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1、电子、电气及光电设备环境专业技能与基础第一节 行业特点及典型产品一、行业特点电子、电气及光电设备制造业包括电机器械、输配电设备、电工器材、日用及家用电器、照明器具、电气机械；通讯设备、雷达、广播电视设备、电子计算机、电子器件、电子元件、日用电子器具、电子设备修理；通用仪器仪表专业包括仪器仪表、电子测量仪器、计量仪器、文化办公用机械、钟表及仪器仪表、办公用机械维修业。目前，国内该行业已形成专业化生产规模，即从零部件生产开始，到整机制造各个阶段，都有专业分工，因此，行业内不同专业制造企业的环境影响存在很大差异。零部件制造涉及材料的前期加工，表面处理，其污染因子要复杂些，而大多数整机生产企业，以组装
2、、测试工序为主，其污染因素相对简单。一些企业为生产现场提供条件保证的辅助设施（如空压机、发电机、空调器、供气设备）也可能带来某种环境污染。二、典型产品电机类：发电机、电动机、变压器、电容器、开关控制设备等；电工器材：电线电缆、蓄电池等；日用电容：洗衣机、电冰箱、空调机、排油烟机、电风扇等；电子及通信设备：交换设备、传输设备、通信终端；半导体器材：集成电路、电视机、VCD、计算机等；仪器仪表：电工仪器、光学仪器、分析仪器、教学仪器、复印机等。第二节 工艺流程与主要污染物一、蓄电池制造1、主要工艺流程：极群配组铅锭铅粉合膏涂片极板加工熔融铸板栅焊接板群装槽封合焊端子灌酸封上盖老化印铭牌检查包装成品
3、合金铅锭2、 主要活动产品和服务中的环境因素：1） 铅粉制造：输入材料有纯铅锭，使用煤气和电力和能源，经过熔解、铸铅条、切块、球磨制成铅粉，主要环境因素有铅烟、铅尘、含铅防护用品（废口罩、废手套）、含铅废气、噪声等。2） 合膏：将铅粉、铅丹（Pb3O4）混合，加入添加剂（BaSO4、碳墨、短纤维）、加纯水混合，再加入稀硫酸，混合成膏状，过程的环境因素有铅尘，含铅防护用品（废口罩、废手套）、废铅膏。3） 板栅铸造：用煤气为燃料将纯铅锭熔解后，铸成板栅、产生废铅渣（切边）、铅烟、含铅防护用品（废口罩、废手套）、噪声和余热。4） 涂板工序：将膏状活性物质涂入板栅作成正负极板，极板经1.5天时间缓慢的
4、固化干燥。过程会散落铅膏，产生含铅防护用品（废口罩、废手套）。5） 极板加工：将大片极板切成单片，制成单片极板，过程会产生废极板和边角料、含铅防护用品（废口罩、废手套）。6） 电池组装：电池组装在一条生产线上进行，全过程包括极群配组、焊接板群、装槽、二次焊接、封合、焊端子、二次封合、灌酸装安全阀、安装充电夹具等。在整个流程中，输入材料有极板、电池壳、粘结剂、有机溶剂、H2SO4，使用燃料有煤气、氢气、乙炔等，环境因素比较复杂，有废极板、废电池、铅尘、废防护用品（含铅）、废有机溶剂、稀硫酸散落、擦洗地面废水等。7） 完成工序：半成品电池经充电后，经安装上盖、印制产品标记、成品检查，然后装箱入库。
5、过程使用了油墨，会散发有机废气（二甲苯），还有经检验不合格产品作废处理。8） 其它辅助设施应考虑相关环境因素：品保部门：应考虑化学品存放潜在危险，包括易燃、易爆、毒性和腐蚀性，某些化学品不能混放。污水处理站：工业废水处理过程滤出含铅废渣、污水指标（SS、铅、pH）是否达标排放，生产污水指标（SS、COD、BOD5）是否达标排放。废品储存站：铅尘、含铅废水泄漏，进入下水道等。除尘设施：除尘设施运行是否正常？以及设备启动关闭时可能潜在异常或紧急状态下的铅尘排放。供气站：易燃易爆气体（氢气、乙炔、煤气）漏泄潜在危险。配酸室：浓H2SO4和浓HCl泄漏潜在危险。对于铅蓄电池制造行业应重点评价废铅渣、铅
6、尘铅烟，废防护用品（含铅）的回收处理，氢气、煤气、乙炔气、浓H2SO4和浓HCl的保管和安全使用，防止事故发生。3、 主要环境因素a) 从铅粉制造、含膏、板栅铸造、涂板、极板加工、电池组装全过程均有铅尘铅烟排放，含铅废物产生。b) 全过程对设备和地面清洗产生含铅工业废水；污水处理站潜在异常排放。c) 废铅粉、废铅渣产生。d) 氢气、乙炔、煤气爆炸危险，浓硫酸泄漏。e) 消耗大量铅材、电能消耗、使用后废蓄电池产生等。二、印刷线路板制造1、 主要工艺流程印刷线路板有单面板和双面板两种，其工艺流程大致相同，以单面板生产典型工艺流程为例，生产流程主要经过：检验、包装和成品等十三个主要工序，在这些主要工
7、序中，存在不同环境因素。覆铜板材下料冲、钻基准孔刷洗照相制版网印抗蚀图形蚀刻去膜网印阻焊图形和标记字符固化冲孔和外型加工化学清洁处理预涂助焊剂2、 主要活动、产品和服务中的环境因素（1） 下料和冲、钻基准孔：印刷线路板一般采用玻璃纤维毡浸渍环氧权脂、酚醛树脂的覆铜板为板材原料，在这一工序中，主要环境因素有下料过程中产生的边角废料、碎屑等固体废物，以及锯、冲、钻机械噪声等。（2） 刷洗：经冲、钻加工后，半成品板材粘附一些固体颗粒，经刷洗去污，刷洗废水含有悬浮物（SS）。（3） 照相制板：一般经过计算机辅助设计、光绘制版、绘制底版、照相、显影、冲洗、制成底版。在印制电路生产中多采用重氮片，重氮化合
8、物可以在碱性气氛中产生分子染色，利用这一些性质，可制成照相底片的感光层。过程排放显影废液、废液含有铵及其重氮化物，显影过程有氨气扩散、污染空气。（4） 网印抗鉵图形：网印采用负性抗蚀剂（聚乙烯醇）或正性抗蚀剂（701和204光刻胶）、网印过程会有有毒有机溶剂挥发，污染内部环境。（5） 蚀刻：蚀剂液有三氯化铁、酸性氯化铜、硫酸一铬酸、硫酸一过氧化氢、过硫酸铵以及碱性氯化铜，视不同的镀层材料采用不同的蚀刻剂，其废液会有一定量的蚀剂物质和反应产物。（6） 去膜和刷洗：去除抗蚀干膜（聚乙烯醇或701胶干膜）、刷洗废液含有蚀刻液物质。（7） 网印阻焊图形和标记字符：网印过程会有少量溶剂挥发。（8） 固化
9、：产生少量有机废气。（9） 冲孔和外形加工：产生少量固体废料和机械噪声。（10） 化学清洁处理和刷洗：化学清洁采用化学清洁剂等，工序过程产生含化学清洁剂、COD等废水。（11） 预涂助焊剂：助焊剂有两大类，一类是金属镀层，另一类是有机涂层，采用有机涂层，会产生有机物废气。（12） 检验、包装、入库：这一过程消耗大量包装材料，使用不可降解塑料和薄膜，在用户启封后可能产生固废污染环境。（13） 其它辅助设施由于运行和使用产生相关环境因素：l 品保部：应考虑化学品存放潜在危险、易燃、易爆、毒性、腐蚀性、氧化性，由于混放可能发生意外事故。l 污水处理站：产生铜泥废渣、废水指标（PH、SS、铜、锡铅）是
10、否达标排放，生活污水指标（SS、COD、BOD）是否达标排放。l 废品储存站：铜泥滴漏、固废处理不当等。l 使用发电机：噪声、废气（NOx、CO、SO2、CO2）排放。l 相关方运输服务：运输化学药品、酸、碱泄漏可能引发事故。3、 重要环境因素（1） 下料和冲、基准孔过程：边角废料、机械噪声；（2） 照相制版：显影废液；（3） 网印抗蚀图形：有机溶剂挥发；（4） 蚀刻：蚀刻废液；（5） 全过程：可能潜在化学品泄漏；（6） 污水处理站：铜泥废渣；（7） 某些工序：污水排放是本行业最主要的环境因素。重要环境因素：高浓度COD废水、氟硼酸废水、碱性含铜废水、清洁废水。三、晶体管制造1、 主要工艺流程
11、（芯片制造与封装工艺流程）第4次光刻芯片制造：原始硅片双面研磨减薄抛光1-3次光刻1-3次硼、磷扩散台面磨蚀台面玻璃钝化VCD蒸铝第5次光刻铝合金背向金属化划片去封芯片半成品芯片制造：原始硅片双面研磨减薄抛光1-3次光刻1-3次硼、磷扩散台面磨蚀台面玻璃钝化VCD蒸铝第5次光刻铝合金背向金属化划片去封芯片半成品 测试烧结压焊中测涂胶封帽沾锡总测打印包装成品封装工艺：芯片半成品2、 主要活动、产品和服务中的环境因素晶体管的制造主要工序在于芯片的加工，芯片加工过程使用大量化学品、如盐酸、硝酸、氢氟酸、硅烷、磷烷、氢气及其它化学试剂，用量也很大，将芯片半成品封装在金属或塑料壳内，然后焊接上管脚，再用
12、环氧树脂封装，测试合格后成晶体管成品。工艺特点：加工工序多，并使用大量易燃易爆气体及化学品、潜在爆炸危险。环境因素有：1） 芯片制造工序：潜在氢气泄漏爆炸，化学品（酸类）泄漏，清洗硅片废水，含酸废水，磷烷泄漏，硅烷泄漏，酸雾产生，废化学品容器，电能消耗，废弃酸液，废弃显影。2） 晶体管制造工序：冲压噪声，废环氧树脂，潜在氢气泄漏爆炸，废晶体管外壳，有机废气释放，潜在氧气泄漏爆炸。3） 化学品库：化学品库潜在化学品泄漏，废包装材料，废化学品容器。4） 辅助设施：锅炉废渣，废气（烟尘、SO2、NOx），锅炉潜在爆炸；汽车尾气排放；生活污水排放，污水处理站废水排放；空压机废油、含油废水排放、噪声排放
13、、空调系统废水产生、致冷剂泄漏等。 重要环境因素：易燃易爆气体潜在泄漏爆炸，废化学品容器、酸碱泄漏、工业污水排放、锅炉废气排放、空压机噪声、废油类产生、空调系统致冷剂泄漏等。四、音响设备（喇叭）配件的制造加色纸盆生产工艺流程：浆板浸渍打浆捞浆成型垫压成型电声指标测试上胶冲切检验包装成品1、 主要工艺流程盆架生产工艺流程：钢板剪板冲切检验酸洗除油清洗脱水静电喷型检验成品包装成品包装入库T铁生产工艺流程：钢材前处理抽线打头退火喷吵磷化打平喷吵电镀滚圆检验包装电镀生产工艺流程：除油除锈水洗电解除油酸活化水洗镀锌水洗铬钝化水洗烘干质检成品包装入库2、 主要活动、产品和服务的环境因素纸盆生产流程：用机械
14、把浸渍纸浆板打成浆，加色，捞浆，在成型机上垫压成型，再在表面上涂上胶水，冲切齐边，经检验合格为成品。其环境因素有打浆废水排放，捞浆废水排放，纸盆边废料，热压机用电。盆架生产流程：钢板冲切盛成型，表面喷砂后成为成品。环境因素有废钢板边角料、噪声、喷塑废气、粉尘等。T铁生产流程：钢铁线材经除氧化皮、抽查、切料打头、用电炉退火、喷砂除氧化皮，再进行磷化处理，电镀及滚圆，检验后包装入库。其环境因素有废铁，氧化废铁渣、机械冲压噪声，电镀废水。电镀生产流程：产生电镀废水，电镀废渣，化学品泄漏等。其它活动过程：生活污水排放，办公用电，用纸。全过程的重要环境因素有：电镀废水排放污染，捞浆废水排放，磷化废水,机械噪声，纸盆边废料，耗电，电镀废渣，废钢板边角料。五、彩色显示系统制造1、 主要工艺流程：印刷线路板及元器件元器件自动插装、贴装元器件手动插装、焊接管脚整形PCB组装及调整整机总装老化调整包装成品2、 主要活动、产品和服务中的环境因素彩色显示系统制造主要工序为组装过程，将购进印刷线路板、显像管、机壳及元器件组装成为彩色显示系统。环境因素有焊接废气、废锡渣、废包装材料、老化过程电耗、潜在火灾隐患、噪声、乙炔气体泄漏危险、生活污水排放、生活垃圾和产品使用幅射等。重要环境因素：焊接废气、废
