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1、- 0 -,Index,半导体工厂基础生产名词 生产流通名次 产能相关的名词 Capacity计算原理 产能的影响因素 生产与生产管理系统生产指标的定义及管控 生产的概念 生产管理系统及生产指标 CVP/OTD Turn ratio：周转率，Move与WIP的比值，衡量流通速度的指标。 =Move / WIP REPSTAGE ：基本按光刻层次划分，一层光刻表示一个 REPSTAGE，部分特殊。 WAIT TIME:指当前步骤前等待时间,不含HOLD HOLD TIME:最近一次发生HOLD后的时间 FAB OUT：入B-ship的外部订单数量。 流程单：也称RUN CARD。 记录圆片的加工
2、步骤和要求，在流片过程中要严格遵循流程单上的工艺步骤和要求,- 3 -,1.2产能相关名词,SOP：Standard Operation Procedure-标准操作程序 SPT：standard process time，在适宜的操作条件下，采用标准操作方法，以普通熟练工人的正常速度完成标准作业所需的时间。一般指作业一个Batch需要的时间。 BATCH:一次生产量，一次操作所生产的数量，设备每个RUN的圆片数量。 WPH： wafer per hour,机台每小时之圆片产出量。用来衡量设备的产出速率 WPH=BATCH/SPT Capacity:产能，设备目标OEE条件下按照SPT计算单位
3、时间内的理论产出数量 Capacity/day =WPH*24*OEE target,- 4 -,1.3 Capacity_计算原理,Loading最高的设备组为工厂的瓶颈设备组。 FAB Capacity一般用光刻层数（layer数）表示。,- 5 -,1.4 Capacity_影响产能的因素,F(x),Equipment . Uptime . Available . Set . Efficiency,Process Type . Recipe; (SPT,WPH) . Frequency,Product mix .Total Frequency,Capacity,Yield .FAB Yi
4、eld 97% .Photo Rework rate 95%,- 6 -,第二章 生产与生产管理系统 生产指标定义及管控,- 7 -,index,生产的概念 生产管理系统与生产指标 CVP /OTD& CT 定义 CVP/CT管控 CT、output与WIP、Capacity的关系及管控 OEE 优先级系统 Yield,- 8 -,1.1生产的概念,生产定义： 狭义：投入一定的资源，经过一系列、多种形式的变换，使其价值增值，最后产出消费产品的过程 广义：系统论的发展使人们能够 从更抽象、更高的角度来认识和把握各种现象的共性，把有形产品的生产过程和无形产品服务的提供过程都看作一种“投入变换产出”
5、的过程，作为一种具有共性的问题来研究,- 9 -,2.1生产管理系统,生产管理：对生产运作过程进行计划、组织、指挥、协调、控制和考核的一系列管理活动。,生产管理 现场管理 工程技术管理 任务,对生产管理活动按职能分类： 现场管理：最大限度地激活人、物、设备的作用，在每道工序保证完美质量的前提下追求高效率化 狭义生产管理：为了达到按用户要求，采用合适、不浪费、经济的方式，生产已开发、设计的产品并提供给用户这一目的所做的各项计划、管理工作。 工程技术管理： 为了完成效率良好的Q、D、C而进行的产品设计、工程设计 和生产设备管理,生产管理的任务与目标：实现企业的总体经营目标 QQuality（质量）
6、，DDelivery（进度），CCost（成本） 保证与提高质量；适时适量将产品投放市场；降低产品成本。 DDelivery（进度）：包含产量、速度两层含义。 生产运作管理的作用与意义： 生产运作过程是企业创造价值与利润的主要环节； 生产运作管理是企业经营的基本职能； 生产运作管理是企业增强竟争力的源泉。,- 10 -,2.2生产管理系统与生产指标,生产管理系统,生产管理,现场管理,工程技术管理,指标： OTD/CVP CT OUTPUT Yield, 生产计划 生产控制 成本物料管理 产能管理 ,工作标准化,PDCA循环管理模式,OEE,实践活动,优先级系统,- 11 -,3.1 OTD/C
7、VP&CT 定义,OTD：准时交货率(On Time Deliver ) CVP：定单数量的准时交付（入库）率(Confirm Volume Performance) CVP=实际准时入库数量/定单要求入库数量*100% CT：流通周期（Cycle Time），即自投料到入库的时间 CT=入库时间-Customer Hold时间-投料时间 CT/layer：自投料到入库的实际流通时间/layer数,- 12 -,3.2 OTD/ CVP/CT管控,OTD运作控制工具：,Daily review,OTD/CT控制工具,WAFER IN,WAFER START POLICY,WAFER OUT 交
8、期控制,WAFER OUT,生产目标达成,LONG STAY CONTROL,派货,1）Capacity Improve 2）优先级系统,1、WIP数量及WIP分布的管控 2、产能大小及稳定性管控,- 13 -,3.3 CT、output与WIP、Capacity的关系及管控,Output（layer/day) =WIP/(CT/layer) 当WIP大于某个值时： Output（layer/day)=Capacity（layer/day) 此时 CT/layer =WIP/ Capacity（layer/day),CT、output 改善： 1.控制WIP在合理水平 2.努力提升静态瓶颈设备
9、产能 3.保证设备稳定性，减少工艺限制，以减少动态瓶颈,- 14 -,OEE(Overall Equipment Effectiveness),即总体设备效率。 OEE是一个全面衡量半导体设备性能和产能的指标。,4.1 OEE_定义,- 15 -,Unworried days(holidays),Installation,rebuild or upgrade,Process experiments,Repair,PM,Change of consumable,Regular production,No product,Rework,No operator (02 state),Engineer
10、ing Lots,Total Time,Non,-,Scheduled,Time,Working,Time,Uptime,Downtime,Engineering,Time,Available,Time,Productive,Time,Idle,Time,Unscheduled,Downtime,(DOWN),Scheduled,Downtime,(PM),QC,Time,4.2 基本概念-OEE_时间组成,- 16 -,4.3 基本概念-OEE_计算公式,OEE=Available% * Efficiency% * Used of available%,注： 1）按照TOC（约束理论），提高
11、瓶颈设备的Used of available%，就是提高生产率； 2）由于每个时期过片需求不同，导致Used of available%数值不同，因此，我们也会把Used of available%当100%的OEE数值，定为设备的目标OEE； 3）Used of available%相当于机台Loading(即机台负载），因此计算设备产能时,会将设备OEE中的Used of available%=100%，来反推机台的Loading；,- 17 -,确定当前的瓶颈设备 要搜集足够的数据，尤其需要实时的、精确的数据 成立一个跨部门的OEE专案小组 分析数据，找出根本原因，提出改进措施，达成效果
12、分析，推动Action执行。 鼓励设备供应商的参加,4.4 OEE实施,- 18 -,5.1优先级系统,优先等级：按理论剩余流通周期（加调整天数）与剩余交货时间差数大小， 或者市场定单需求紧急程度，对园片加工先后顺序给予的等级,优先等级：资源有限的前提下，为更有效的完成生产目标（OTD、output、 line balance、key customer 等），对圆片的加工顺序给予的等级，是一个资源合理分配的过程。,- 19 -,6.1成品率类定义标准,计算对象为量产产品： lot type为M（mass）、N（new product with old process）、P（pilot product）、R（risk product）的产品,- 20 -,Thanks !,更多生产类名词参照文件生产类专用名词定义标准,
