知识,16,烙铁持握,握笔法，适合于通常作业,正握法，适合于中等功率烙铁,反握法，适合于大功率烙铁,三、焊接基础理论知识,17,焊锡丝的拿法,三、焊接基础理论知识,18,清洁海绵,三、焊接基础理论知识,19,烙铁头保护,烙铁长时间不用或休息时，将烙 铁头上涂覆焊锡丝，防止烙铁头 高温氧化。不能将烙铁头放到烙 铁上敲打。烙铁头属于电烙铁的 消耗品，损坏后需要及时找管 理者进行更换,三、焊接基础理论知识,20,3.基本遵守,1）必须建立和遵守标
7、准 2）必须每天确认电烙铁温度 3）每周必须测量烙铁接地值和EOS 4）每周必须进行电烙铁内部清洁 5）现场有排风等环境安全设施 6）不良烙铁头必须更换,三、焊接基础理论知识,21,完成,准备,供给焊锡丝,拿开焊锡,拿开烙铁,1. 5步工程法,三、焊接基础理论知识,22,1. 分解动作,1） 准备, 准备-电烙铁和锡丝放在焊锡最近的地方准备 A) 选择电烙铁 TIP 和 PCB 形成水平的角度. B) 电烙铁和锡丝要在贴片的5MM位置上. C) 电烙铁应对PCB轻轻下压.,焊盘,烙铁头,焊锡丝,PCB,三、焊接基础理论知识,23,1. 分解动作,2） 加热,顺序1) 放电烙铁 A) 电烙铁 T
8、IP 和 PCB 间水平接触. B) 电烙铁 TIP 与 PCB 面最大限度接触. C) 电烙铁要轻轻压 PCB.,三、焊接基础理论知识,24,1. 分解动作,3） 供锡,顺序2) 放锡丝 A) 锡丝轻轻放入到PATTERN上熔化. B) 锡丝不能直接碰到电烙铁 TIP上熔化. C) 电烙铁要轻轻压PCB.,三、焊接基础理论知识,25,1. 分解动作,4） 去锡丝,顺序4) 拿开锡丝 A) 锡丝熔化略微扩散时在PCB板上脱离. B) 锡丝量要按照时间来调整. C) 锡丝熔化时电烙铁要在板上保持一定时间.,三、焊接基础理论知识,26,1. 分解动作,5） 拿开烙铁,顺序5) 拿开烙铁 A) 电烙
9、铁拿开时轻轻拿. B) 电烙铁晃动对收尾形状不好.,三、焊接基础理论知识,27,2. 3步工程法,母体如果没有充分加热好的话，焊锡即使熔化了，也焊接不好 （烙铁并不是熔化焊锡的工具，而是对母体进行加热的道具）,加热并提供焊锡丝,烙铁和焊锡丝的拿开,三、焊接基础理论知识,28,1. 分解动作,1） 准备, 准备-电烙铁和锡丝放在焊锡最近的地方准备 A) 选择电烙铁 TIP 和 PCB 形成水平的角度. B) 电烙铁和锡丝要在贴片的5MM位置上. C) 电烙铁应对PCB轻轻下压.,三、焊接基础理论知识,29,1. 分解动作,2） 加热及加锡,顺序2) 放电烙铁同时放入焊锡丝 A) 电烙铁 TIP
10、和 PCB 间水平接触. B) 电烙铁 TIP 与 PCB 面最大限度接触. C) 电烙铁要轻轻压 PCB.,三、焊接基础理论知识,30,1. 分解动作,3） 分离,顺序3) 拿走焊锡丝同时撤出电烙铁 A) 电烙铁 TIP 和 PCB 间水平接触. B) 电烙铁 TIP 与 PCB 面最大限度接触. C) 电烙铁要轻轻压 PCB.,31,1. 良品,焊锡状态,+ 填充75%以上 - 填充50%以上,三、焊接基础理论知识,32,2. 不良品,焊锡状态,2). 短路,3). 裂纹,6). 漏孔,三、焊接基础理论知识,33,2. 不良品,焊锡状态,焊盘翘起,三、焊接基础理论知识,34,五、注意事项,
11、1.焊接持续时间为2.55秒。 焊接时间短，焊锡填充不良，容易形成虚焊 焊接时间长，容易损伤PCB,烫伤焊盘，造成报废 2.烙铁对部品进行加热时不能使用太大压力，容易损伤PCB及磨损烙铁头 3.焊接过程中，使用湿润海绵擦拭烙铁头，禁止甩锡、磕锡 4.烙铁温度不能进行随意调整，每天对烙铁温度进行测试并记录测试结果 5.长时间不用烙铁作业时，烙铁头加锡保护，并关闭烙铁电源,三、焊接基础理论知识,35,四、元器件知识,1.PCB（印制电路板）的基底金属是铜。 2.PCB板中有极性（方向）的元器件：电解电容、稳压器、ESAM、 液晶、LED、SW1、电池、变压器、背光。 3.PCB常用元器件标示。C（电容）R（电阻）LCD1（液晶）LED（发光二极管）电池（B）行程开关（SW1）,36,结束,37,
