《(2020年)企业发展战略中国半导体产业发展文集摘自中国半导体行业协会》由会员分享，可在线阅读，更多相关《(2020年)企业发展战略中国半导体产业发展文集摘自中国半导体行业协会（51页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、目录第一篇、产业综合篇一、十年风雨十年路，我国集成电路产业发展回顾和展望 工业和信息化部电子信息司司长 丁文武二、对中国集成电路产业发展的思考 中国半导体行业协会名誉理事长、科技顾问 俞忠钰三、加强科技创新是发展我国集成电路的关键 中国科学院院士、北京大学教授 王阳元四、硅芯片业的一个重要方向 中国工程院院士、中国电子科技集团公司 第58研究所名誉所长 许居衍五、创新是集成电路发展的推动力 中国科学院院士、中国科学院研究员 吴德馨六、技术创新是推动集成电路产业发展的不竭动力 中国科学院院士、上海市集成电路行业协会名誉会长 邹世昌 目录十年风雨十年路，我国集成电路产业发展回顾和展望5一、十年的快
2、速发展，中国集成电路产业迈上新台阶5（一）产业规模迅速扩大5（二）创新能力持续提升6（三）产业结构不断优化6（四）企业实力明显增强7（五）集聚效应愈益凸显7二、机遇与挑战并存，集成电路产业将成为一个充满生机与活力的战略性新兴产业8（一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力8（二）集成电路技术演进路线越来越清晰8（三）全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化8（四）商业模式创新给我们在新一轮竞争中带来机遇8（五）新政策实施为产业发展营造更加良好的环境9三、着力转变产业发展方式、调整产业结构，推动产业做大做强9一是推动4号文件实施细则加快出台，营造良好发展环境。9二是加强重大项目的组织实施，突
3、破关键核心技术和产品。10三是培育具有国际竞争力大企业，完善产业生态环境。10四是提升集成电路产业保障能力，提升产业链整体竞争力。10四、充分发挥IC China平台的作用，推动国际合作与交流10对中国集成电路产业发展的思考11一、全球IT产业发展与集成电路市场11（一） IT产业发展与集成电路市场11（二）全球集成电路技术发展趋势13二、中国集成电路产业发展面临机遇与挑战15（一）中国集成电路技术与产业发展现状16（二）中国集成电路产业发展面临着机遇与挑战171全球最大市场，但严重依赖进口的局面未有改善172国内芯片代工需求持续扩大，但面临着技术与投资两大瓶颈，在全球代工业中所占比例下降。1
4、83商业模式创新成为当前发展一大趋势，给中国半导体企业发展带来机遇，但中国企业小且分散，普遍同质化，整合重组步伐缓慢184技术多样化、产品多元化催生出多层次的细分市场机遇，但国内企业普遍创新意识薄弱、创新能力不足，难以把握市场机会。19三、中国集成电路产业发展的思考19（一）加速拓展国产IC生态链，开拓高端芯片产品市场。19（二）组织模式创新与制造技术水平的持续提升相结合20（三）中国集成电路产业要从追赶式发展转变为创新型发展21（四）国家产业政策扶持和市场驱动相结合21加强科技创新是发展我国集成电路产业的关键23一、生产工具的创新驱动生产力发展23二、集成电路的技术创新24（一）集成电路技术
5、创新的简单回顾24（二）集成电路技术与产业创新的展望251.当前集成电路技术的障碍252.克服以上障碍，集成电路技术将沿以下几个方向发展：263集成电路产业结构的创新29三、加强科技创新是发展我国集成电路产业的关键31（一）电子产品制造大国的软肋31（二）集成电路产业的创新32四、结束语33硅芯片业的一个重要动向35一、从Apple和Intel二类IT公司转型说起35（一）Apple收购硅芯片公司，借势“走进”硅芯片技术提升计算。Apple不再是纯“计算机”公司，而是基于终端的方案供应商。35（二）Intel收购软件和通讯等业务，顺势“走出”以硅为中心的传统业务，转型为计算解决方案供应商。35
6、二、软硬融合36三、业务融合37四、服务至上38结束语39创新是集成电路发展的推动力40一、延续平面型CMOS晶体管全耗尽（FD）型CMOS技术41二、采用全新的立体型（FinFET或三栅）晶体管结构42三、新沟道材料器件43四、其它新型场效应晶体管，如平面双栅晶体管、隧穿场效应晶体管（TFET）和纳米线MOS晶体管等都具有一定的优势和需要克服的缺点，有待进一步研究解决44参考文献：44技术创新是推动集成电路产业发展的不竭动力45摘要45一、从“半导体技术创新年代表”说起45（一）半导体器件的发明大都集中于上世代七十年代以前，每一种半导体效应的发现都孕育了该类半导体器件的发明47（二）纵观半导
7、体工艺技术的创新历程，缩小特征尺寸和增长硅片直径是推动集成电路技术进步的两大要素48（三）产品创新是集成电路创新的集中体现48二、目前及今后几年集成电路技术创新的基本趋势49（一）器件创新可能引发集成电路技术根本性的变化49（二）工艺创新继续深化50（三）产品创新方兴未艾50结论50第一篇：产业综合篇十年风雨十年路，我国集成电路产业发展回顾和展望工业和信息化部电子信息司司长 丁文武2012年10月集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，具有极强的创新力和融合力，已经渗透到人民生活、生产以及国防安全的方方面面。国际金融危机后，世界各国都在努力探寻经济转型之路，加快培育发展
8、战略性新兴产业，力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。拥有强大的集成电路技术和产业，已成为迈向创新型国家的重要标志。特别是，当前云计算、物联网、移动互联网等成为各界关注和投资的热点，没有强大的集成电路产业作为支撑和基础，这些战略性新兴产业无疑建立在流沙基础之上，产业发展可能再次面临“空芯化”的局面。党中央、国务院高度重视集成电路产业发展。2000年颁布了国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（国发200018号，以下简称18号文件），为集成电路产业发展营造了良好环境。在“十二五”的开局之年，国家出台了国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知
9、（国发20114号，以下简称4号文件），进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，在新时期、新形势下对推动产业步入新一轮发展阶段具有重要意义。一、十年的快速发展，中国集成电路产业迈上新台阶18号文件颁布实施以来，我国集成电路产业发展进入了政策引导、环境改善、投资活跃的新阶段。经过近十年的快速发展，特别是“十一五”期间，克服了全球金融危机和集成电路产业硅周期的双重影响，产业规模持续扩大，整体实力显著提升，一批优势企业脱颖而出，取得了长足的进步。（一）产业规模迅速扩大我国集成电路产业销售收入从2001年的199亿元，提高到2011年的1572亿元，占全球集成电路市场的比重提高到9.8%。销售收入年均增
10、长23.7%，十年来实现翻三番，我国集成电路产业整体实力显著提升，已成为全球集成电路产业增长最快的地区之一。（二）创新能力持续提升在核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品和极大规模集成电路制造装备及成套工艺等国家科技重大专项等科技项目的支持下，以CPU和DSP为代表的高端芯片研发取得明显进展，移动通信、计算机网络、数字电视等领域的SoC芯片实现规模量产；芯片制造能力持续增强，中芯国际12英寸45/40纳米制程工艺进入量产阶段；三维封装、芯片级封装等先进封装技术开发成功并产业化。介质刻蚀机、清洗设备等关键设备以及靶材、抛光液等材料已实现产业化。（三）产业结构不断优化我国集成电路产业发展逐步形成
11、了芯片设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局。芯片设计业发展最为迅速，其销售收入占全行业比重由2001年的5.8%提高到2011年的30.1%；芯片制造业比重从2001年的13.7%提高到2011年的31.0%；集成电路专用设备、仪器与材料业已形成一定的产业规模。（四）企业实力明显增强2011年我国销售收入超过1亿元的集成电路设计企业有60多家，海思半导体和展讯通信已进入全球设计企业前20名；中芯国际已成为全球第四大芯片代工企业；长电科技已进入全球十大封装测试企业行列。与此同时，优势企业强强联合、跨地区兼并重组频繁，在优化产业资源配置方面成果显著，集成电路企业的竞争实力明显增强。（五
12、）集聚效应愈益凸显依托市场、人才、资金等优势，以上海、苏州、无锡为中心的长三角地区、以北京、天津为中心的京津环渤海地区和以深圳为中心的珠三角地区的集成电路产业迅速发展，这三大区域集中了全国90%以上的集成电路企业。2011年，这三大区域集成电路销售收入占国内整体销售收入的87.3%。坚持特色发展之路，作为发展侧翼，武汉、成都、重庆和西安等中西部地区日益发挥重要作用。在肯定成绩的同时，我们也需清醒地看到，我国集成电路产业发展仍然面临不少困难和挑战。一些长期矛盾与短期问题相互交织，结构性因素和周期性因素相互作用，芯片和整机、科研和产业化、国内与国际问题相互关联。影响集成电路产业发展的内部问题较为突
13、出：一是产品自主供应不足，持续创新能力亟待加强，集成电路是仅次于原油的第二大宗进口商品；二是产业对外依存度高，如部分芯片制造和封测企业的海外订单比例超过70%，核心竞争力和抗风险能力亟待提升；三是产业价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成，国内生产的终端产品采用国产芯片的比重较低；四是产业链不完善，尤其是上游的设备、材料业发展较为滞后，远不能满足集成电路产业发展的要求。二、机遇与挑战并存，集成电路产业将成为一个充满生机与活力的战略性新兴产业（一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力，多技术、
14、多应用的融合催生新的集成电路产品出现。预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元，将为集成电路产业提供广阔的发展空间。（二）集成电路技术演进路线越来越清晰一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小体积依然是技术竞争的焦点，技术发展将延续摩尔定律继续前进。另一方面，产品功能多样化趋势明显，在追求更窄线宽的同时，利用各种成熟和特色制造工艺，实现集成数字和非数字的更多功能，已成为另一条技术演进路线。（三）全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化当前全球集成电路产业格局进入重大调整期，金融危机后，行业巨头加快先进工艺导入，加速资源整合、重组步伐，强化产业链核心环节控制力和上下游整合能力。如英特尔
15、、台积电、三星电子与半导体设备光刻机厂商ASML组成全球战略联盟，正是集成电路产业呈现“全产业链竞争”格局的直接体现。（四）商业模式创新给我们在新一轮竞争中带来机遇当前，软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展，对集成电路企业整合上下游产业链和生态链的能力提出了更高要求。特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展，出现了“Google-ARM”、苹果等新商业模式，原有的“WINTEL体系”受到了较大挑战。（五）新政策实施为产业发展营造更加良好的环境“十二五”时期，国家科技重大专项的加快实施，战略性新兴产业发展的新要求，将推动集成电路核心技术实现突破，持续带动产业的大发展。随着4号文中关于财税、投融资、技术研发和人才等方面的实施细则陆续落实，各地方政府相继出台配套政策，集成电路产业发展环境将得到进一步完善。展望未来，我国电子信息制造业仍是带动全球半导体市场需求快速发展的主要推动力量，在内需市场增长，新一代信息技术、节
