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2、）AB级（中灵敏度技术）B级（高灵敏度技术）胶片系统采用T3类或者更高类别胶片采用T3类或者更高类别胶片采用T2类或者更高类别胶片增感屏的材料和厚度 见4730表1见4730表1见4730表14.1.3一次透照长度和透照厚度比K（表3）纵向焊接接头K1.03K1.03K1.01400mm的环向焊接接头K1.1K1.1K1.06100412MeVW50W50W80X射线12MeVW80W80W1004.3射线源至工件表面的最小距离f7.5db10db15db4.4X射线照相当焦距为700mm时曝光量的推荐值15mAmin15mAmin20mAmin4.11.2底片评定内的黑度D1.5D4.02.
3、0D4.02.3D4.04.11.3底片像质计灵敏度表5表7表5表7表5表72、 按照新标准JB4730-2005对射线人员提出了那些新要求：答：（3.1射线检测人员）1、JB4730-2005标准规定：对从事射线间的人员上岗前应进行辐射安全知识培训，并取得放射工作人员证。2、射线检测人员经矫正或矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数点记录值为1.0）测试方法应符合GB11533的规定，从事评片的人员应每年检查一次视力。3、 新标准“射线胶片系统”如何分类？如何选用？答：（3.2射线胶片）1、工业胶片系统是指包括射线胶片、增感屏和冲洗条件的组合。胶片系统按照GB/T19348.2
4、-2003分为四类胶片定级或分类依据四个特性参数，即D=2.0和.时的梯度；.时的颗粒度，以及D=2.0时的梯度噪声比G/(以上黑度是指净黑度，即在不包括本底会灰雾度D的光学密度)2、级和AB级射线检测技术应采用T3类或者更高级别胶片；级射线检测技术应采用或更高类别胶片，胶片本底灰雾度应不大于0.3；采用射线对裂纹敏感性大的材料进行射线检测时，应采用T2类或更高类别的胶片。4、 新标准对射线检测器的选用和效验有何规定：答：对胶片选用：A级和AB级应采用T3或者更高类别的胶片，B级采用T2或者更高类别的胶片。胶片本底灰雾度应不大于0.3；采用射线对裂纹敏感性大的材料进行射线检测时，应采用T2类或
5、更高类别的胶片。对观片灯的要求：观片灯要求性能符合JB/T7903-1999的有关规定，观片灯的最大亮度应能满足评片要求。对黑度计的要求：黑度计可测最大黑度不小于4.5，测量值误差应不超过0.05；黑度计至少每6个月效验一次，黑度片每2年效验一次。对增感屏的要求：射线检测一般用金属增感屏或不用增感屏；增感屏的选用，应按射线源的种类确定，使用增感屏的前、后屏厚度和采用制作增感屏的材料（符合表1）。（如果AB级，级使用前屏0.03的真空包装胶片，应在工件和胶片之间加0.070.15mm的附加铅屏）像质计的要求：像质计的材料，材料代号和不同材料的像质计适用的工件材料范围像质计材料代号FeNiTiAl
6、Cu像质计材料碳钢和奥氏体不锈钢镍-铬合金工业纯钛工业纯铝3号纯铜适用材料范围碳钢、低合金钢，不锈钢镍、铬合金钛、钛合金铝、铝合金铜、铜合金5、新标准对射线检测技术等级的适用有何变通规定？变通规定的前提是什么？（一般应采用AB级射线检测技术进行检测，对重要设备、结构、特殊材料和体术焊接工艺制作的焊接工艺制作的焊接接头可采用B级技术进行检测）答：变通性规定有：3.8.2由于结构、环境条件、射线设备等方面限制，检测的某些条件不能满足AB级（或级）射线检测技术的要求时，经检测方技术负责人批准，在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）的前提下，若底片的像质计灵敏度达到AB级（或B级）射线检测技术的
7、规定，则可认为按AB级（或B级）谁吸纳检测技术进行了检测。 3.8.3承压设备在用检测中，由于结构、环境、射线设备等方面限制，检测的某些 条件不能满足AB级射线检测技术的要求时，就能够检测方技术负责人批准，在采用有效补偿措施（例如选用更高类别胶片）后可采用A级技术进行射线检测，但应同时采用其他无所检测方法进行补充检测。变通性的前提：1、由于结构、环境、射线设备等方面的限制。 2、经检测方技术负责人批准。 3、采取有效补偿措施。6、新标准对现场进行X射线检测和射线检测有何新规定？答：现场进行X射线检验时，应按GB16357的规定划定控制区（边界K=40Gy/h）和管理区（K=4.0Gy/h）；设
8、置警告标志（如“禁止进入X射线区”）。检测工作人员在控制区边界外操作，并应佩戴个人剂量计，并携带剂量报警仪。现场进行射线检测时，应按照GB18465的规定划定控制区（边界K=40Gy/h）和管理区（K=2.5Gy/h）；设置警告标志（如“禁止进入X射线区”）。检测工作人员在控制区边界外操作，并应佩戴个人剂量计，并携带剂量报警仪。7、对小径管（D100）的透照布置和透照次数有何规定？答：（4.1.4和4.1.5）小于等于100mm管子采用双臂双影透照布置，当同时满足下列两个条件时应采用倾斜透照方式椭圆成像：A） T（壁厚）8mm；B）g(焊缝宽度) D/4椭圆成像时，应控制影像的开口宽度（上下焊
9、缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右。不能满足上述条件或椭圆成像有困难时，可采用垂直透照方式重叠成像。透照次数规定：小径管环向对接焊接接头100%检测的透照次数：采用倾斜透照椭圆成像时，当T/ D0.12时，相隔90透照2次。当T/ D0.12时，相隔120或60透照3次，垂直透照重叠成像时一般相隔相隔120或60透照3次。由于结构原因不能进行多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。鉴于透照一次不能实现焊缝全长的100%检测，此时应采用有效措施扩大缺陷可检出范围，并保证底片范围内黑度和灵敏度满足要求。8、用射线现场透照薄壁焊缝可采取哪些有效措施提高射线照相质量。答：应用射线现场透照薄壁
10、焊缝时，会出现灵敏度达不到标准要求的情况，因此对用射线双壁双影法透照100以下小径管环缝或双壁双影100400管子环缝，为解决这一问题应：1、 严格执行标准中关于源时取小透照厚度的规定（尽量采用Se-75透照）2、 严格执行比标准中关于射线源至工件表面的距离f的规定。3、 满足黑度（）和灵敏度的要求；尽量选择高级别的胶片。4、 应保证足够的曝光时间以35分钟为宜，至少不小于输送源往返所需时间的10倍，要避免应用大活度源透照薄壁管。5、 应采取有效的散射线屏蔽措施。9、透照截面厚度变化大的工件时，新标准对提高射线照相厚度宽容度2倍，1.25倍有何新规定？答：（4.11）对透照截面厚度变化大的工件
11、，1、在采用较高能量的管电压时，应保证适当的曝光量。2、AB级值可1.5；B级值可2.0；采用多胶片透照，以单张底片观察评定是，底片黑度仍应符合一般照相底片黑度要求，保证检测质量。3、同时选用高类别的胶片，按规定允许用T3类胶片，改用T2或T1类胶片。4、X射线加滤波板，减少软射线5、提高射线能量，也可加补偿块，减小被探伤厚度差。10、新标准对透照几何条件有何新规定？理由何在？(4.1.3;4.3.2;4.3.3)答：对100mmDo400mm的环向焊接接头的A级AB级照相的K值控制放宽，从K1.1放宽到K1.2.采用中心透照方式周向曝光或采用源在内单壁透照方式时，只要得到底片质量符合4.11
12、.2（底片评定范围内的黑度）和4.11.3（底片的像质计灵敏度）的要求，f值可以减小，前者减小值最多不应超过规定值的50%，后者（采用源在内单壁透照方式）减小到最多不应超过规定值的20%内；内头优于外透，单壁照优于双壁透照，扩大检测区域。11、胶片、黑度、距离、射线源活度变化时，如何修正曝光条件？答：胶片黑度，距离变化时，可依据平方反比定律修正D-LgE曲线，按下列系数修正法修正曝光量，即：E2=E1 在相关条件情况下，也可了用拟合曝光曲线的共识选定曝光条件，KV-T曝光曲线按：KV=T（斜率）+B（截距）；ET曝光曲线按E=m10修正12、按新标准，像质计灵敏度如何选用？如何让评价，金属丝影
13、像规定在焊缝热影响区是否合理？答：1、像质计灵敏度选用是根据技术等级，工件的透照厚度或公称厚度；透照方式以及像质计放置的位置来选用。2、在母材区域评价灵敏度是合理的，因为母材区域平坦，黑度均匀，不受表面沟槽干扰，像丝是否连续，是否清晰一般不会发生争议，热影响区是焊接接头的最薄弱环节，力学性能最容易断裂的部位，另外新标准已考虑了焊缝余高对金属丝识别的影响，已作了相应的灵敏度的提高【如底片黑度均匀部位（一般时邻近焊缝的母材金属区域）能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影响时，则认为该丝是可识别的。专用像质计至少能识别两根金属丝】13、按新标准规定，射线检测范围内放置哪些标记？有何放置要求？
14、（4.8）答：透照部位的标记由识别标记和定位标记组成，标记一般由适当尺寸的铅（或其他适宜的重金属）制数字、拼音字母和符号等构成。1、识别标记一般包括：产品编号，对接焊接接头编号，部位编号和透照日期，返修后的透照还应有返修标记，库大检测比例的透照应有扩大检测标记。2、定位标记一般包括：中心标记和搭接标记，中心标记指示透照部位区段的中心位置和段编号的方向，一般用十字箭头“ ”表示，搭接标记是连续检测时的透照分段标记，可用符号“” 或者其他能显示搭接情况的方法表示。3、放置要求：标记一般放置在距焊缝边缘至少5mm以外的部位，搭接比较放置位置还应符合附录G（规范性附录）的规定，所有标记的影像不应重叠，且不应干扰有效评定范围内的影像。（对像质计放在胶片侧时应加放“F”标记，对检查背散射防护的要放“B”标记。
