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1、电解铜箔市场调研报告本项目的电解铜箔是专用于制造印制电路板上导电图形的功能性主体材料。是印制电路中用量最大、最主要的金属箔。从主体原材料到其最终市场构成的产业链是铜铜箔覆铜板印制电路板电子设备（包括含有电子线路的其他设备）。随着电子工业的快速发展，电路板的市场需求越来越大，特别是多层电路板日新月异的发展，虽然2001年国际市场对PCB的需求曾出现大波动，但从2002年起已迅速回升；尤其是我国PCB仍以20%的年增长率发展，我国已成为世界PCB生产的第三大国,同时也将加大对电解铜箔的需求。一、印制电路用电解铜箔产业的发展世界印制电路用电解铜箔产业从二十世纪50年代至今，大体经历三个发展阶段：第一
2、阶段（195570年代中期）美国创建印制电路用电解铜箔产业，成为世界最大的电解铜箔产业的拥有者。1955年，由Anaconda公司人员分出，独立成立Circuit Foil公司（CFC），之后在美国和英国建立电解铜箔厂。1958年Anaconda公司又派生出Clevite 和Gould公司。Gould公司先后在德国、香港、美国几个州、英国建立了电解铜箔厂，成为这一时期世界上最大的铜箔生产企业。1958年日本日立化成和住友电木合资建立了日本第一家电解铜箔厂。随后，福田金属箔粉、古河电气、三井金属矿业分别建立铜箔厂。这些厂采用自创的间隙式电解法：利用电铸技术、“氰化铜”镀液、电解铜箔做阳极。三井金
3、属则从Anaconda公司引进连续法电解铜箔技术，建工业化生产厂。古河电工从CFC（即后来的Yates）引进技术建厂。70年代，日本电解、福田等独立开发连续法电解铜箔技术和铜箔表面处理技术，开始生产产品。60年代中期，中国本溪合金厂、西北铜加工厂、上海冶炼厂分别靠自己技术，开创国内的印制电路板用电解铜箔产业。第二阶段（197490年代初）日本采用收购、合资、吞并美国等著名电解铜箔公司并在海外建厂，称霸世界。1974年Anaconda公司停产，被日本三井金属收购。日本三井金属与美国OAK合资在美国建厂；美国Gould与日本矿业在日合资建厂；日本电解在日、英建厂；福田在日又建厂；日本三井与法国Di
4、ves 共建欧洲铜箔公司（EURO）；古河电工收购美Yates公司，还在爱尔兰、英国、卢森堡、美国建立生产分公司等，日本铜箔业垄断了世界市场。1990年日本日矿吞并美国Gould，成为其顶峰。日本三井金属至今仍处于全球最大的铜箔供应者。80年代后期，韩国德山金属和太阳金属在韩建设电解铜箔厂。1982年日本三井金属与台湾铜箔公司合资在我国台湾建成首家铜箔厂，台湾南亚和长春石化也建厂生产铜箔。90年代初，国内开始建立了一些较大的印制电路板用电解铜箔生产企业，有国内自建和合资厂。如：招远金宝电子有限公司、苏州福田等多家企业。第三阶段（20世纪90年代末至今）韩国、中国台湾及中国大陆等纷纷建厂，美国又
5、进入电解铜箔产业，形成新的生产、供应、竞争格局。1995年韩国LG金属开始生产电解铜箔，与德山金属和太阳金属形成三强鼎立局面。1997年美国Yates从古河电工又买回一家铜箔厂，成立Circuit Foil USA1999年后台湾台日古河、金居铜箔、李长荣科技等筹建新铜箔厂，使台湾铜箔生产能力在2000年可达到6.7万吨，2001年达8.7万吨。已成为全球电解铜箔第二大生产基地。2001年日本三井金属提出投资430亿日元扩产铜箔生产的三年计划。2003年该公司总的生产能力（包括海外）月产能力达6500吨左右。中国国内在90年代以后，许多企业进入或扩大印制电路板用电解铜箔产业，得到相当快的增长。
6、到2002年底，全国具有一定生产规模的电解铜箔生产厂家18家，电解铜箔年设计总产能约4.61万吨。二、印制电路板中电解铜箔的应用印制电路板（PCB）广泛地用于电子产品中，从儿童玩具、钟表、体温表、血压表、视听设备到汽车、火车、轮船、飞机、导弹、宇宙飞船、各种医疗检测治疗设备，通信设备、计算机系统、自动化系统、遥测遥控系统等等，而现代战争也是电子战。这些电子产品都离不开印制电路板。印制电路板的主要功能是起支撑和互连两大作用，有的还有散热和屏蔽等功能，可根据不同需要（包括特性、成本、电子元器件装连工艺等要求）而确定使用不同的基材、不同线宽、间距和不同层数的印制电路板。印制电路板业，是电子工业中最活
7、跃的产业之一。由于全球电子工业的调整，信息技术和通信技术的迅猛发展，首先，世界电子信息制造业的调整使许多厂商将重点转向以数字技术为核心的电子设备，微电子产品和新一代的显示产品；另外，电子整机设备的激烈竞争，新电子元件制造厂的不断涌现，印制电路板（PCB）已成为电子元件制造业的最大支柱产业。2001年产、销分别为352.97亿美元、284.81亿美元，占电子元件产、销值的26.52%和24.26%。我国PCB业，近年来一直以年增长率20%左右的高速度增长。这种年增长率远远高于世界的年增长率。特别在2001年2002年上半年，全球性PCB业的大滑坡下，大多数国家（地区）都出现了自PCB有史以来从未
8、有的年增长负数，而我国PCB仍保持约20%的年增长。随着近几年日本、美国、台湾、韩国等PCB大型厂家在中国内地加大力度的投资建厂，我国已成为世界上第三大PCB生产国（仅次于日本和美国）。这将大大促进我国电解铜箔产业的发展。由于整机产品品种结构的调整，印制电路板在单机中的所需面积在减小，但随着精度和复杂度的提高，印制电路板在整机成本中的比重反而有所增加。国家计委和信息产业部分别将高密度互联印制电路板列入“十五”期间“新型电子元器件专项工程”和新型电子元器件重点发展范畴，其所用铜箔必须是高性能铜箔。三、全球电解铜箔市场、生产现状及发展前景1、全球铜箔需求情况全球印制电路板在2000年大发展之后，2
9、001年形势最为严峻，全球PCB产值下降了约26.3%；2002年PCB产量较上年有较大增长，总产值接近2000年的420亿美元，这将促进世界铜箔市场的复苏和发展。表1 全球各种主要厚度铜箔需求情况 单位：吨/月厚度2000年 2001年 2002年 2003年(预测)35m15,590 12,472 14,34318m4,995 5,455 5,925 12m285 325 345 合计 20,870 18,25220,61321,000由于高精度、高密度印制板产量的增长，目前占主体的35m铜箔市场份额有下降态势，而18m铜箔市场份额有增加，12m铜箔市场份额增速也较快。涂树脂铜箔（RCC）
10、是随积层法多层板兴起而出现的铜箔产品。是在917.5m铜箔表面经粗化、耐热、防氧化等处理，再经涂敷较厚的不同树脂而成。其市场日见增长。图1是对其需求的预测。图1 RCC国际市场预测2、全球铜箔产能状况表2 全球铜箔产能状况 单位：吨/月 厂 商2000200120022003(预测)占有率(%)金居（台湾省）4505507,007,002.8南亚（台湾省）1,5001,9002,4002,4009.7长春（台湾省）1,5001,8003,0003,00012.12荣化（台湾省）2004001,00011004.5台日古河铜箔公司200400约600约6002.4三井 MITSUI（日）4,55
11、04,6504,8505,05019.6GOULD（美）3,6003,6003,6004,00014.5古河FURAKAWA（日）3,3503,3503,6503,65014.8福田FUKUDA（日）1,4501,4501,4501,4505.9太阳金属ILJIN（韩）1,3001,3001,3001,3005.3日本电解NIPPON DENKAI1,0001,0001,0001,0004.0YATES（美）3003002002000.8其他1,2001,2009009003.6 合 计20400215002475025350100注：表中仅包括日本、美国、韩囯及我国台湾的生产厂家。3、国际主
12、要电解铜箔企业A、日本福田公司日本福田公司由FUKUDA先生，于1700年首创，已有300年的历史。福田“金属箔及粉末”有限公司成立于1935年，资本投资总额700亿日元，现有员工640人，它是日本第一家生产电解铜箔厂家， 自1956年开始生产电解铜箔以来产量一直保持稳定，它的高质量铜箔满足电子行业广泛需要，主要产品有：“无胶”电解铜箔、电解镍箔， 铝箔和其他金属箔，其中电解铜箔具有高温延展性，低和甚低轮廓，厚度为：9、12、18、25、35、50、70（m）。表3 产品名称和技术指标IPC Grade13产品名称T9STDVPHVHTEUH名义厚度Nominal Thicknessm1291
13、21218183518oz/ft23/81/43/83/81/21/211/2典型特性 Typical Properties1. 厚重比Thickness by Weightg/m2107801071071531532851532. 抗张强度Tensile Strength2.1 at 23N/mm23 5 03 9 03 9 04 2 04 2 03 5 03 5 03 5 02.2 at 1801801801801802001802101503延展率 Elongation3.1 at 23%6588101016113.2 at 1802339956254.表面抛光 (Ra)Surface
14、Finishm0.250.250.250.250.250.250.250.25箔轮廓度（RZ）Foil Profilem6.54.04.53.54.08.09.07.06.剥离强度Peel Strength (by FR-4)6.1 常态 As ReceivedkN/m1.200.851.050.951.101.4 51.901.206.2 焊接处理后After Solder Float1.200.851.050.951.101.4 51.951.206.3 加热处理后E-48/180After Baking1.050.750.900.800.951.301.751.056.4 125At Elevated Temperature1.00-0.85
