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1、日本工业标准-印制线路板通则(一) JIS C 5014-1994 龚永林 译1,适用范围 本标准规定了主要为电子设备使用的印制线路板(以下称为印制板)通用要求,相关的有外形等各种尺寸以及由专项标准规定的项目。另外,本标准中的印制板是指用JIS C 6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。备注 本标准引用的标准如下:JIS C 5001电子元件通则JIS C 5012印制线路板试验方法JIS C 5603印制电路术语JIS C 6480印制线路板用覆铜箔层压板通则。JIS Z 3282 焊锡2,术语的定义 本标准所用主要术语的定义是按JIS C 5001和JIS C 5603
2、中规定。3,等级 本标准按印制板的图形精细程度及品质来表示下列等级。而这里的等级适用于对规定的各个项目可以选择必要的等级。具体的等级区分在专项标准中确定。 级 常规水平要求的 高水平要求的 特高水平要求的4,设计基准及其允许误差4.1座标网格尺寸4.1.1基本网格印制板的座标网格是以公制系列为标准,英制系列只限于与以往产品的整体必要时才采用。基本网格尺寸如下:公制网格:2.50mm英制网格:2.54mm4.1.2辅助网格必要时采用比4.1.1的基本网格小的网格尺寸,如下:公制网格:0.5mm单位(当需要更小时可用0.05mm单位)英制网格:0.635mm单位备注:不使用比0.05mm或0.63
3、5mm更小单位的网格。4.2基准线、基准孔和基准标记4.2.1基准线 必要时设计基准线,是由不少于2个孔或由图形构成。而基准线应该在网格上,并且希望是在外形线的内侧。4.2.2基准孔及准基准孔 必要时设计基准孔及准基准孔。基准孔是圆孔,准基准孔是与基准孔径(al)相同宽度(al)的特有形状构成。 图1 基准孔及准基准孔(1) 在采用2个基准孔时孔间距允许误差。图2所示的基准孔孔间距(b)的允许误差,是在专项标准中规定。(2) 基准孔、准基准孔的孔位置允许误差对应于图1中,基准孔的孔位置(a2 、a3)及准基孔的位置(a4)之允许误差,是在专项标准中规定。(3) 基准孔孔径及准基准孔宽度的允许误
4、差,基准孔孔径(al)以及准基准孔宽度(al)之允许误差,是在专项标准中规定。图2 采用2个基准孔时孔间距允许误差4.2.3基准标记和元件位置标记(1)基准标记和元件位置标记的形状及尺寸 图3所示的基准标记和元件位置标记之形状与尺寸列于表1中。表1 基准标记及元件位置标记的形状与尺寸项目 形状 直径 基准标记及元件位置标记 圆形 1.0mm (2)基准标记直径及元件位置标记直径的允许误差 基准标记直径及元件位置标记直径的允许误差在专项标准中规定。(3)基准标记和元件位置标记的位置允许误差 图3所示基准标记和元件位置标记的位置允许误差(CL、CL)在专项标准中规定。图3 基准标记及元件位置标记(
5、例示)图4 整板厚度图5 孔与板边缘的距离4.3 外形尺寸4.3.1外形尺寸 推荐印制板的外形尺寸符合表2所列板面大小的拼合尺寸。4.3.2外形尺寸的允许误差 印制板的外形尺寸允许误差由专项标准规定。表2 板面尺寸 单位:mm覆铜箔板尺寸 覆铜箔板的分割数 4 6 8 9 12 1000*1000500*500333*500250*500333*33350*4001000*1200 500*600 333*600 500*400 500*300 333*400 表3 整板厚度尺寸 单位:mm种类 整板厚度 单面及双面印制板0.2,0.3,0.4,0.5,0.6,0.8,1.0,1.2,1.6,
6、2.0,2.4,3.2多层印制板 0.3,0.4,0.6,0.8,1.0,1.2,1.6,2.0,2.4,3.2 注:此指印制板的整板厚度,非指覆铜箔板的厚度4.4整板厚度4.4.1整板厚度尺寸 图4所示整板厚度尺寸(T)推荐值列于表3.4.4.2整板厚度允许误差 整板厚度允许误差在专项标准中规定。4.5 孔4.5.1孔与板边缘的距离 从孔的内侧面到板边缘的最小距离(d),应大于印制板的板厚(t),如图5所示。同时,必须满足4.7.5的规定。4.5.2孔的位置 孔的中心是在座标网格(包括辅助网格)的交点上。图6所示从设计指定的孔座标值到作为原点的基准孔之偏差允许值e,在专项标准中规定。但是仅导
7、通的孔除外。图6 元件孔的孔位置图7 导体宽度及导体间距4.5.3元件孔(1)元件孔尺寸 元件孔的圆孔尺寸推荐值列于表4.(2)元件孔尺寸的允许误差,圆孔尺寸的允许误差在专项标准中规定。表4 圆孔尺寸 单位:mm圆孔的种类 直径 非金属孔化 0.5,0.6,0.8,1.0,1.3,1.6,2.0 有金属孔化 4.6导体 4.6.1标准导体宽度 图7所示导体宽度推荐值列于表5. 表5 标准导体宽度 单位:mm 标准导体宽度 0.10,0.13,0.18,0.25,0.50 4.6.2导体宽度允许误差 导体宽度允许误差在专项标准中规定。 4.7间距 4.7.1最小导体间距 图7所示导体间最小间距列
8、于表6,包括内层和外层。 表6 最小导体间距 单位:mm 最小导体间距 0.10,0.13,0.20,0.25,0.40,0.64 注:最小导体间距应按使用电压、使用环境、有无涂复而确定。 4.7.2导体间距的允许误差 导体间距的允许误差在专项标准中规定。 4.7.3金属化孔孔壁与导体间的间距。 金属化孔孔壁与导线间距(图8的g)是应0.20mm以上,或供需双方商定。 t:金属化孔后的印制板厚度 g:金属化孔孔壁与导体间距 d2:金属化孔后的孔径 w1:外层连接盘环宽 dl:连接盘直径 w2:内层连接盘环宽 f:各导体层的间距 图8 多层印制板截面图(示例) 4.7.4各导体层的间距。图9所示
9、各导体层的间距(f)。图9中(1),(2)是铜箔被粗化的导体层之间最最小间距。必要时间距数值在专项标准中规定。 图9 各类导体层的间距 4.7.5导体与板边的距离 导体与板边的距离是0.3mm以上。 4.8连接盘 4.8.1标准连接盘尺寸 。元件孔用标准连接盘尺寸(图10的dl)推荐于表7. 图10 连接盘 d1:连接盘直径 d2:孔径 w:连接盘的最小环宽 表7 标准连接盘尺寸 标准连接盘尺寸 0.8,1.0,1.3,1.5,1.8,2.0,2.5,3.0,3.5 4.8.2连接盘的最小环宽。连接盘和孔的偏差而引起的连接盘最小环宽(图10的w),在专项标准中规定。 4.8.3导体层与层相互间
10、偏差 图11所示导体层与层相互间偏差(h)在专项标准中规定。 日本工业标准-印制线路板通则(二) - 接上 4.9印制接点(插头) 图11 导体层与层相互间偏差 4.9.1印制接点的中心间距允许误差。 图12所示相邻印制接点的中心距(J1)及两端的印制接点中心距(J),其允许误差在专项标准中规定。 图12 印制接点的中心间距 4.9.2两面印制接点中心的偏差 图13所示两面印制接点的中心位置偏差(k),其值在专项标准中规定。 图13 两面印制接点的中心位置偏差 4.9.3印制接点的端子宽度。图14所示印制接点的端子宽度(w),其允许误差在专项标准中规定。 图14 印制接点的端子宽度 4.10印
11、制焊脚 4.10.1焊脚中心距的允许误差。图15所示印制焊脚中,相邻焊盘的中心距(ml)以及平行位置的两端头焊盘的中心距(M),其允许误差在专项标准中规定。 图15 印制焊脚 4.10.2印制焊脚的宽度。图16所示印制焊脚的盘宽度(W)的允许误差,在专项标准中规定。 图16 印制焊脚的盘宽 4.10.3元件位置标记与印制焊脚位置的允许误差。图17所示元件位置标记与最远的一个印制焊脚盘的距离(n),其允许误差在专项标准中规定。 图17 元件位置标记与印制焊脚的位置允许误差 图18 导体上局部露出 图19 连接盘上复盖及污渗 图20 印制焊脚盘上复盖及污渗 5品质、特性 5.1导体表面 导体表面不
12、可有起泡、皱纹、裂纹、分层、剥落以及导体边缘的镀层分离,也不可有影响使用的压痕、打痕等。导体表面及金属化孔内不可有影响使用的变色、污染和异物附着。还有,若表面有电镀或涂覆层时,不可有影响使用的基底铜层露出。 5.2除去铜的表面。表面应平滑,不可有起泡、裂纹。 5.3导体间。导体间不可有影响使用的灰尘、裂纹和凹凸不平等。 5.4层压板中的缺陷 5.4.1白斑(measling)及裂纹(crazing)在导体间或者贯通孔间不可有层压板中间的白斑及裂纹。 5.4.2层间分层、气泡及层压伤痕。层压板中不可有层间分层、气泡及层压伤痕等。 5.4.3含有异物。层压板中距离导体0.25mm以内不可有异物;导
13、体间若有异物,其宽度不可超过导体间距的50;直径及长度1.0mm以上的异物在一个面上不可超过3个。 5.5阻焊剂的缺陷 (1) 阻焊剂上不可有影响使用的擦伤、剥落、针孔以及异物的混入。而且导体间不可混入气泡。 (2) 导体局部露出,如图18所示。 (3) 图19所示安装插件的印制板连接盘上,因阻焊剂、标记等偏移而引起有效焊接区变小,这最小环宽(p)在专项标准中规定。 (4) 图20所示安装贴片的印制板印制焊脚盘上,有阻焊剂、标记等覆盖或污渗时,其宽度方向(g)、长度方向(S)值由专项标准规定。 5.6标记。标记是指文字、记号等,应能分辨读出。 5.7外形、孔加工。若有沿着外形以及后加工的孔的边
14、缘发生裂缝或分层,不可影响到使用性。这些缺陷的允许量在专项标准中规定。 5.8导体图形 5.8.1电气完整性。导体图形不可有断路、短路。 5.8.2导体的缺损。图21所示缺损部分的宽度(W)、长度(1)以及它们的个数,在专项标准中规定。 图21 导体的缺损 5.8.3导体间的导体残余。图22所示导体间的线留导体(例如突点、残留铜等),其宽度(W)、长度(1)以及它们的个数在专项标准中规定。 图22 导体的残余 5.9金属化孔 5.9.1目视或放大镜观察。由目视或放大镜观察金属化孔的截面、金属化孔与外层连接盘的交界处,及金属化孔与内层连接盘的连接处,不应有有损于连接性能的针孔,电镀空洞等缺陷。另外,若是插入元件引线的支撑孔。不应有有损于焊接性能的缺陷。 5.9.2金相切片观察。按JIS C5012的6.2(金相切片)进行观察,必须满足以下规定。 (1) 参照图23(1),树脂沾污在垂直金相剖面中其允许量应满足下式:11+12t 其中,11、12缺损部分以外的侧面有效铜层厚度(m)。