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1、1目的建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。1、 适用范围 Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。2、 定义 Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状
2、况。【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。【次要缺陷】(
3、Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。 7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向)理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。1.注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件 ww允收状况(Accept Condition)零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。(X1/2W)2. X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W拒收状况(Reject Condition)零件已横向超出焊垫，大于零件
4、宽度的50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W7.3芯片状(Chip)零件的对准度 (组件Y方向)W WW W 理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。3.注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件允收状况(Accept Condition)1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。(Y1 1/4W)2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil) Y2 5milY1 1/4W 330Y1 1/4W
5、Y2 5mil拒收状况(Reject Condition)1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25% (MI)。 (Y11/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 W S 允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil。 X1/
6、2W S5mil 拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X1/2W S5mil 7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 W W 允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。已超过焊垫侧端外缘拒收状况(Reject
7、 Condition)各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。 7.13芯片状(Chip)零件的最小焊点(三面或五面焊点)理想状况(Target Condition)1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上；2.锡皆良好地附着于所有可焊接面
8、。 H 允收状况(Accept Condition)1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。(Y1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。(X1/4H) Y1/4 H X1/4 H 拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以下(MI)。(Y1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端的距离为芯片高度的25%以下(MI)。(X1/4H)3.以上缺陷任何一个都不能接收 。 Y1/4 H X1/4 H 7.14芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点) H 理想状况(Target Condition)1.焊锡带是
9、凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。允收状况(Accept Condition)1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部；2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方；3.锡未延伸出焊垫端；4.可看出芯片顶部的轮廓。拒收状况(Reject Condition)1.锡已超越到芯片顶部的上方(MI)；2.锡延伸出焊垫端(MI)；3.看不到芯片顶部的轮廓(MI)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。7.21机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件理想状况(Target Condition)1.零件平贴于PCB零件面；2.无倾斜浮件现象；3.浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。允收状况(Accept Condition)1.浮高0.2；(Lh0.2mm)2.锡面可见零件脚出孔且无短路。
