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1、PADS布线顺序 1 MIPI线2 I2C数据线SCL SDA3 时钟线MCLK 高频 4 PWDN和REDET RST 5 电源线AVDD DVDD DOVDD6 STROBE引脚和FSIN引脚 在转接板中是检测信号 没有太高要求 布线优先级在电源线之前即可 在摄像头中布线优先级等同于MCLK 1 PADS布线规则 1 MIPI线应尽量平行等长 少打或不打过孔 长度相差在0 2以内为宜 注意修改布线规则 最适宜线宽为0 1MM 若布线区域不允许 可将线宽极限调整为0 075MM 若布线区域充足 可将布线尽量加粗 调整为1 5MM 2 MIPI线应远离高频信号线 如时钟线MCLK 并行数据线
2、至少3W以内距离不可平行 对电源线也应远离 3 MIPI线对应至少保证2W以上的距离 MIPI线对间最好走一条地线以作保护 4 SCL和SDA是I2C的串行数据线 并不要求等长 在走线时应尽量不与时钟线MCLK交叉 二者距离应至少保证2W 3W为宜 因为I2C串行数据线的工作频率大概是400K 而时钟线的工作频率在1M以上 易产生干扰 2 5 电源线尽可能走0 2MM 如若空间允许 可调整为0 25MM 电源线与地线之间有空间可将地线空间补大 6 一般情况下 电源线应先经过电容在进入芯片的引脚 模拟电源AVDD和I2C数据线尽量不在一起 即AVDD不可从SCL SDA中间通过 7 电源AVDD
3、 DVDD DOVDD应尽量分开 DVDD和DOVDD允许相邻 但其间最好能隔地 电源线均应尽量少打过孔 尽量走总分结构 少有一路到底 8 AGND的目的是保护AVDD 布线时二者尽量平行 3 9 在芯片中若出现成排电源引脚或地引脚 如AVDD和DGND 最好采用如下连接方式 该方式可避免芯片发生偏移 4 10 摄像头中信号线应尽量放在底层 布线时过孔应尽量打在芯片外部 所有布线与最外层裁剪框应至少保证0 15MM距离 11 在摄像头中 布线结束后需将所有角转变成倒角 避免反射形成干扰 在转接板中 若只是作为测试用 要求不高是可不必转成倒角 且在布线过程中允许使用部分直角 12 布线时 板子左
4、右两边边缘最好放置一条地线 铺铜时地线最好都能保证连接以增加导电性 13 金手指布线时过孔只能打在补强以下 14 布线过程中 过孔的大小为硬板0 4 0 2 其余板0 35 0 15或0 3 0 115 MIPI接口是指串行差分接口 DVP接口是指并行传输接口 5 布线时发现边上布线空间不足 不够包地 除了可以换层之外 可以把过孔上移 6 当发现电源线 如左图DOVDD 引脚在内部时 0 2粗细的电源线会超出安全距离 此时可以打过孔布线或者将电源线一分为二走向芯片引脚 左图一分为二影响DVDD走线 否则不应在芯片内部打过孔 一分为二 7 当电源线或地线引脚成排时 可采用图示方法布线 8 当电源
5、线走线与其他走线相交 若走外围绕圈将导致空间不足以包地时 可打过孔布线 9 MIPI线对间包地 当其中一组MIPI线S型走线时 需对地线进行布线 便于散热 10 该图布线有误 MIPI线布线时应注意等长 布线过程中应使MIPI线尽量紧靠 间距保持在2W以内 长度无法实现等长时 应使MIPI线集中在一个区域绕线改变长度 11 该图布线存在两个错误 第一 MCLK时钟线应与I方C的数据线时钟线SAL SDA尽量远离 至少保证在2w以上间距 其间最好能走一条地线第二 时钟MCLK与电源线应尽量远离 在无法远离时 应尽力避免平行走线 其间最好能走一条地线 12 模拟电源和数字电源应尽量远离 电源尽量放
6、在板子外围 13 该图布线存在一个警告 在一个layout图中 电源线与地线在有空间时都应尽量保证在0 2mm地线布线中空间不足可采用0 1mm 14 该图布线存在一个警告 电源引脚成排时 除了可以采用U型布线外 还可以以两个引脚为一组引出一条线 如右方图片所示 15 EMI是英文ElectroMagneticInterference的缩写 是电磁干扰的意思 电源是发生EMI的重要来源 电源电路中EMI电路的作用是滤除由电网进来的各种干扰信号 防止电源开关电路形成的高频扰窜电网 或对设备和应用环境造成干扰 在其它电路或设备中 也往往要用到EMI电路或采取其它措施防止和抑制EMI的发生 以防止和
7、抑制干扰 如通讯电缆的终端电阻 电脑的机箱 变压器的屏蔽罩 用顺磁材料或抗磁材料来疏导或阻止电磁场的穿行等等 EMI是产品投放市场前电工认证的一个必检内容 我们平时经常见到一些产品由于EMI不过关的报告或投诉 我们常见的开关电源入口处 有一个两个绕组的电感 这个电感是共模抑制电感 也起到减少EMI的作用 另外 一些数据线的两头 会鼓出来一个大包包 例如电脑彩显的数据线上 一些数码相机的数据线上 其实里面就是一个减少EMI的磁环 16 关于顶层开窗和底层开窗的说明 顶层开窗看顶层走线 底层开窗看底层走线 开窗即露铜 开窗需与地线相连 图二所示为顶层开窗 soldermasktop 与顶层地线相连
8、且不与其他信号线相连 满足条件图三所示为底层开窗 soldermaskbottom 虽然未铺铜前该区域均为顶层走线 并未与地线相连 但铺铜后可发现该区域均铺上了底层网铜 发现开窗与底层网铜相连 符合条件在上部放置底层开窗的原因是因为上面要加一层钢片 开窗使露铜与钢片相连 引走多余电荷 开窗一般设置2 3个 在评估图底视图中有说明此部分加钢片接地在下部开窗是为了贴EMI屏蔽膜 防止和抑制电磁干扰 在评估图侧视图中有说明此部分加双面电磁屏蔽膜 17 离型纸 生产过程中会被撕掉 覆盖膜胶PI 一种塑胶 聚酰亚胺 铜箔AD 胶 没有胶的叫无胶基材 双面 基材PIAD铜箔FR4补强 也是一种胶 补强钢片
9、补强PI补强EMI屏蔽膜 防止和抑制电磁干扰 油墨 一个FPC板基材一定有 为保护线路不被氧化 会在基材上铺一层覆盖膜和油墨 屏蔽膜和补强视板子需要 需要添加屏蔽膜和补强时要在板子上开窗 18 布线结束 在铺铜之前 需检查 在空间允许的情况下多打地孔 地孔分布尽量均匀 死角上最好都能添加一个地孔 除散热之外还能防止板子开裂凸起 过孔无法放置是可采用走线 增加地面积 19 该图布线存在一个警告 布线结束铺铜时发现有区域可以走地线而未铺上铜时 需再引一条地线增加地线面积 20 上图布线存在一个警告 铺铜时发现上述情况 在情况允许的情况下应改为下图片所示铺铜 21 左图布线存在一个警告 布线时发现左图下图存在空间 应将布线下移 减少MIPI线间距 22 23 特殊 一般 24 25 元件封装中的元件中心和感光中心十字是自己用2D线画出来的 26 实际问题反馈 27 布线完成后 需检查元件开窗层与助焊层是否按要求处理 元件开窗不可过大 比元件焊盘大大约0 05MM即可 否则易导致短路 在铺铜是需注意元件周围需设置禁止铺铜区避免短路 禁止铺铜区域比元件大大约0 25 0 35MM即可 28 布线前需向上明确是否有相关特殊要求 走线宽度 安全距离的要求 29
