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1、IPC A 610D标准讲解 2014年7月24日 1 IPC A 610D概述 一 IPCA610D是PCB装配检测的国际通用标准 D是最新版本 二 业内PCB组装工厂的工艺指导书都均使用此文件作规范 2 一 回流炉后的胶点检查 不合格胶点接触焊盘 焊缝或元件焊端 注 必要时 可考察其抗推力 推力不够1 0kg为不合格 3 二 片式元件判定标准 4 2 1侧悬出 A 判定标准 不合格侧悬出 A 大于25 W 或25 P 5 2 2端悬出的判定标准 合格无端悬出不合格有端悬出 6 2 3焊点宽度 C 的判定标准 合格焊点宽度 C 等于或大于元件焊端宽度 W 的75 或PCB焊盘宽度 P 的75
2、 7 2 4最大焊缝高度 E 判定标准 合格最大焊缝高度 E 可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上 但是 焊料不得延伸到元件体上 8 2 5端重叠 J 判定标准 合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触 不合格元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良 9 三 扁带 L 形和鸥翼形引脚器件 10 3 1侧悬出 A 判定标准 合格侧悬出 A 是25 W或0 5mm 不合格侧悬出 A 大于25 W或0 5mm 11 3 2最小引脚焊点长度 D 判定标准 合格 最小引脚焊点长度 D 大于等于引脚宽度 W 当引脚长度L 从脚趾到脚跟内弯曲半径最小处的长度 小于W时 D应至少为75 L 不合格最小引脚焊点长度 D
3、小于引脚宽度 W 或75 L 12 四 J 形引脚元器件 13 4 1侧悬出 A 的判定标准 合格侧悬出等于或小于25 的引脚宽度 W 不合格侧悬出超过引脚宽度 W 的25 14 4 2引脚焊点长度 D 判定标准 合格引脚焊点长度 D 超过150 引脚宽度 W 15 4 3最大脚跟焊缝高度 E 判定标准 合格焊缝未触及封装体 不合格焊缝触及封装体 16 5 无引线芯片载体 城堡形焊端 合格 最大侧悬出 A 是50 W 最大侧悬出 A 17 最大侧悬出 A 合格 无端悬出 B 不合格 有端悬出 B 焊端焊点宽度 C 最佳 C W 合格 C W的50 18 最小焊点长度 D 合格 焊盘与焊端之间有
4、润湿焊缝 且长度超出城堡凹陷深度内侧 D 0 5F或者0 5S 不合格 焊缝不润湿D 0 5F或者0 5S 最大焊缝高度 E 合格 焊料可延伸到城堡形焊端的顶部 不合格 无约束 19 最小焊缝高度 F 合格1级 存在良好的润湿焊缝 合格2级 大于焊料厚度 G 加25 城堡形焊端高度 H 不合格图例 20 6 BGA焊球 BGA排布 最佳 BGA焊球排布位置适宜 相对焊盘的中心无偏移 不合格 焊球偏移导致违反最小电气间距 焊球与焊盘之间 BGA焊点 合格 无桥接 BGA焊球与焊盘接触并且润湿良好 形成一个连续的椭球形或圆柱形焊点 偏移大于25 焊球与板的接触面小于焊盘的10 21 主要BGA焊点
5、不良图片 桥接 焊球收缩 融合不好 焊盘未完全润湿 焊点上发生裂纹 22 7 屏蔽盒 合格 屏蔽盒上凡与PCB接触处印有焊膏的地方 焊后焊缝润湿良好 不合格 屏蔽框 盖过炉后出现少锡 开焊 长度A 5mm 焊接后有的地方表现出润湿不良 原因可能是共面性不好或截面氧化 屏蔽盒与器件或器件焊盘干涉 23 五 典型的焊点缺陷 5 1 1立碑 5 2 1不共面 5 3 1焊膏未熔化 5 4 1不润湿 不上锡 5 4 2对扁带 L 形和鸥翼形引脚 中所述的引脚不润湿 5 5 1裂纹和裂缝 5 6 1爆孔 气孔 针孔 空洞 5 7 1桥接 连锡 5 8 1焊料球 飞溅焊料粉末 5 9 1网状飞溅焊料 24
6、 5 1立碑 不合格片式元件一端浮离焊盘 无论是否直立 成墓碑状 25 5 2不共面 不合格元器件的一根或一窜引脚浮离 与焊盘不能良好接触 26 5 3焊膏未熔化 不合格焊膏回流不充分 有未熔化的焊膏 27 5 4不润湿 不上锡 nonwetting 不合格焊膏未润湿焊盘或焊端 28 5 5对扁带 L 形和鸥翼形引脚 中所述的引脚不润湿 标准 当其末端 脚趾 的端面未被焊料包覆 而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要求时 焊点判为合格 说明 这样规定的含义是 来料和工艺正常情况下 无论采用什么焊接方法 该处一般都会被焊料润湿 形成一定高度的良好润湿的弯液面 但是 因器件本身制造工艺
7、决定了它不能被良好润湿 端面未镀锡铅 时 或者因其它原因最终未形成良好润湿时 只要符合焊点的其它要求 则是可以接受的 29 标准 当其末端 脚趾 的端面未被焊料包覆 而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要求时 焊点判为合格 说明 这样规定的含义是 来料和工艺正常情况下 无论采用什么焊接方法 该处一般都会被焊料润湿 形成一定高度的良好润湿的弯液面 但是 因器件本身制造工艺决定了它不能被良好润湿 端面未镀锡铅 时 或者因其它原因最终未形成良好润湿时 只要符合焊点的其它要求 则是可以接受的 30 5 6裂纹和裂缝 不合格焊点上有裂纹或裂缝 31 5 7爆孔 气孔 针孔 空洞 不合格爆孔 气孔 针孔 空洞为工艺警告 32 5 8桥接 连锡 不允许有桥接与连锡 33 5 9焊料球 飞溅焊料粉末 不合格焊料球使得相邻导体违反最小导体间距 焊料球未被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住 覆盖住 或焊料球未焊牢在金属表面 34 课程到此结束 谢谢 35
