可焊性试验规范标准.doc

上传人:飞****9 文档编号:135740867 上传时间:2020-06-18 格式:DOC 页数:2 大小:157KB
返回 下载 相关 举报
可焊性试验规范标准.doc_第1页
第1页 / 共2页
可焊性试验规范标准.doc_第2页
第2页 / 共2页
亲,该文档总共2页,全部预览完了,如果喜欢就下载吧!
资源描述

《可焊性试验规范标准.doc》由会员分享,可在线阅读,更多相关《可焊性试验规范标准.doc(2页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

1、 检验规范 INSPECTION INSTRUCTION 第1页 / 共2页版本变更内容日期编写者名称 A新版 可焊性试验规范设备 EQUIPMENT熔锡炉,温度计,显微镜1.0 目的:阐述可焊性试验的方法及验收标准2.0 范围:适用于上海molex组装产品的针/端子的可焊性试验3.0 试验设备与材料:3.1 试验设备 熔锡炉温度计显微镜3.2 试验材料 无水酒精助焊剂(液体松香)焊锡(Sn60或Sn63)4.0 定义:4.1 沾锡-焊锡在被测金属表面上形成一层均匀光滑完整而附着的锡层状态,具体见图片A.4.2 缩锡-上锡时熔化焊锡覆盖了整个被测表面,试样产品离开熔炉后, 在被测表面上形成形状

2、不规则的锡块,基底金属不暴露, 具体见图片B.4.3不粘锡试样产品离开熔锡炉后,被测表面仍然暴露,未形成锡层, 具体见图片C.4.4 针孔-穿透锡层的小孔状缺陷, 具体见图片D。缩锡表面形成均匀光滑完整而附着的锡层状态 图片A (焊接测试合格) 图片B(表面形成不规则的锡块) 编写者: 校对: 批准:检验规范 INSPECTION INSTRUCTION第2页 / 共2页针孔不沾锡 图片C (铜基底未被锡层覆盖) 图片D (表面有小孔缺陷)5.0 程序:5.1试样准备 应防止试样产品沾染油迹,不应刻意的对试样进行清洗擦拭等清洁工作,以免影响试验的客观性. 5.2熔锡 打开熔锡炉,熔化焊锡,并使

3、熔锡温度保持在245C5C. 5.3除渣 清除熔锡池表面的浮渣或焦化的助焊剂. 5.4上助焊剂确保试样产品直立浸入助焊剂中5-10sec,再取出使其直立滴流10-20sec,使的被测部位不会存在多余助焊剂.浸入深度须覆盖整个待测部分.5.5 上锡 确保试样产品直立浸入熔剂池中50.5sec ,以256mm/sec的速度取出,浸入深度须覆盖整个待测 部分.5.6 冷却 上锡完成后,置放自然冷却.5.7 清洗 将冷却后的试样产品浸入无水酒精中除去助焊剂,清洗完成后,置于无尘纸上吸干溶液.6.0 验收标准在30倍的显微镜下观察,针孔缩锡不沾锡等缺陷不得集中于一处,且缺陷所占面积不得超过整个测试面积的5%,

展开阅读全文
相关资源
正为您匹配相似的精品文档
相关搜索

最新文档


当前位置:首页 > 办公文档 > 规章制度

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号