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1、SMT员工培训教材,适用于SMT新入职员工培训 制作人：何建强 日期 ：2013.2.25,SMT员工培训教材,目录 1. SMT名词解释 2. SMT生产流程介绍 3. SMT印刷知识 4. SMT操作知识 5. SMT贴片元件介绍 6. SMT回流焊接知识 7. SMT品质常识介绍,SMT认识,SMT名词？ SMT 英文字母Surface Mount Technology的简写,中文译为表面贴装技术。 PCB 英文字母Print Circuit Board的简写 ,中文译为印制电路板 Solder paste 焊锡膏，用于粘着、使元件间电路导通的膏状物质。 SMD 英文字母Surface
2、Mount Device 的简写,中文译为表面贴装元件。,SMT认识,SMT名词？ IC 英文字母Integrated Circuit 的简写 ,中文译为集成电路 ICT 英文字母In-Circuit Test的简写 ，中文译为在线测试 PPM 英文字母Parts Per Million 的简写 ，中文译为每百万个元件的坏品率。 ESD 英文字母Electro-Static Discharge的简写，中文译为静电释放,SMT生产流程,SMD生产流程图,PCB,上板机,全印刷机,接驳台,贴片机,接驳台,回流焊,炉后工作台,车间温、湿度要求 温度：23 （+3 -3） 湿度：40%75%,印刷知识
3、,SMT锡膏印刷所需条件 锡膏 Solder paste 印刷机 Printer 钢网 Stencil 刮刀 Squeegee,印刷知识,锡膏Solder paste 锡膏分类： 无铅锡膏(Pb free) 其主要成分为锡（Sn),银（Ag）和铜（Cu），通常三者间的比例为96.5 : 3.0 : 0.5，我司现使用的无铅锡膏为KOKI S3X58-M650-3，其锡银铜所含比例为96.5 : 3.0: 0.5。无铅锡膏的熔点在217 C.,印刷知识,印刷锡膏的准备 1. 锡膏的储存 锡膏未使用时必须储存于冰箱中，其储存温度为0-10度（48度为最佳），有特殊要求的参照供应商提供的要求。锡膏在
4、取出冰箱后在常温下放置时间不能超过36小时，开瓶后的锡膏在室温中放置时间不能超过12小时。 2. 锡膏的领用 a.锡膏领用按先进先出的原则； b.锡膏从冰箱内取出需回温46小时后方可使用，取出时需在锡膏跟踪标签上记录回温开始时间，回温结束时间，并签名确认，记录好开封时间并找品质人员确认。,印刷知识,印刷的准备 3.锡膏的使用 a.锡膏达到回温时间后，使用前需用搅拌机搅拌3-5分钟在手动用刮刀搅拌2-3分钟，以使锡膏内的各金属成份和助焊剂分布均匀。 b.锡膏在加入机器时采用“少量多次”的原则，即每次加入的锡膏量少一点，加锡膏的次数多一点，以便使锡膏保持活性，保持良好的焊接效果。 4.锡膏的回收
5、a.印刷机停止两小时以上需将锡膏收入锡膏瓶中； b.如有没用完的锡膏需要回收的情况，必须与新锡膏分开放置（切勿用同一个锡膏瓶装），回收的锡膏必须做好相应的日期、时间等标示（以便于下次优先使用）。,印刷知识,印刷设备 Printer 印刷机品牌： Folungwin 印刷机型号：FLW-Win8,印刷知识,刮刀 Squeegee SMT印刷刮刀分为橡胶刮刀和金属刮刀，其刮刀角度分为45 和60 ，通常橡胶刮刀为45 ，金属刮刀为60 ,以利于锡膏在钢网上的滚动。,45 ,橡胶刮刀,钢网,60 ,金属刮刀,钢网,印刷知识,印刷注意事项 印刷前检查PCB是否有破损，脏污，有异物,不可有翘曲或高低不平
6、。 印刷过程中随时注意锡膏量，及时添加锡膏，以免出现漏印锡膏，少锡等不良。 印刷后需检查PCB锡膏的印刷品质，防止不良品流入下一站。 注意清洁钢网，每小时手清洗一次钢网，防止钢网堵孔。,印刷知识,印刷不良现象及对策 连锡 原因： 锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊盘之间有少许锡膏搭连，于高温熔焊时常会被各焊盘上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。 对策： 1.提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。 2.增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） 3.减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目） 4.降低环境的温度（降至
7、27OC以下） 5.降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度） 6.加强印刷机的精准度。 7.调整印膏的各种施工参数。 8.减轻零件放置所施加的压力。 9.调整预热及熔焊的温度曲线,印刷知识,锡膏太厚 原因： 钢网厚度太厚 刮刀压力太小，速度太快 顶针不平整 提高印刷的精准度 锡膏太厚会导致短路，竖件，多锡，锡珠等不良 对策： 提升印着的精准度； 调整锡膏印刷的参数； 调整顶针的旋转位置。,印刷知识,少锡 原因： 钢网厚度太薄，开孔太小 锡膏量不足少锡会产生假焊，少锡等不良现象 对策： 增加锡膏厚度,如改变网布或板膜等. 提升印着的精准度. 调整锡膏印刷的参数,印刷
8、知识,粘着力不够 原因： 环境温度高、风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多. 锡粉颗粒度太大的问题. 粘着力不够会产生飞件，假焊，竖件等不良。 对策： 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等）。 降低金属含量的百分比。 调整锡膏粒度的分配（如搅拌锡膏)。,操作知识,操作面板的介绍,紧急停止,复位,停止,开始,准备开关/上电,让工作头处于安全位置,操作面板切换,操作知识,操作员的主要工作： 一.接料 a.当机器上的物料即将生产完成时，这时操作人员需要进行接料的工作，首先确认要接的物料的物料规格、料号，找到相对应的物料，将两个料盘进行比对（规格、料号、丝印）是否一致，一定要确认好是一样的物料或者
9、是有可替代关系的物料。 b.写换料记录，根据站位表、机器上即将生产完成的物料写好机台、站位信息，用刚才确认过的物料料盘（新料盘）对照填写物料规格、料号，将新料盘里面的物料拆一颗贴在换料记录表相对应的站位上，填写好换料的时间和换料人。 c.将两盘物料即将要对接在一起的两端分别都剪掉半个孔的位置，用接料带将两端完好的粘和在一起（新物料一端的胶纸要轻轻的撕起来一点，这样在生产过程中通过率会更高）。 d.接完料后要立即通知生产第二个人员确认，还有IPQC确认。,操作知识,二.换料 a.当机器上的物料生产完时，此时设备再进行取料，没有取到物料，机器会自动提示某某站吸取出错或者是无元件。 b.与接料工作差
10、不多，只是接料是不需要把飞达拆下来不需要停机操作，而换料是要停机将机器上相应的飞达拆下来立即装好物料，做好换料记录，给IPQC确认，在装回机器上相对应的站位继续生产。 三.转线 a.当产线生产的机型将要生产完时（结单），操作员需提前最少4H把下一工单的物料备好，有公用物料的飞达做好机台、站位的标示，没有公用的物料需把物料装上飞达统一放到飞达放置架上。 b.当产线生产完后，第一时间要对数（确认工单生产数量是否够数），数量确认好后方可开始转线，先将不公用的飞达拆下来装在飞达架上，再把公用和提前上好料的飞达按备料时写的标示装在相应的机台上。 c.自己将物料全部核对一遍，再叫IPQC对料。 d.物料核
11、对OK后方可生产第一块首件板（胶纸板），给到品质人员做LCR测试，待LCR测完后在开始正常生产。,SMD元件介绍,SMD元件认识 SMT元件按功能分类分为有源器件和无源器件。 无源器件：贴片电阻，贴片电容, 贴片电感 有源器件：集成电路（SOP，QFP，BGA，CSP,FC等）。 元件的包装方式： 1.盘装物料 Tray 2. 卷装物料 Tape, reel 3. 管装物料 Tube,SMD元件介绍,SMD元件认识,SMD元件介绍,元件单位换算 电阻(R): 单位：欧姆 ()，千欧(K)，兆欧(M) 1M = 103K = 106 电容(C): 单位：法拉（F），毫法（mF）微法(uF)，纳法
12、（nF） ，皮法（pF） 1F = 103mF = 106 uF = 109 nF = 1012 pF 电感(L): 单位：亨（H），毫亨（mH) , 微亨(uH) ，纳亨(nH) 1H = 103mH= 106 uH = 109nH,SMD元件介绍,Chip元件识别方法,SMD元件介绍,IC元件方向识别 1.以缺口为方向 2.以标点为方向,1,13,24,12,厂标,型号,1,13,24,12,缺口,标点,HAME 201137P,SMD元件介绍,IC元件方向识别 3.以线条为方向. 4.以丝印文字作方向,线条,IC下排引脚的左边第一个脚为“1”,回流焊接Reflow,回流焊接知识： a.热
13、风回流炉 b.红外线回流炉 c.热风+红外线回流炉 d.气相回流炉 e.激光回流炉,回流炉分类,回流焊接Reflow,回流焊接知识 目前使用最多的回流焊接方式是热风回流炉，其原理为由马达带动风扇转动产生气流，气流经过发热管时被加热，形成热风，在封闭的回流炉内形成热风气流，对PCB加热至使锡膏熔化，达到焊接的目的。,回流焊,回流焊接Reflow,回流焊接知识 回流焊接分为四个区： 1. 预热区. 其作用是使室温的PCB的温度尽快加热达到第二阶段设定目标。其升温的速率要控制适当，通常为1-3/秒，若过快，则对PCB和元件造成热冲击致损害，过慢则助焊剂过早挥发，不利于焊接。 2. 恒温区. 其作用是
14、PCB及元件的温度达到一致（受热均匀），尽量减少温差，助焊剂的作用，使溶剂充分挥发，去除元件焊端及引脚表面的氧化物，以帮助焊接。 3. 焊接区. 其作用是使组件的温度迅速上升至峰值，焊锡膏充分熔融，焊接元件。 4. 冷却区. 其作用是使熔化的锡膏冷却，形成焊点。,回流焊接Reflow,回流焊接知识： 有铅锡膏的焊接炉温曲线如下图： 其预热区的升温速度需小于3/秒，恒温区的时间在60-120S，熔点在183 ，焊接区的时间持续60-90S,最高温度低于220 。,Time,回流焊接Reflow,回流焊接知识 元铅锡膏的焊接炉温曲线如下图： 其预热区的升温速度需小于3/秒，恒温区的时间在60-12
15、0S，熔点在217 ，焊接区的时间持续30-90S,最高温度在230-250 。,1-3 /Sec,Temperat,恒温区 Dryout,130-165 60-120 Sec,焊接区Reflow,预热 Preheat,冷却区cooling,165-217 60-120Sec,30-90 Sec,SMT品质,品质基本知识 品质 Quality. SMT产品从元件到半成品的过程经过较多的工序，每个工序均对产品的品质的控制都非常重要，所以好的品质需要全员参与。 影响品质的因素：五合一 人为因素 Man 机器因素 Machine 物料因素 Material 作业方法 Method 环境因素 Environment,SMT品质,SMT品质统计方法 SMT品质一般用PPM或直通率表示。 PPM PPM表示百万元件的坏品率，公式如下： 检查产品的总不良点 检查产品的总点数 直通率 直通率是指产品生产中产品的一次合格率，公式如下： 检查产品的总不良数量 检查产品的总数量,SMT品质,焊接不良现象及原因分析 偏位 原因：印刷锡膏偏位 机器贴片偏位,OK,NG,SMT品质,焊接不良现象及原因分析 2. 短路 原因：印刷锡膏偏位 机器贴片偏位,SMT品质,炉后不良原因分析 假焊 印刷少锡漏印或锡膏不良 机器贴装偏移 物料氧化 回流炉温度未设好,
