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1、 1.0目的明确 SMT 钢网检验项目及标准 , 确保在生产过程中的品质稳定 , 延长钢网的使用寿命。2.0范围适用于焊膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作。3.0内容3.1 材料、制作方法、文件格式3.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框。3.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板。3.1.3 张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其目数应不低于 100 目,其最小屈服张力应大于 35N/cm。 3.1.4 封胶在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必需用强度足够的胶水填充 所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精、二甲苯、丙酮等起化学反应,并适合机 器清洗要求
2、。3.1.5制作方法客户有要求的按客户要求执行,无要求按此指引进行。3.1.6文件格式由 RD 提供产品的 GERBER 文件,拼板方式为整板并标注尺寸范围。3.1.7钢网 Gerber 确认钢网 Gerber 做好之后由工程师确认过后,再通知供应商制作。3.2钢网外形及标识的要求3.2.1外形图 Concentration, Profession, Focus, Zero defect 专心 专业 专注 零缺陷 Page 1 of 10 3.2.2 PCB 位置要求一般情况下, PCB 中心、钢片中心、钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过 3.0mm ; PCB 、钢片、钢网外框的轴线
3、在方向上应一致。3.2.3 钢网标识内容及位置钢网标识应位于钢片 T 面的左下角(如图一所示 ,其内容与格式(字体为标楷体, 如下 : 第一行:前面为产品编号,中间为名称, 后面为版本号第二行:钢网尺寸及厚度。第三行:制造日期。第四行:厂家生产流水号等3.2.4钢网标签内容及位置钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置, 如图二所示, 标签内容需有机种名称、 板名 (TOP 或 BOT 、版本、制造日期、相应的 PCB 编号。3.2.5 MARK 点钢网 B 面上需制作至少 6个对角 MARK 点,钢网与印制板上的 MARK 点位置绝对一致。 MARK 位置周边 1mm 内不能有其它过孔、测试点等,
4、 Mark 点表面要求尺寸在 1.22mm 之内。对于激光制作的钢网, 其 MARK 点采用双 (上下 表面烧结的方式制作, 蚀刻钢网彩用半刻加黑 处理,大小如图三: 3.3 焊膏印刷钢网开口设计 (所有单位为 MM凡灌胶产品 IC 引脚 PITCH 大于 0.8MM 以上时,锡膏印刷厚度不会导致产品短路、连锡等问题时, 钢网厚度按 0.15mm 进行制作,并按下面要求进行开孔。常规焊盘在保证内距时,可视焊盘大小(与标准大小元件相比较而言做适当的内切,内加或移动 处理。1 当焊盘内距小于标准内距时 , 如焊盘大于标准焊盘 , 则采用内切方式 ; 如焊盘小于等于标准焊盘则采 用外移方式 .2 当
5、焊盘内距大于标准内距时 , 如焊盘大于标准焊盘 , 则采用内移方式 ; 如焊盘小于等于标准焊盘则采 Concentration, Profession, Focus, Zero defect 专心 专业 专注 零缺陷 Page 2 of 10 Concentration, Profession, Focus, Zero defect 专心 专业 专注 零缺陷 Page 3 of 10用内加方式 .一般常用 CHIP 元件内距如下:1 0201元件的内距为 0.23-0.25mm ; 2 0402元件的内距为 0.40-0.50mm ; 3 0603元件内距为 0.70-0.85mm ; 4 0
6、805元件内距为 1.0-1.20mm ; 5 1206元件内距为 1.60-2.0mm. 钢网开口参考设计3.3.1 Chip料元件的开口设计 :3.3.1.1 0402元件开口尺寸:电阻:防锡珠或焊锡过多 X 、 Y 方向切 1/3或四角外切成圆形。电容:按 1:1开孔。 3.3.1.2 0603、 0805、 1206具体尺寸比例如下 开口尺寸:防锡珠 X 、 Y 方向内切 1/3 3.3.1.3 1206以上元件开口尺寸:一般不做防锡珠,按 1:1开孔。0402电阻防包焊开孔方式 Concentration, Profession, Focus, Zero defect 专心 专业 专
7、注 零缺陷 Page 4 of 103.3.2 SOT、 SOJ 封装元件 3.3.2.1 普通三极管开口尺寸:X1=X Y=Y1+0.15mm3.3.2.2 四脚 SOJ 极管开口尺寸: 内焊盘或外焊=B1+0.15、 X1=A1,大焊盘 D1内切 30%3.3.2.3 SOT143开口设计与焊盘的关系,如下图:开口尺寸:X1=X 、 Y1=Y+0.15mm3.3.2.4 SOT223 Concentration, Profession, Focus, Zero defect 专心 专业 专注 零缺陷 Page 5 of 10 开口尺寸 :焊盘大于元件按 1:1开孔,元件与焊盘大小一致按:X
8、1=X、 Y2=Y+0.15, Y3=Y1+0.15mm3.3.2.5 SOT252、 SOT263、 SOT-PAK 、 SOT-D2PAK 类器件 , 各封装的区别在于下图中的小焊盘个数不 同 , 开孔按以下的方式进行。开口尺寸 :X=X1, Y1=Y +0.150.2, 架桥 0.40.5mm ,A1、 B1内缩 0.1mm 3.3.2.6 SOT5、 6封装对应尺寸关系:X1=X 、 Y1=Y +0.15mm, 两边 Y 方向外焊盘同扩 0.15mm.3.3.3 晶振开孔方式:内外引脚倒圆角, X 方向内缩 0.05mm. 3.3.4排阻 开口设计与焊盘的关系如下图所示:开口尺寸: W
9、1=W-0.1mm.L1=L+0.05mm. 3.3.5 周边型引脚 IC 开口尺寸 : Y1=Y-0.1 X1+(X2=X X2=0.150.2mm 3.3.6 双边缘连接器 开口尺寸 :X按 1:1开孔, Y+0.15mm3.3.7 BGA开孔规则: 开孔尺寸:1.27pitch 0.50 0.68mm1.0pitch 开口0.45 0.55mm 0.8pitch 开口0.35 0.50mm 0.5pitch 开口0.28 0.31mm3.3.8 QFN IC 开口尺寸:钢网厚度 0.12mm ,元件接地加存 0.02mm, 开阶梯 0.14mm 。 接地十字架开 0.450.5mm.A
10、、 B 各内缩 0.1mm 防锡珠。 接地引脚按 1:1开孔,非接地引脚:Y1=Y +0.1mm.X1=X-0.05 3.3.9 0207电阻、二极管、保险管。 开口尺寸:X 两边加 0.1, Y 方向外焊盘加 0.2mm3.10、 连接器: 开口尺寸:引脚寬内切 0.1mm, 長加 0.150.2, 固定腳寬 X 、 Y 外加 0.2mm 。3.4 印胶钢网开口设计: 3.4.1 CHIP开 0.18mm 圆柱体二极管、 0207电阻、圆柱体二极管局部加厚 0.25mm开口尺寸:长条开孔宽度为内距的 30-35% 最小不小于 0.28MM ,长度为焊盘宽度的 1.1 倍二极管开孔宽度为 45
11、%55%,长度为焊宽度的 1.1倍,圆孔开口不小于 0.5MM 3.4.2 小外形晶体3.4.2.1 SOT23、 SOT223. 开口尺寸:长条形 W 宽度为内距的 30-35% 最小不小于 0.28mm ,长度 1:1,圆孔 D 直径不小于 0.6mm 。3.4.3 SOT252 开口尺寸:长条形宽度开口为 A1 的 30-35%不小于 0.3mm ,圆孔直径不小于 0.6mm3.4.4 SOT5、 SOT6、 SOT143 开口尺寸:长条形 W 宽度为内距的 30-35% 长度 1:1.1, 圆孔 D 直径不小于 0.6mm 3.4.5 SOIC:开口尺寸:阶梯钢网,钢网取 0.18mm
12、 ,开口厚度为 0.25mm. 直径为两排 IC 脚内距的 30-35%,圆孔跟 引脚安全距离为 1MM 两孔的内距离安全距离 1MM. 开孔后的总长 L 为 IC 总长度的 80-85%。 3.5 钢网检验(使用钢网检验台进行检验3.5.1 网框尺寸检验标准(单位:mm ,以下同 :见钢网制作表3.5.2网框底部平整度检验标准:无曲翘3.5.3 中心对称性检验标准:PCB 中心、钢片中心、钢板外框中心三者需重合,相差不能超过 3mm ,三者轴线 角度偏差不超过 2。3.5.4 MARK 点数量检验标准:参见 3.2.5,不能少开。3.5.5 钢网张力检验标准:张力值应在 35N/cm50N/cm 的范围。
