《精编》SMT生产工艺基础问答题

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1、SMT生产工艺100问 SMT生产工艺100问 1 一般来说 SMT车间规定的温度为多少 湿度是多少 答 温度 25 3 湿度 40 70 2 锡膏印刷时 所需准备的材料及工具有哪些 答 锡膏 钢板 刮刀 擦拭纸 无尘纸 清洗剂 搅拌刀3 一般常用的有铅锡膏合金成份是什么 合金比例是多少 其熔点是多少 答 Sn Pb合金 63 37183 4 锡膏中主要成份分为哪两大部分 答 锡粉和助焊剂5 助焊剂在焊接中的主要作用是什么 答 去除氧化物 破坏融锡表面张力 防止再度氧化6 锡膏中锡粉颗粒与Flux 助焊剂 的体积之比约为多少 重量之比约为多少 答 体积之比约为1 1 重量之比约为9 17 锡膏

2、的取用有什么原则 答 先进先出8 锡膏在开封使用时 须经过哪两个重要的过程 答 回温 搅拌 SMT生产工艺100问 9 钢板常见的制作方法有哪些 答 蚀刻 激光 电铸10 SMT的全称是Surfacemount 或mounting technology 中文意思是什么 答 表面粘着 或贴装 技术11 ESD的全称是Electro staticdischarge 中文意思是什么 答 静电放电12 回流焊一般可分为几个区 答预热区均温区回流区冷却区13 我们经常使用的无铅焊锡成分为Sn Ag Cu 其合金的比例是多少及熔点温度为多少答 96 5 3 0 0 5217 14 湿敏元件防潮柜管制的相对

3、温湿度是多少 答 10 20 15 常用的SMT钢板的材质是什么 答 不锈钢 SMT生产工艺100问 16 常用的被动元器件 PassiveDevices 和主动元器件 ActiveDevices 有哪些 答 被动元器件 电阻 电容 电感 或二极体 等 主动元器件有 电晶体 IC等17 常用的SMT钢板的厚度是多少 答 0 15mm 或0 12mm 或具体依产品确定厚度18 静电电荷产生的种类有哪些 静电电荷对电子工业的影响有哪些 答 种类有 摩擦 分离 感应 静电传导等静电电荷对电子工业的影响为 ESD失效 静电污染 静电消除的三种原理为静电中和 接地 屏蔽19 英制尺寸长x宽0603等于多

4、少 公制尺寸长x宽3216等于多少 答 长x宽0603 0 06inch 0 03inch 长x宽3216 3 2mm 1 6mm20 排阻ERB 05604 J81第8码 4 表示为4个回路 阻值为多少 答 阻值为56R21 ECN中文全称是什么 此文件必须由各相关部门会签 文件中心分发 方为有效文件 答 工程变更通知单 SMT生产工艺100问 22 S的具体内容分别为哪些 答 整理 整顿 清扫 清洁 素养23 PCB为什么要进行真空包装 答 目的是防尘及防潮24 机器更换物料时 需对照什么 答 1 对照旧料盘与新料盘的料号2 对照旧料盘与新料盘的规格3 对照旧料盘与新料盘的误差值与耐压值2

5、5 品质 三不政策 是什么 答 不接受不良品 不制造不良品 不流出不良品26 QC七大手法中鱼骨图查原因中 M1H分别是哪些 答 中文 人 机器 物料 方法 环境27 ISO9001是什么体系 ISO14001是什么体系 答 ISO9001是质量管理体系 ISO14001是环境管理体系 SMT生产工艺100问 28 为什么锡膏使用时必须从冰箱中取出回温 答 目的是让冷藏的锡膏温度回复常温 以利于印刷 如果不回温则在PCB 进Reflow后易产生锡珠29 HS50机器可贴哪些元器件 答 电阻 电容 SOP16 PLCC28 SOT 23 SOT 89 二极管等 30 SMT中PCB定位方式有哪些

6、 答 机械孔定位双夹边定位板边定位真空定位31 丝印 符号 为272的电阻 阻值是多少 阻值为4 8M 的电阻的符号 丝印 是什么 答 阻值是2700 即2 7K 4 8M 的电阻的符号 丝印 是48532 BGA本体上的丝印包含哪些信息 答 厂商 厂商料号 规格和Datecode LotNo 等33 208pinQFP的pitch为多少 答 0 5mm34 QC七大手法是哪几种 答 统计分析表 数据分层法 排列图 柏拉图 因果分析图 又称鱼骨图 直方图 散布图 控制图 SMT生产工艺100问 35 SOP的中文意思是什么 其文件为提供正确的作业标准 答 作业指导书36 助焊剂在恒温区开始挥发

7、有什么作用 答 进行化学清洗动作37 SMT手贴作业时 需要注意哪些 答 1 所手贴的物料需组长和QC量测及确认2 填写手补单3 手贴时需确认是否为有极性的物料4 对手贴的PCB做标示 便于下一工位区分38 SMT常见的IC 可分为哪些 答 SOPQFPPLCCQFNBGA39 设备程序坐标是为相对坐标 还是绝对坐标 答 绝对坐标40 PCB翘曲规格有什么要求 答 不超过其对角线的0 7 41 炉前人员在作业时 需检查哪些不良现象 答 移位侧立反背漏件极性42 目前计算机主板上常被使用之BGA球径多少 答 0 76mm SMT生产工艺100问 43 简述SMT换线流程 答 领料 备料 核对物料

8、 印刷 程序调试 生产首件 依据BOM 图纸 样品核对首件 确认OK后开始量产44 SMT在印刷后 过多久未生产的PCB需清洗 答 4个小时45 常见的SMT零件包装其卷带式盘直径有哪些 答 13寸 寸46 SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小4um 为什么 答 可以防止锡球不良之现象47 按照 PCBA检验规范 当二面角 度时说明什么 答 锡膏与波焊体无附着性48 IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30 的情况下表示什么意思 答 IC受潮且吸湿49 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的应该是多少 答 90 10 50 50 SMT生产工艺100问 51 机种切换时 做哪些准备及确认 答

9、 确认机器程式正确 确认每一个Feeder位的元器件与上料卡相对应 确认所有轨道宽度和定位针在正确位置 确认所有Feeder正确 牢固地安装于料台上 确认所有Feeder的送料间距是否正确 确认机器上板与下板是非顺畅 检查印刷锡膏量 高度 位置是否适合 检查贴片元件及位置是否正确 检查固化或回流后是否产生不良 52 100NF组件的容值与0 10uf是否相同 答 相同53 SMT使用量最大的电子零件材质是什么 答 陶瓷54 有铅制程中回焊炉温度曲线其曲线最高温度多少度最适宜 答 215 SMT生产工艺100问 55 SMT排阻有无方向性 贴片电容有没有方向 答 无有 贴片钽电容 贴片电解电容

10、56 SMT设备一般使用之额定气压为多少 答 5KG cm257 SMT常见之检验方法有哪些 答 目视检验 X光检验 X RAY 机器视觉检验 AOI 58 铬铁修理零件热传导方式是什么 答 传导 对流59 目前BGA材料其锡球的主要成份是什么 答 Sn90Pb1060 储藏锡膏的冰箱温度设置在多少度 在使用时应回温几个小时 答 1 5 4 8个小时61 设备抛料有哪些原因 答 元件库参数错误FEEDER取料不良NOZZLE反白造成影像识别错误 SMT生产工艺100问 62 质量控制的对象是 答 过程63 焊锡特性有哪些 答 融点比其它金属低 物理性能满足焊接条件 低温时流动性比其它金属好64

11、 回焊炉零件更换制程条件变更是否需要重新测量温度曲线 答 需要65 锡膏测厚仪是利用Laser光测试哪些内容 答 锡量 锡膏厚度 锡膏印出之宽度66 SMT零件供料方式有哪些 答 振动式供料器 盘状供料器 卷带式供料器67 SMT设备运用哪些机构 答 凸轮机构 边杆机构 螺杆机构 滑动机构68 目检工位若无法确认则需依照何项作业 答 BOM 厂商确认 样品板69 若零件包装方式为12w8P 则计数器Pinth尺寸须调整每次进多少 答 8mm SMT生产工艺100问 70 回流焊炉常见的有哪些种类 答 热风式回流焊炉 氮气回流焊炉 laser回流焊炉 红外线回流焊炉71 SMT零件样品试作可采用

12、哪些方法 答 流线式生产 手印机器贴装 手印手贴装72 常用的MARK形状有哪些 答 圆形 十 字形 正方形 菱形 三角形 万字形73 SMT因ReflowProfile设置不当 可能造成零件微裂的是哪些区域 答 预热区 冷却区74 SMT段零件两端受热不均匀易造成哪些不良 答 空焊 偏位 墓碑75 SMT零件维修的工具有哪些 答 烙铁 热风拔取器 吸锡枪 镊子76 QC分为哪些 答 IQC IPQC FQC OQC SMT生产工艺100问 77 所谓不合格 通常分为 答 不合格品与不合格项78 静电的特点是什么 答 小电流 受湿度影响较大79 高速机与泛用机的Cycletime应是否尽量均衡

13、 答 需要80 品质的真意是什么 答 第一次就做好81 贴片机贴装的顺序应该是怎样 答 先贴小零件 后贴大零件82 SMT零件依据零件脚有无可分为哪两种 答 LEAD与LEADLESS83 常见的自动放置机有三种基本型态 分别是哪三种 答 接续式放置型 连续式放置型和大量移送式放置机84 SMT制程中没有LOADER是否可以生产 答 可以 SMT生产工艺100问 85 SMT的简易流程是什么 答 锡膏印刷机 高速机 泛用机 回流焊86 温湿度敏感零件开封时 湿度卡圆圈内显示颜色为什么颜色 零件方可使用 答 蓝色87 尺寸规格24MM 12MM哪个是料带的宽度 答 24MM88 制程中因印刷不良

14、造成短路的原因有哪些 答 a 锡膏金属含量不够 造成塌陷b 钢板开孔过大 造成锡量过多c 钢板品质不佳 下锡不良 换激光切割模板d 钢板背面残有锡膏 降低刮刀压力 采用适当的酒精和清洗剂89 SMT制程中 锡珠产生的主要原因有哪些 答 PCBPAD设计不良 钢板开孔设计不良 置件深度或置件压力过大 Profile曲线上升斜率过大 锡膏坍塌 锡膏粘度过低 SMT生产工艺100问 90 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的是什么 答 a 预热区 工程目的 锡膏中容剂挥发 b 均温区 工程目的 助焊剂活化 去除氧化物 蒸发多余水份 c 回焊区 工程目的 焊锡熔融 d 冷却区 工程目的 合金焊点

15、形成 零件脚与焊盘接为一体91 回流焊的温度是否需要测试 答 每班交接班半小时后使用专用的炉温测试仪进行测试 另 进行生产机种切换后需重新测量炉温OK后方可批量生产 92 如果生产无铅的产品 我们需要做哪些基础工作 答 a 检查所有物料是否有ROHS标示 所用锡膏是否为指定的无铅专用锡膏 所有无铅物料是否在规划的ROHS区域存放 b 是否使用规划的ROHS专用生产线生产 是否使用专用的周转工具 维修用品 设备能力及参数是否符合ROHS制程要求 c 所有相关的人员是否经过ROHS知识培训 合格上岗 使用的耗材是否为环保用品 d 以上各项是否经过生产及工程确认 IPQC进行点检 SMT生产工艺10

16、0问 93 每种机型生产时都需要进行首件核对 请问首件核对的工作包括哪些 答 a 确认生产制程及设备上的站位和物料是否正确 b 确认锡膏是否使用正确 记录各设备使用的程序名称及版本 c 确认贴装的精度 依据BOM 图纸 ECN等资料核对所贴装物料规格及极性是否正确 阻容件需进行测试 LED需点亮 d 确认产品过炉后的品质是否OK 以上各工序异常均需通知相关人员停机调整 直至OK后方可量产 94 传统工艺相比SMT的特点有哪些 答 高密度 高可靠 低成本 小型化 生产的自动化95 过回流焊时的温度设定是根据什么 答 利用测温器量测出适用之温度 95 IPQC在QC中主要担当什么责任 答 首件及制程巡回检查设备 制程 的点检发现制程异常96 炉后目检人员检验时所需要的工具有 答 10倍放大镜镊子静电周转拖盘 SMT生产工艺100问 97 通常对于细间距印刷速度范围为多少 而对于较大间距印刷速度范围为多少 答 20MM S 40MM S40MM S 60MM S98 刮刀运行角度为多少时 锡膏的印刷的品质最佳 答 60 65 99 一般锡膏在钢网上滚动多少转后再印刷为宜 答 3转100 松下