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1、佛山市顺德区昊瑞电子科技有限公司佛山市顺德区昊瑞电子科技有限公司佛山市顺德区昊瑞电子科技有限公司佛山市顺德区昊瑞电子科技有限公司FOSHAN CITY SHUNDE HAORUI ELECTRON SCIENCE AND TECHNOLOGY CO,LTD何谓焊接所谓焊接,就是用焊锡做媒介,加热而使A、B二金属接合并达到导电的目的,如图示.二金属间的接合力即靠焊锡与金属表面所产生的合金层,所以焊锡不能使用为机械力的支撑.焊接的障碍物焊接的障碍物存在于两被焊物的表面,障碍物有氧化物油酯及其他污染物,如轻酸性或轻碱性物将使焊接点腐蚀而导致产品不能使用.焊接的程序焊接五步骤:1.擦拭烙铁头2.加热源
2、于焊接点上3.加焊锡丝4.移去焊锡丝5.移去热源注意:1.加焊锡丝之落点在烙铁与被焊物之接触点,以使锡丝较快熔解并达到迅速传热之效果.2.焊接时移动焊锡丝和烙铁以加速焊接.3.烙铁下处必须使烙铁头和两被焊接物表面有最大加热接触面.烙鐵PC BOARD錫絲被焊物烙鐵錫絲PC BOARD被焊物烙鐵PC BOARD被焊物錫絲烙鐵PC BOARD被焊物錫絲被焊物PC BOARD錫絲烙鐵焊接顺序1.擦拭烙铁头，作业准备2.烙铁头与被焊物接触加热3.加锡丝4.移走锡丝5.移走烙铁电烙铁与板子成45度焊接法则正确的方法1.迅速地加焊锡于被焊金属及零件上.2.施用刚好足够的焊锡丝后把焊锡丝移去.3.如果沾锡良
3、好则立即移走烙铁.4.在焊接时烙铁头勿碰触绝缘材料.5.在焊接点未完全凝固前不可移动零件.不该做的方法1.把锡加在烙铁头上使它流下以作焊接.2.焊接时间太长.3.过热使多股线把焊锡往上吸而造成电线脆弱或使热敏感零件之寿命减低.4.在焊接时移动零件,造成冷焊,使焊接不牢固或由于结晶不良而造成高电阻.焊锡的常识ring2 1.焊锡合金的最低熔点为183.3.(63:37)ring2 2.一般焊接温度为270-370.ring2 3.单面印刷板每点作业时间为2-4秒.ring2 4.一般生产线正面零件焊接温度为35030.加工站为380 30.ring2 5.SMT零件的温度为31515.ring2
4、 6.焊锡对象为小孔或小的热敏感元件则选择ring2圆锥的电烙铁ring2 7.焊接时若助焊剂变黑或焊接表面有氧化膜ring2产生则为温度过高(已超过410度)ring2 8.焊锡的量必需标准过多或过少皆不可所以ring2焊锡不能作为机械力的支撑点.焊点好坏的判断1.吃锡角度吃锡角度即焊锡与金属面间所成的角度.若依焊锡在被焊金属面上的扩散情况.可定义如下三种:不吃锡半吃锡全吃锡(最理想)多加焊锡使接触角度加大并不能加强其强度,反而浪费焊接时间与锡丝,并组碍目视检查.因为往上多加锡而接触面并没有加大.良好焊点1.要求(1)结合性好-光泽好且表面呈凹形曲线.(2)导电性佳-不在焊点处形成高电阻(不
5、在凝固前移动零件),不造成短路和断路.(3)散热性良好-扩散均匀,全扩散.(4)易于检验-除高压点外,焊锡不得太多,务使零件轮廓清晰可辨.(5)易于修理-勿使零件迭架装配,除非特殊情况当由制造工程师说明.(6)不伤及零件-烫伤零件或加热过久,因而损及零件寿命.2.现象(1)所有表面-沾锡良好.(2)焊锡外观-光亮而凹区圆滑.(3)所有零件轮廓-可见,高压部份除外.(4)残留松香-若有残留,则须清洁而不焦化. 3.条件(1)正当操作程序:注意烙铁、焊锡丝之收放次序及位置.(2)保持两焊接面之清洁.(3)使用规定的锡丝及使用量.(4)正确之焊接时间.(5)冷却前勿移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,
6、导致高电阻.常常常常见不良焊点介绍见不良焊点介绍见不良焊点介绍见不良焊点介绍冷焊ring2现象: 焊锡熔化,未与焊点熔合或完全熔合之前冷固,表面光泽不佳,表面粗糙。ring2标准: 锡点表面要光滑、亮洁ring2预防: 焊锡冷却前勿移动零件。1 . 冷焊包焊预防: 引线预焊长度控制在0.8-1.2mm之内,勿将漆包部位熔入锡点。标准: 锡点表面要求平滑过度,不能有下陷。现象: 漆包线熔入锡点,锡点表面呈现络峰状。锡尖ring2现象:锡点表面有尖状凸起之锡。ring2标准:锡点表面要求平滑过度,不能有急巨凸起。ring2预防:烙铁移开锡点时间时以与水平方向成45度角方向平移烙铁。假焊预防:预焊部
7、位要熔入锡点内。标准:引线预焊部位熔入锡点深度大于线径。现象:引线预焊部位浮贴锡点表面。焊锡常见不良原因及解决方法1短路现象:两个分立点有焊锡连接原因:1.助焊剂比重过低污染4.锡温过低2.预热温度过低5.助焊剂不足或不正常3.线路设计不良6.绿漆印刷不良处理方法:将烙铁头靠近短路点,待23秒后用吸锡枪将多余焊锡除去,然后以45 角移开烙铁.不可用烙铁头将不良锡点加热后,甩动PCB使焊锡从PCB上脱落,以免造成锡珠,锡渣及其它等新的不良焊锡常见不良原因及解决方法2.冷焊现象:焊点表面不平滑表面呈现灰黑色原因焊点凝固过程中零件与PCB相对移动所致皮带振动零件脚污染氧化抽风设备太强PCB污染氧化补
8、焊人员疏失. 锡液中杂质或锡渣过多处理方法:重新润焊(应避免焊点凝固过程中零件与PCB相对移动)焊锡常见不良原因及解决方法3.锡珠现象:球状颗粒附着于PCB表面原因PCB预热不够助焊剂未干锡液中杂质或锡渣不良贯穿孔零件脚污染PCB弯曲过大PCB污染氧化含水气PCB未插零件孔过大工厂环境湿度过高.处理方法:将烙铁头接近不良点,大约12秒后使锡珠,锡渣自动附着在烙铁上后,将烙铁以45角迅速提起以离开PCB. 焊锡常见不良原因及解决方法4.冰柱现象:也叫锡尖.焊点呈尖状突起原因焊点凝固过程中温度大量流失而急剧冷却来不及润焊烙铁温度传导不均PCB焊锡性不良过锡太深.作业疏失.处理方法:重新润焊(时间2-3秒)焊锡常见不良原因及解决方法ring2 5.包焊ring2现象:ring2也叫锡多, 焊点周围被过多的锡包围而ring2不能判定是否为标准焊点ring2原因ring2锡温不足ring2零件焊锡性不良ring2补焊人员疏失.ring2处理方法:ring2将烙铁头靠近焊点,待23秒后用吸锡枪将多余焊锡除去,然后以45 角移开烙铁.不可用烙铁头将不良锡点加热后,甩动PCB使焊锡从PCB上脱落,以免造成锡珠,锡渣及其它等新的不良谢谢！
