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1、 电子元件标准封装电子元件标准封装 外形图 封装形式 外形尺寸 mm SOD 723 1 00 0 60 0 53 SOD 523 1 20 0 80 0 60 SOD 323 1 70 1 30 0 85 SOD 123 2 70 1 60 1 10 SOT 143 SOT 523 1 60 0 80 0 75 SOT 363 SOT26 2 10 1 25 0 96 SOT 353 SOT25 2 10 1 25 0 96 SOT343 2 10 1 25 0 96 SOT 323 2 10 1 25 0 96 SOT 23 2 90 1 30 1 00 SOT23 3L 2 92 1 6
2、0 1 10 SOT23 5L 2 92 1 60 1 10 SOT23 6L 2 92 1 60 1 10 SOT 89 4 50 2 45 1 50 SOT 89 3L 4 50 2 45 1 50 SOT 89 5L 4 50 2 45 1 50 SOT 89 6L 4 50 2 45 1 50 SOT 223 6 30 3 56 1 60 TO 92 4 50 4 50 3 50 TO 92S 2L 4 00 3 16 1 52 TO 92S 3L 4 00 3 16 1 52 TO 92L 4 90 8 00 3 90 TO 92MOD 6 00 8 60 4 90 TO 94 5
3、13 3 60 1 60 TO 126 7 60 10 80 2 70 TO 126B 8 00 11 00 3 20 TO 126C 8 00 11 00 3 20 TO 251 6 50 5 50 2 30 TO 252 2L 6 50 5 50 2 30 TO 252 3L 6 50 5 50 2 30 TO 252 5L 6 50 5 50 2 30 TO 263 2L 10 16 8 70 4 57 TO 263 3L 10 16 8 70 4 57 TO 263 5L 10 00 8 40 4 57 TO 220 2L 10 16 8 70 4 57 TO 220 3L 10 16
4、 8 7 4 57 TO 220 5L 10 00 8 40 4 57 TO 220F 10 16 15 00 4 50 TO 220F 4 10 20 9 10 4 57 TO 247 15 60 20 45 5 00 TO 264 TO 3P 15 75 20 45 4 8 TO 3P 5 15 75 20 45 4 8 TO 3PF 5 15 75 20 45 4 8 TO 3 TO 5 TO 8 TO 18 TO 52 TO 71 TO 72 TO 78 TO 93 TO 99 FTO 220 ITO 220 ITO 3P 集成电路标准封装集成电路标准封装 s z 开关头开关头 集成电
5、路标准封装 s 开关头 外形图 封装说明 SBGA SC 70 5L 详细规格 SDIP SIMM30 Single In line Memory Module SIMM72 Single In line Memory Module SIMM72 Single In line Memory Module SIP Single Inline Package SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III Celeron CPU SNAPTK SNAPTK SNAPZP SO DIMM Small Outline Dual In line Memory Module
6、 SO Small Outline Package SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III Celeron CPU SOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SOCKET 462 SOCKET A For PGA AMD Athlon Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium MMX Pentium CPU Socket 603 Foster SOH 28 SOJ 32L 详细规格 SOP EIAJ TYPE II 14L 详细规格 SSOP 16L 详细规格
7、SSOP 外形图 封装说明 TQFP 100L 详细规格 TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package 详细规格 LAMINATE UCSP 32L Chip Scale Package 详细规格 uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array VL Bus VESA Local Bus XT Bus 8bit ZIP Zig Zag Inline Pac
8、kage 集成电路标准封装集成电路标准封装 a v 字母开头字母开头 外形图 封装说明 AC 97 v2 2 specification AGP 3 3V Accelerated Graphics Port Specification 2 0 AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 1 01 AGP Accelerated Graphics Port Specification 2 0 AMR Audio Modem Riser BGA Ball Grid Array BQFP132 EBGA 680L LBGA 160L PBG
9、A 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L C Bend Lead CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack CLCC CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1 2 CPGA Ceramic Pin Grid Array Ceramic Case LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package DIP Dual Inline Package DIP tab Dual Inline Package with
10、 Metal Heatsink DIMM 168 DIMM DDR DIMM168 Dual In line Memory Module DIMM184 For DDR SDRAM Dual In line Memory Module EISA Extended ISA FBGA FDIP HSOP28 ISA Industry Standard Architecture 详细规格 JLCC LCC LDCC LGA LQFP LLP 8La 详细规格 PCDIP PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect PCI 64bit 3 3V Per
11、ipheral Component Interconnect PCMCIA PDIP PGA Plastic Pin Grid Array PLCC PQFP PSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100L QFP Quad Flat Package RIMM RIMM For Direct Rambus 一 什么叫封装 封装 就是指把硅片上的电路管脚 用导线接引到外部接头处 以便与其它器件连接 封装形式 是指安装半导体集成电路芯片用的外壳 它不仅起着安装 固定 密封 保护芯片及增强电 热性能等方面的作用 而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上 这些引脚 又通过印刷
12、电路板上的导线与其他器件相连接 从而实现内部芯片与外部电路的连接 因为 芯片必须与外界隔离 以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降 另一方 面 封装后的芯片也更便于安装和运输 由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的 发挥和与之连接的PCB 印制电路板 的设计和制造 因此它是至关重要的 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比 这个比值越接近 1 越好 封装时主要考虑的因素 1 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率 尽量接近 1 1 2 引脚要尽量短以减少延迟 引脚间的距离尽量远 以保证互不干扰 提高性能 3 基于散热的要求 封装越薄越好 封装主要分为D
13、IP双列直插和SMD贴片封装两种 从结构方面 封装经历了最早期的晶体管 TO 如TO 89 TO92 封装发展到了双列直插封装 随后由PHILIP公司开发出了SOP小外 型封装 以后逐渐派生出SOJ J型引脚小外形封装 TSOP 薄小外形封装 VSOP 甚 小外形封装 SSOP 缩小型SOP TSSOP 薄的缩小型SOP 及SOT 小外形晶体管 SOIC 小外形集成电路 等 从材料介质方面 包括金属 陶瓷 塑料 塑料 目前很多 高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装 封装大致经过了如下发展进程 结构方面 TO DIP PLCC QFP BGA CSP 材料方面 金属 陶瓷
14、陶瓷 塑料 塑料 引脚形状 长引线直插 短引线或无引线贴装 球状凸点 装配方式 通孔插装 表面组装 直接安装 二 具体的封装形式 1 SOP SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写 即小外形封装 SOP封装技术由 1968 1969 年菲 利浦公司开发成功 以后逐渐派生出SOJ J型引脚小外形封装 TSOP 薄小外形封装 VSOP 甚小外形封装 SSOP 缩小型SOP TSSOP 薄的缩小型SOP 及SOT 小外形 晶体管 SOIC 小外形集成电路 等 2 DIP封装 DIP是英文 Double In line Package的缩写 即双列直插式封装 插装
15、型封装之一 引脚从封 装两侧引出 封装材料有塑料和陶瓷两种 DIP是最普及的插装型封装 应用范围包括标准 逻辑IC 存贮器LSI 微机电路等 3 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写 即塑封J引线芯片封装 PLCC封装方式 外 形呈正方形 32 脚封装 四周都有管脚 外形尺寸比DIP封装小得多 PLCC封装适合用SMT 表面安装技术在PCB上安装布线 具有外形尺寸小 可靠性高的优点 4 TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写 即薄塑封四角扁平封装 四边扁平封装 TQFP 工艺能有效利用空间 从而降低对
16、印刷电路板空间大小的要求 由于缩小了高度和体积 这 种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用 如 PCMCIA 卡和网络器件 几乎所有 ALTERA的CPLD FPGA都有 TQFP 封装 5 PQFP封装 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写 即塑封四角扁平封装 PQFP封装的芯片引脚 之间距离很小 管脚很细 一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式 其引脚数一 般都在 100 以上 6 TSOP封装 TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写 即薄型小尺寸封装 TSOP内存封装技术的 一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚 TSOP适合用SMT技术 表面安装技术 在 PCB 印制电路板 上安装布线 TSOP封装外形尺寸时 寄生参数 电流大幅度变化时 引 起输出电压扰动 减小 适合高频应用 操作比较方便 可靠性也比较高 7 BGA封装 BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写 即球栅阵列封装 20 90 年代随着技术的进 步 芯片集成度不断提高 I O引脚数急剧增加 功耗也随之增大 对集成电路
