(招聘面试)(BTRL-305)面试人员评价表_ (572)_

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1、 SMT工程招调工考试题目一 单选题(200题)二1. SMT是哪三个英文单词的缩写 ( A ) A. Surface Mounting Technology B. Sub Miniat5ure TubeC. Systems Management Tool D. Surface Mounting Trend2. SMT中文意思是什幺 ( A ) A. 表面贴装技朮 B. 超小型电子管C. 系统管理工具 D. 表面组装技朮趋势3. SMT组件中封装方式为S.O.P,其是哪几个英文单词缩写 ( A )A. Small Outline Package B. SOPC. Small outline P

2、ass D. Small Outline Parcel4. QFP零件脚通常设计为 ( B )A. J型 B. 鸥翼型 C. 平直型 D. 球型5. QFP或SOP零件的Pitch指什幺( C )A. 单只脚的宽度 B. 两只脚的宽度C. 相邻两只脚的中心距 D. 脚的长度6. SMT电阻的阻值通常标记在什幺地方 ( A )A. 零件背面 B. 无标记 C. 两面都有 D. 白色面7. 电阻通常用什幺字母表示 ( D )A. C B. Q C. L D. R8. 电容通常用什幺字母表示 ( D )A. Q B. L C. D D. C9. 电感通常用什幺字母表示 ( B )A. Q B. L

3、C. D D. C10. 发光二极管是 ( C )A. Q B. L C. LED D. C11. 电阻背面上标记为103,其阻值为 ( D )A. 1K B. 100K C. 10000K D. 10KB.12. 电阻背面上标记为102,其阻值为 ( A )A. 1K B. 10K C. 100 D. 1000K13. 英制0603的电阻包装外型尺寸为 ( C )A. 0.6 X 0.3MM (长X宽) B. 6 X 3MM(长X宽)C. 1.6 X 0.8MM (长X宽) D. 1.2 X0.5MM(长X宽)14. 英制0805的电容包装外型尺寸为 ( C )A. 0.8 X 0.5MM

4、(长X宽) B. 8 X 5MM(长X宽)C. 2.0 X 1.25MM (长X宽) D. 3.2 X 1.6MM(长X宽)15. 英制1206的电感包装外型尺寸为 ( D )A. 0.8 X 0.5MM (长X宽) B. 8 X 5MM(长X宽)C. 2.0 X 1.25MM (长X宽) D. 3.2 X 1.6MM(长X宽)16. 公制1608的电容包装外型尺寸为 ( B )A. 16 X 8MM (长X宽) B. 1.6 X 0.8MM(长X宽)C. 1.6 X 8MM (长X宽) D. 0.16 X 0.8MM(长X宽)17. 公制2125的电阻包装外型尺寸为 ( B )A. 21 X

5、 25MM (长X宽) B. 2.0 X 1.25MM(长X宽)C. 2112 X 0.5MM (长X宽) D. 0.2 X 0.125MM(长X宽)18. 公制3216的电阻包装外型尺寸(长*宽)为 ( D )A. 32 X 16MM (长X宽) B. 3.2 X 1.6MM(长X宽)C. 3.2 X 0.16MM (长X宽) D. 3.21 X 0.6MM(长X宽)19. 1英尺等于 ( B ) MM. A. 2.54MM B. 25.4MM C. 0.254MM D. 254MM20. 1英寸等于 ( D )A. 2.54MIL B. 25.4MIL C. 254MIL D. 1000M

6、IL21. SMT电容(CHIP 电容)容值标示方法 ( C )A. 标于零件背面 B. 标于零件两面 C. 通常以不同颜色区分容值 D. 标于侧面22. 电阻阻值为1Kohm,其等于 ( C )A. 100 ohm B. 10 ohm C. 1000 ohm D. 以上全非23. 电阻阻值为1Mohm,其等于 ( C )A. 10K ohm B. 100K ohm C. 1000K ohm D. 以上全非24. 电阻阻值标示为75R,其阻值等于 ( A )A. 75 ohm B. 750 C.750 ohm D. 以上全非25. “104”的电容,其容值为 ( D )A. 104UF B.

7、10.4UF C. 104PF D. 0.1UF26. “105”的电容,其容值为 ( A )A. 1 X 106 PF B. 105PF C. 0.1UF D. 以上全非27. 普通电阻,其阻值偏差一般在( C ) 以内.A.80% B.20% C.5% D. 1%28.1UF等于 ( D ) A.10NF B.100PF C.1000PF D. 106 PF 29.以电容中,有方向的是 ( B ) A chip陶瓷电容 B.钽质电容 C.SMD排容 以上皆无 30.1F等于 ( D ) A. .106 PF B.105UF C.105UF D.106UF 31.BGA是一种 ( B ) A

8、.球形体 B.球形栅极排列的组件 C.动物名 D.以上皆非. 32.BGA组件的引脚为 ( C ) A.正方体 B.长方体 C.球 D.弯脚 33. 目前主机板中BGA的引脚pitch为 ( C ) mm A. 1.0 B. 0.8 C. 1.27 D. 12.7 34. Nozzle译中文 ( B ) . 贴片机 B. 吸嘴 C. 锡膏 D.零件35. Tape 译中文 ( C )A. 计算机 B. 电话 C. 带装料 D. 管装料36. Tube 译中文 ( D )A. 零件 B. 料带 C. 带装料 D. 管装料37. Tray 译中文 ( A )A. 盘装料 B. 带装料 C. 管装料

9、 D. 零件38. BGA英文缩写的原单词为 ( C )A. Ball Grid Ball B. Ball Ground Array C. Ball Grid Array D. Bag39. 电阻标示为4220,其阻值为 ( D )A. 4.2K ohm B. 4.22K ohm C. 42.2K ohm D. 422ohm40. 电阻标示为1242,其阻值为 ( C )A. 12.4 ohm B. 12.42 ohm C. 12.4K ohm D. 12.42K ohm41. 鈤质电容有无方向 ( C )A. 无 B. 可有可无 C. 有 D.具体而定42. DIP用排阻通常有无方向 ( A )A. 有 B. 无 C. 具体而定 D. 可有可无43. SMD排阻通常有无方向 ( B )A. 有 B. 无 C. 具体而定 D. 可有可无44, DIP电解电容通常有无方向 ( A ) A. 有 B. 无 C. 时有时无 D. 可有可无45. SMD电解电容通常有无方向 ( A )A. 有 B. 无 C. 具体而定 D. 可有可无46. SMD功率三极管

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