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1、.,目 录,激光LASER简介 机器特性及应用,ESI UV Laser 5330,.,激光简介-类别,Laser常用的有CO2,UV两种厂家 生产UV的厂家有: ESI, Siemens, LPKF 生产CO2的有:Lumonics, Hitachi, Sumitomo, Mitsubishi 我们公司用的是ESI UV 5330,.,各种光线的区分,一般光可分为： 红色,橘色,黄色,绿色,青色,蓝色,紫色 波长：0.76um-0.38um 红外线的波长：0.75um1mm UV: 紫外线的波长,0.18um0.4um,.,激光对物体的反应,激光,部分被反射,部分被吸收,部分穿透,.,FR4
2、,Cu,Glass对光的吸收,.,机器特性及应用,光的直径:25-50um,.,激光切割的方式,Punch Spiral Trepan Circle Adv spiral,See next page,.,ADv Spiral,.,LASER在盲孔中的运用,LASER盲孔一般分两个步骤:两步Spiral 1.把面铜割开,并去除部分PI或胶 2.用低能量将剩余部分胶去除.,.,盲孔形成的整个过程,过程:,AOI Scan for “Black Hole”,.,盲孔经SHADOW处理后,Shadow后正常,镀铜后,热冲击测试,Shadow异常或胶残留,镀铜后,热冲击测试,.,盲孔镀铜后的切片,有胶铜
3、和无胶铜,0.004” blind via after laser,.,LASER一般钻孔,步骤:,.,通孔镀铜后切片,通孔:,Spectra, 0.003”,Interconn, 0.004”,4 Layers Adhesive Base, 0.004”,Adhesiveless Base, 0.002”,Spectra, 0.003”,Motorola 199 & 572, 0.004”,.,LASER基准点,一个SUB-PANEL,ESI LASER最多可以设置4个基准点,.,一般基准点设置及式样,不是所有的板子都必须设置4个基准点,这应该根据板子收缩、精度等要求设置 因为基准点设置越多
4、,机器抓的总点数就多,这样就浪费很多抓点时间,影响生产效率 一般板子一个SUB-PANEL设置两个 例如:,.,基准点设置,压好base的板钻孔,一般整张设置两个,这样有利于底片的对位,提高效率,不用剪小底片. 例如:,.,基准点设置,对于尺寸要求高的,一般设置4个 例如有ZIF尺寸要求的:,.,基准点式样,最常见的基准点及要求 1.中心点的直径要小于15MIL 2.中心和边缘要有明显的视觉差别 如下几种常见的基准点:,.,检验底片的制作,一般钻孔的底片,孔做成圆环,.,底片的制作,一般保护膜和外形的底片,直接把外形和孔做出就可以.,.,LASER程序,Laser程序制作 设计CAD(dxf文
5、件) ESI CAM转化 laser程序 *bas文件 *900文件,包含 1.Drill和rout的命令 2.基准点坐标 3.钻孔和外形坐标,一个基准块,包含 1.重复*bas文件的基准块 2.以及基准点,.,程序调试,将设计制作好的laser程序(*bas和*900文件)拷贝到机器里,并设定参数文件(*td文件),组合成*app文件.整个程序制作完成.,.,ESI Laser Application,.,.Toolpath Functions,% defines the beginning and defines the end of TP file T1 x defines a tool
6、 type for all subsequently defined tool number. 1 drill tool 8 compound tool( for alignment and S/R) 6 profile tool T0 x defines the tool number 1-899 parameter 900-989 S/R tools 993 coarse alignment 994 chuck alignment location 995 996-999 990 M2 pause T2 x defines a tool diameter,.,G0 rapid move G1 profile move G2 clockwise arc G3 counterclockwise arc P0 start cutting P1 end cutting I center of arc (x) J center of arc (Y) X X coordinate Y Y coordinate,Program Command,
