常见PECVD镀膜色差片分析.ppt

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1、管P色差片分析,现象:1、片子的背面外围一圈没有镀上膜,呈硅片原色,中间颜色不定,有蓝色 和彩色等; 2、片子的正面边缘色彩正常,为蓝色,膜厚正常,中间一般呈红色。,一、石墨舟片上有一面没有插片,背面,正面,原因分析:石墨片上有一面未插硅片,就会造成两片返工片,一片为背面,一片为正面,已经跟生产部强调过一定要插满石墨片,但这种现象仍然存在很多。 解决方法:要求生产人员石墨片上一定要插满硅片,若硅片不够,用假片代替。,二、镀膜过程中硅片滑落或者碎裂,现象:1、片子表面一部分已经镀上膜,还有一部分为硅片本色; 2、片子上部分镀膜均匀,部分呈彩虹色彩,颜色较多。,滑落,碎片,原因分析:由于上舟过程中

2、的机械臂抖动造成硅片部分滑落或者碎片,这样在镀膜过程中会造成如上图的现象。 解决办法:在产线员工插片前首先清除石墨舟里的碎片,插好片时要对石墨舟轻轻拍打,看是否存在片子没有卡到的现象,如有,及时调整,插片过程中,如有碎片,要及时清理出,同时在上舟时要尽量保持舟和机械臂、浆的平稳性。,三、片子整体发白,现象:片子整体发白,原因分析: 1、由于在上一舟由于短路未镀上膜,立即进入炉管这样因为温度偏高,导致膜厚偏大(一般整舟出现); 2、还有可能是在运行过程出现各种报警,导致石墨舟在炉管里时间过长,也会造成温度异常,而造成膜厚偏厚; 3、在区PSG的时候片子没有洗干净,在后面会出现膜厚偏高,片子发白;

3、 4、镀膜出来的片子膜厚正常,但是片子发白,用椭偏仪检测后发现折射率偏高。,解决方法: 1、出现因短路造成没镀上膜的的片子(整舟出现)(需要工艺人员确认),石墨舟退出后,待石墨舟冷却后再进入炉管重新镀膜; 2、当机器出现报警时,工艺要做的就是把握片子在炉管的时间,要及时和设备沟通,如果需要维修时间较长,可以将工艺关闭,让设备手动取出舟,然后再让其维修; 3、当发现去PSG没有洗干净时,立即将所有从去PSG留下的片子取回重新清洗,在清洗前要检查酸槽的浓度是否正常,如果不正常,建议重新换酸后再清洗; 4、折射率偏低的片子, 4-1、先要检查气体流量是否被更改; 4-2、要及时检查机器气体流量是否异

4、常存不存在在工艺时气体流量被关闭的现象,如有,及时和设备沟通,维修机器; 4-3、如果气体流量正常,可以请设备检查气体单向阀和流量计是否异常。,四、片子部分发白,现象:片子的某一部分呈白色,有规则的、位置相同的,有不规则的位置不相同的。,清洗后,镀膜后,原因分析:此为前面扩散工序在扩散过程中偏磷酸滴落在片子上导致 解决方法:前段在交接此等片子的时候,一定要通知PE工艺,如果没有通知,发现立即对此停做,片子返回前段工序,让其返工。,不规则的,位置不相同的,规则的,位置相同的,原因分析:规则的一般是在同一边,由于去PSG机器长时间的清洗,每一次提篮可能都会带走一些液体,导致槽内的液位降低,当液位低

5、至篮的最高位置时,就会出现此种情况; 解决方法:先要找到是那台机器存在问题,发现后立即对其加液,加满后对此酸的浓度进行检测,如正常,可正常生产,如酸浓度较低,得对此进行酸液补偿,五、彩虹片,现象:片子的某一位置存在混合颜色的片子,原因分析:可能由于有部分碎片粘在硅片上、定位柱损坏、插片时未插到位、或者由于其他原因导致硅片上局部电流过大都会造成彩虹片。 解决办法: 插片要插到位,若发现定位柱有损伤,请立即通知工艺人员。,六、部分位置发黄片,现象:部分位置发黄,主要是片子的边缘四周会出现发黄,原因分析: 1、由于插片时未到位或者在移动石墨舟过程中造成硅片与石墨片未完全接触,会造成部分位置发黄; 2

6、、石墨舟使用时间过长,舟的某些部位较脏,会出现一些色差片,会有此类片子产生,解决办法: 1、在产线员工插片前首先清除石墨舟里的碎片,插好片时要对石墨舟轻轻拍打,看是否存在片子没有卡到的现象,如有,及时调整,插片过程中,如有碎片,要及时清理出,同时在上舟时要尽量保持舟和机械臂、浆的平稳性。 2、当出现此种色差片的时候,我们首先要做的是要统计其色差片的次数,如果超过10pcs,我们就要对此舟进行跟踪: 一、检查舟的使用次数,如果到了工艺规定的使用寿命,立即对其停用,对其清洗; 二、检验舟的插片情况,可能会存在新人作业,插片不到位导致色差,确认无误; 三、检查片子在舟里的出处,看是否为我们工艺造成的

7、色差(这个需要重新用一个好舟来验证),如果是,及时调整; 四、也有可能为新洗舟没有洗干净导致,及时对其停用,重新清洗。,七、整体发黄,现象:整体发黄 1、硅片表面呈淡黄色; 2、硅片表面呈深黄色; 3、硅片表面黄色和其他颜色共存。,颜色共存,原因分析:由于工艺运行中出现各种报警、流量计堵塞、导致射频停止,这样镀膜不完全,会造成整舟出现发黄片。,解决办法:与机器设备有关,如何解决各种报警信息(如高频异常、真空异常、压力异常)等,厂商还未给出较好的答案,工艺要做的就是在发生问题的时候找到属于工艺自己的答案,交由设备处理,同时对1、2两种情况的片子有兴趣的话可以进行重新镀膜。 重新镀膜可以尝试的方法: 用椭偏仪检测发黄片子的膜厚: 1、如果在50nm左右可以直接放置在原先的管中运行至第5步,然后跳步至14步,开始二次镀膜; 2、如果检测出来的膜厚超过50nm,譬如55nm,我们可以计算,原硅片的膜厚大概在47nm左右,一次镀膜后膜厚在50nm左右,我们以50nm为准,那么根据我们所要得到的膜厚85nm来计算,第二步镀膜我们需要的是镀上25nm,假如我们镀第二层膜厚的时间是600s,600s/25nm=24s/nm,24s/nm*(85-55)nm=480s,一般根据计算出来得到的膜厚都要稍微高一点,我们取470s开始二次镀膜,方法一样,由第5步跳到14步。,THANKS,

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