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1、MiniSAS产品检验重点 ZTE中兴2010 01 12 裁线 1 绝缘层不可以有压痕或损伤2 绝缘层切断口不可以有披锋 凹凸不平 要求切断口平整 开外被 线皮没有被压伤 切断口平整 导体镀层不可以损伤 被剥去镀层 剥铝箔 线皮没有被压伤 不可以被明显压扁切口平整 不能伤到芯线和地线 开芯线 导体根部不可以有明显压痕或损伤蔼 重要 线皮没有被压伤 不可以被明显压扁 重要 开芯线 绝缘层切断口不可以有披锋 凹凸不平 要求切断口平整 开芯线 导体 镀层不可以损伤 被剥去镀层切断刀口检查 不允许有崩口或不平 浸锡 无少锡 锡面不光滑 线皮回缩烧焦等不良 锡量不可以太多锡层与PCB板需要很好的浸润
2、非假焊 无锡尖或搭桥 浸锡 PCB检 PCB板插入前端应该有明显的导角 焊线 无冷焊 虚焊 锡点光亮圆滑 无锡尖或搭桥导体 上下 左右 无偏斜 无芯线过紧 焊接前导体长度不超过PCB长度的3 4 焊线 焊接后导体长度不超过PCB的最前端 焊接后绝缘近可能接近PCB的边缘 最远不可以超过1毫米 焊线 焊接时导体一定要紧贴PCB的金手指 不可以抬高 或导体和金手指有倾斜 重要 焊线 各导体排线不可以交叉焊接 线的排位颜色符合SOP规定 特别注意PCB版上位置A1和B1的规定 6导体 镀层不可以损伤 被剥去镀层 焊接 7线皮没有被明显压伤 不可以有压痕 不可以被明显压扁 重要 焊接不良 焊接不良 焊
3、接不良 焊接不良 焊接 焊接不良图片 焊接 焊接不良图片 焊接 焊接不良图片 焊接 焊接不良图片 焊接 焊接不良图片 焊接 焊接不良图片 焊接 图片所示去皮太长 要求 铝箔去皮长度为0 5 0 75mm图片所示去皮太长 打胶 打胶需适量 不能影响后续组装 芯线不可交叉 需将外被开剥口包褒住 胶一定要完全烤干 打胶 PCB版金手指处不可以有胶 打胶 不可以太多胶 打胶 打胶不良图片 成型 PCB不可以倾斜 在2度内 重要 装弹片 需装到位 卡扣不可能变形 绝不可以重工 重要 插头无破损变形 成型 无缩水 缺料 变形 露铜 SR无明显流纹无杂色 线尾溢膠线皮没有被压伤 不可以被压扁 重要 成型 热
4、缩管位置符合SOP要求 测试 操作员每天需要用酒精清洗测试头内部毛丝 测试员工需将100 将产品插入测试冶具中 确保弹片对锁功能OK 成品检验 PCB金手指处不可以有胶线皮不可以破损产品无缩水 开口 外露 刮伤等不良 Label字体清晰 内容正确无误 成品检验 PCB不可以倾斜 在2度内 重要 员工目视检查 成型塑胶扣位没破损 见下图 成品检验 卡扣不可以变形 绝不可以重工 PCB版金手指处不可以有胶各线长短不一在接受样板范围内 过程重点控制事项要点 1 开线不允许有刮伤导体情形 用显微镜检查 2 处理铝箔时不可刮伤芯线绝缘 3 焊接要求必须严格按照焊接的标准执行 4 各道次须对金手指进行很好的保护 不允许有仍何的刮伤 损伤之不良情形 5 金手指上面不允许附有其它物质 6 成型时不允许有压线不良 不可刮伤PCB 7 外模外观良好 不允许有缩水 缺料 冲胶等不良情形 8 安装弹片后须检查此部位尺寸1 8 0 2mm 确保合格 9 PCB的偏度不能超过2度 10 整个过程中此线材不可被弯折 11 测试人员须认真检查测试治具 不可刮伤PCB 金手指 12 对过程中出现的不良品必须进行明确的标示 隔离 测试治具注意事项 测试治具注意事项
