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1、SMT工艺技术（一） SMT表面贴装技术（Surface Mount Technology）SMC表面安装元件（Surface Mount Componet）SMD表面安装器件（Surface Mount Device）SMB表面安装印刷电路板（Surface Mount Printed Circuit Board）THT 通孔插装技术MSI中规模集成电路LSI大规模集成电路SMT的优点：1 元器件安装密度高，电子产品体积小，重量轻。2 可靠性高，抗振能力强。3 高频特性好。4 易于实现自动化，提高生产效率。5 可以降低成本。SMT的八大技术问题：管理工程，测试，材料，设备，工艺方法，图形设计
2、，基板，元器件。一锡膏要具备的条件 焊膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合成而成的具有一定粘性和良好触变性特性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互联在一起经冷却形成永久连接的焊点。 对焊膏要求能采用多种方式涂布，特别要具有良好的印刷性能和再流焊特性，并且在贮存时要具有稳定性。1 焊膏应用前需具备以下特性： 1）。具有较长的贮存寿命，在25度下保存36个月，贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。 2）。吸
3、湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。2 涂布时以及再流焊预热过程中具有的特性。1）。要具有良好的印刷性和滴涂性，脱膜性良好，能连续顺利的进行涂布，不会堵塞丝网或漏板的孔眼及注射用的管嘴，也不会溢出不必要锡膏。2）。有较长的工作寿命运，在印刷或滴涂后通常要求在常温下能放置12-24小时，其性能保持不变。3）。在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生塌落。塌落是指一定体积的焊膏印刷或滴涂于PCB后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长而引起的高度降低，底面积超出规定边界的现象，塌落的程度称为塌落度。1 再流焊加热时具有的特性1）。良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成
4、份，以便达到润湿性要求。2）。不发生焊料飞溅。这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中的杂质类型及含量。3）。形成最少量的焊料球。2 再流焊后具有的特性1）。有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。2）。焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。二影响焊膏特性的重要参数1 粘度焊膏是一种流体，它具有流变性，在外力作用下能产生流动，在印刷和再流焊过程中极为有用。焊膏在印刷时，由于受到刮刀压力的作用开始流动，当刮刀压力消失时，焊膏恢复到原来的高粘度状态，这样才能在PCB上留下精确的图形。2 合金焊料粉成份、配比以及焊剂含量焊膏中合金焊料粉和
5、焊剂的组成以及两者的配比对焊膏的特性有很大影响。合金焊料粉是锡膏的主要成分，约占焊膏重量的85%90%。常用的合金焊料粉有以下几种：锡铅（Sn-Pb）、锡铅银（Sn-Pb-Ag）、锡铅铋（Sn-Pb-Bi）等。最常用的合金成分为Sn63/Pb37和Sn62/Pb36/Ag2，其中Sn63/Pb37的熔点为183，共晶状态，掺入2%的银后熔点为179，共晶状态，它具有良好的物理特性和优良的焊接性能，且不具有腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。3 熔点Sn63/Pb37 -183, Sn62/Pb36/Ag2-179, Sn43/Pb43/Bi14-114163, Sn96.5/Ag3
6、/Cu0.5-2174 合金焊料粉的形状和粒度为免使锡粉氧化，须要球形粉体，因为球形的面积最小，一定容量内总面积也最小。并且同时把球形体积制造粗大，可以减少被氧化的范围。 粒度通常使用2045um，但是为应付将来愈微细型体的焊接趋势，势必取向粉末粒度分布越狭小、越细的粉粒。 一般锡粉的大小是要印刷厚度的约三分之一以下，而印版开口部的最小幅度的约五分之一以下最为标准。不过粒度愈小也有它的缺点，总面积愈大，易氧化，易生细锡球，焊接后的引张强度较小。1 触变性和塌落度1).金属含量较高（大于90%）时，可改善锡膏的塌落性，有利于形成饱满的焊点，并且由于烛剂量相对较少可减少焊剂残留物，有效的防止锡球的
7、出现，缺点是对印刷和焊接工艺要求更严格。金属含量较低时（小于85%），印刷性好，润湿性好，但缺点是易塌落，形成锡球和短路等缺陷。 2).焊料粉粒度对粘度的影响如下图：工作寿命和贮存寿命 三 焊 剂1焊剂的作用及必需条件焊剂的作用，除掉金属表面的氧化物和小酸化物，覆盖加热中的金属面，防止再次氧化，助强焊接流动性（减少焊物的表面张力）。而其必备要件是（a） 焊剂与焊料合金粉要能混合均匀。（b） 要采用高沸点溶剂，防止再流焊时产生飞溅。(c) 高粘度，使合金焊料粉与焊剂不会分层。(d) 低吸湿性，防止因水蒸汽引起的飞溅。(e) 氯离子含量低。2焊剂的成分：活性剂、成膜剂、润湿剂、稳定剂和溶剂外，为改
8、善粘接性、触变性和印刷性，还需要加入胶粘剂、增稠剂、触变剂和其它添加剂。焊剂的组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌落度、粘度变化、清洗性、焊珠飞溅及贮存寿命均有较大影响。焊剂组成：1 松香（ROSIN）3-4种2 活性剂（ACTIVATOR）3-4种3 保形剂（THIXOTROPIC AGENT）4-5种4 高沸点溶剂（SOLVENT）3种1-1 软化点80-100度，加热时防止再氧化1-2 降低锡膏的表面张力1-3 锡膏离开钢网内面的时候摩擦低下2-1去除氧化膜，活性温度100度3-1印刷时间内机械压力抵抗3-2粘度回复3-3钢膏离钢网内面的时候摩擦低下 3-4高温抵抗4-1粘着性长时间内保持（沸
9、点220-290度）4-2SHELF LIFE 保持松脂 50-60% 可焊性有效活性剂 10% 可焊性有效保形剂 15% 印刷性有效溶剂 15-25%3焊剂的种类与清洗：1）无机焊剂： 需要清洗 水洗、热水洗2）树脂焊剂： 松香R类， 无需清洗 温和的活性RMA 无需清洗 需清洗 溶剂清洗 高活性RA类 需要清洗 溶剂清洗3）水溶性焊剂： 需清洗 水洗、热水洗高沸点溶剂的应对法：使用高沸点溶剂及增加含量可能导致在锡膏内部发生空焊。应对方法：温度上升a预热时温度加高 b预热时间加长 c峰值温度提高 d高湿润性锡膏四 膏的重量比和体积比焊膏中的合金焊料粉与焊剂的通用配比：成分重量比（%）体积比（
10、%）合金焊料粉 85906050焊剂15104050五印刷注意事项（1） 通常印板是接贴在基板面上面印刷，但厚度0.1mm以下的印刷，需要保持约0.15mm间隙以防止锡膏被削除的缺点，并且需要降慢印刷速度。（2） 刮刀经久会磨损，所以定期检查而加工修正。（3） 板底面经久会附着溢散的锡膏，而定时用软布拭除以防止锡膏屑重印刷在电极周边会产生锡球。（4） 印刷时刮刀的前后移动距离范围内，在底面的基板务必平面，否则会引起基板两端突起，其补救方法是调整印刷移动距离或放置辅助板。六使作方法1要保存在冰箱（210）锡膏是固体（锡粉）和液体（焊剂溶剂）的混合物，经时会产生化学变化而影响品质。所以必需放在冷藏
11、处，防止其变化的生成。1 冰霜取出的锡膏在常温下要放置48小时，使它回常温后才开盖。锡膏最忌水份，焊剂所使用的松香、溶剂特要求低耐吸湿性，何况外来水份而引起喷溅锡球的不良现象。2 开盖后使用不锈钢棒，搅拌约2分钟使它均匀并增加了锡膏的活性。3 一般锡膏的用量要看印刷面积大小而定。不要一下子放过多以免浪费（会多飞溅散附在板框边端），一天经数回补加为妥。留存锡膏密盖封妥放于现场以备用就可。4 补填量要有打算，不要快要收工时，尚在印机上留存太多锡膏。收工后备另外空瓶，收放印机上残留锡膏。锡膏经印刷刮刀的推进翻来翻去，不但接触空气的机会多，会吸含空气中的杂气体，而失去一部分活性，所以收工时极力留存最少
12、限量。对于使用回收过的锡膏，要用新锡膏与之混合，混合比是新2旧1，以挽回其活性。5 收集及收纳锡膏方法留存在印刷板上面、下面锡膏屑用洗净液拭除或用气枪清除，附着在锡膏容器壁面上的锡膏屑也要拭除，以免膏屑的固化细屑掺入锡膏内，引起印刷透出不良及影响焊接性。7 锡膏劣化的种种状况a) 保置不久表面透浮一层油面因缺乏锡粉和溶剂的悬独耐久性，虽经搅拌可回复膏性，但对印刷性及后面的焊接性都不好。b) 经搅拌后没有活性。锡膏要附有一种流动工程上的活性，有黏着性的同时也要有适当流动性，并且富有收敛性（不可像雪膏就没有活性），这样才会有良好的印刷性。七 无铅焊锡膏的发展1铅是一种有毒物质，人体吸收了过量的铅会
13、引起铅中毒，摄入低剂量的铅可能对人的智力、神精系统和生殖系统造成影响。因此在不久的将来无铅焊料将取代现有的含铅焊料成为主导产品。但无铅焊料应必顺满足下述条件，方能条符合制造与使用上的要求：（1） 熔点顺与Sn/Pb焊料相近 （2） 与各种基材均有良好的润湿性。（3） 物理特性不能比Sn/Pb合金差。（4） 与各种基材的热膨胀系数相近。（5） 与现有的助焊剂相容。（6） 无放射性。（7） 适当的抗拉强度。（8） 良好的抗氧化性。（9） 良好的抗腐蚀性。（10） 价格便宜。 2 目前常用的无铅焊料：（1）Sn-Cu合金焊料 组成为99.3的Sn和0.7的Cu，为Sn-Cu共晶合金，熔点大约为227
14、，比Sn/Pb合金高，具有相当好取代Sn/Pb焊料的能力。（2）Sn-Bi合金焊料 组成为42Sn-58Bi，共晶温度为138。它的优点是熔点低，性能与Sn/Pb相似；缺点是金属铋资源有限，润湿性受杂质影响很大。（3）Sn-Ag合金焊料 组成为95.5Sn-3.5Ag，熔点为221。因为熔点相对较高，使其应用受到限制。润湿性比Sn/Pb合金相差较大，但在室温与高剪切下的条件下，其热疲劳性能比Sn/Pb焊锡好，具有良好的机械性能。（4）锡锌合金焊料 锡锌合金的共晶组成为91Sn-9Zn，熔点为198，如果添加金属铟，熔点可以降到175188，并可以改善其润湿性，但锌易氧化，焊渣多等缺点需进一步改善。3 回流焊曲线设置 使用无铅锡膏，必顺尽量降低元件之间的温差。 延长预热时间：在进入峰值再流温度之前，可以大大降低元器件之间的温差。 提高预热温度：传统的预热温度一般为140160，而无铅锡膏的预热温度很有可能上升到170190。提高预热温度缩短在峰值温度中所需的滞留时间，这样就会降低元件之间的温差。 大多数无铅焊膏需要一段
