《(PCB印制电路板)PCB专业用语中英文对照精品》由会员分享，可在线阅读，更多相关《(PCB印制电路板)PCB专业用语中英文对照精品（12页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、CBGA: Ceramic Ball Grid ArrayPBGA: Plastic Ball Grid ArrayPCB专业用语中英文对照!一、 综合词汇EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计, d/ & s8 A, W0 N& o 1、 印制电路：printed circuitEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计# v+ K) ) k6 |1 W* t7 e. L 2、 印制线路：printed wiringEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，
2、高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计2 : i( Z: K* M1 l; 3、 印制板：printed board& J7 c+ M: s. G# # j- 4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)5 J o m- a; F3 / E H5 N0 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)2 8 y& 6 E) V! l, c* PPCB论坛 6、 印制元件：printed componentEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计1 G6 r8 E5 0 x# d4
3、 u) o 7、 印制接点：printed contactEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计$ c3 h1 O+ r# A. Y 8、 印制板装配：printed board 9 C S4 z# x( d9 f( N 9、 板：board$ N& m* ny; O: G9 - ?EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)PCB论坛4 N! h9 * N) Y7 t 11、 双面印制板：do
4、uble-sided printed board(dsb)$ n* v$ k& z3 # c V# t* 9 x: bPCB论坛 12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)PCB论坛, i. g( 8 - D/ h* E$ j5 H Q1 B& T 13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit boardEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计2 d$ f9 D # 3 w7 u 14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring boardED
5、A365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 l3 S/ O8 J T# E4 F 15、 刚性印制板：rigid printed board7 r9 2 2 l, f$ l 16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad: l: b! ) $ W$ y1 e% o9 u2 3 XEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed boradEDA365专业PCB设计论坛，P
6、CB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计; ?7 s, Z5 t/ N9 i4 | ?. 8 r 18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board/ i8 . J) j3 fPCB论坛 19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed 5 S2 V5 e! L5 | F1 _% S/ l 20、 挠性印制板：flexible printed boardEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 % 0 k& O* w p 21、 挠性单面印制板：
7、flexible single-sided printed board: m1 Y7 N. v7 PCB论坛 22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board) ? # z9 ?/ r! R6 eEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)8 i8 o, X5 g& $ Q( ?2 v. MEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 24、 挠性印制线路
8、：flexible printed wiringPCB论坛, f4 A; r f; M, D 25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计4 R6 L # D7 e/ G$ n- . j boardEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计3 b! I& B?+ t5 y6 c 26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed boar
9、d, ) l8 u; u% O; B# m+ k Y8 hEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 rigid-flex double-sided printedEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计& d9 Yc& N7 f* e& f h I 27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, # S% + h& 1 bEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 ri
10、gid-flex multilayer printed 5 u* 1 TE! N. s- I5 ; z 28、 齐平印制板：flush printed boardPCB论坛. h I BF% J6 X5 C& F 29、 金属芯印制板：metal core printed # W% t, u# Is. E7 j! N! A 30、 金属基印制板：metal base printed boardEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计% I- 2 v) I M r: n s 31、 多重布线印制板：mulit-wiring printe
11、d boardPCB论坛, W% U! b: Q$ s1 B& t2 o8 G 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board( V1 w, O* 1 j6 j: l% PPCB论坛 33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed boardEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计3 * & y- b# A I0 v7 34、 模塑电路板：molded circuit boardEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI
12、/EMC仿真设计( F5 r, L: ?+ e7 |5 , yE4 y. G 35、 模压印制板：stamped printed wiring board: R r6 f# g w, Z0 S$ b9 U, TPCB论坛 36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayerp# Y! v) j7 D3 o/ ; EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 37、 散线印制板：discrete wiring board1 t& Y0 M, dV 38、 微线印制板：micro wire board
13、 . s+ B4 C# w* E9 LPCB论坛 39、 积层印制板：buile-up printed board6 f; |0 H8 T* # _EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计* : W2 4 J4 p9 Z3 o 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board3 B9 t6 n& B
14、1 B* 5 VEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)6 J1 U0 Z2 I, EP) _* kEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed boardM% w. c; _4 c# yEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 44、 多层膜基板：multi-layered film
15、substrate(mfs)# w/ O. e4 C9 K 45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board L G3 M8 h# v5 |* fEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 46、 载芯片板：chip on board (cob)8 c& , f1 V# f1 M3 E 47、 埋电阻板：buried resistance boardPCB论坛+ P% J1 t( y+ I# M, p! I0 N% 3 H1 | 48、 母板：mother ) % U2 n, R ( i- % k 49、 子板：daughter
