《2020半成品SPC作业规范修改》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2020半成品SPC作业规范修改（40页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、聯能科技(深圳)有限公司標準書 (標準名稱) 半成品 SPC作業規範 編號:1QQ23-009 頁次: 7/6 2020半成品SPC作业规范修改 1.目的：為確保統計制程管制(SPC)系統能有效實施, 預防重大品質異常之發生. 2.範圍：本規範涵蓋製程自主檢驗, IPQC檢驗, 化驗室等, 如客戶另有要求, 則依客戶要求執行之. 3.權責：3.1工程人員訂定規格且製程穩定後由線上人員或IPQC負責相關管制圖資料之填寫及完成. 3.2 廠內化學藥液之管制由化驗室人員擔當 4.參考文件：統計技術管理程序 ( 1QQ02-005 ) 5.定義：無 6.作業流程：無 7.作業內容： 7.1管制圖別,
2、實施站別, 管制項目, 規格值, 參考管制值, 檢驗工具, 取樣方式及擔當：7.1.1 管制站別：如附件所示。7.1.2 取樣頻率:符合SPC以連續性取樣為原則(組內變異小，組間變異大)。 7.2 SPC作業管制及規範：7.2.1 規格及管制上下限：各站規格, 管制上下限如SPC管制圖、推移圖作業注意事項中所示.7.2.2各站作業規範：作業規範 ( 取樣方式, 數據取得, 製圖方式 )見各站SPC管制圖、推移圖作業注意事項所示.7.2.3異常處理：異常處理之反應對象, 反應時效及處理方式見各站SPC管制圖、推移圖 作業注意事項所示. 7.2.4每月Cpk檢討重要度:若 A 級在 1.67 以下
3、由製程主導專案改善 若 B 級在1.33以下由製程主導專案改善 7.2.5凡客戶有特殊要求時，按客戶要求執行。 7.2.6 管制圖之修正以每半年一次針對所有A級Cpk1.67&B級 Cpk1.33之製程作修正. 7.3月報整理：各站于每月1號前將 X - R CHART、推移圖送回品保, 以利Cpk計算及月報整 理; Cpk計算公式如下: A. Ca製程準確度: 用以衡量製程之實際平均值與規格中心值之一致性 實際中心值-規格中心值 a. Ca之計算公式= 規格公差/2 規格公差=T= 規格上限-規格下限=USL-LSL 規格中心值=(規格上限+規格下限)/2 注意:單邊規格因沒有規格中心值故不
4、能算Ca b.等級判定: Ca值愈小,表示品質愈佳等級Ca值A Ca12.5%B 12.5% Ca 25 %C 25% Ca50%D 50% Ca ( 若另k=1- Ca 則k值越大越佳)B. Cp製程精密度: 用以衡量製程之變異寬度與上下限範圍差異情形a. Cp 之計算公式 規格公差 T雙邊規格= = 6個製程標準差 6 規格上限-實際中心值 USL - 上單邊規格= = 3個製程標準差 3 實際中心值-規格下限 - LSL 下單邊規格= = 3個製程標準差 3 b.等級判定: Cp值愈大,表示品質愈佳等級Cp值A+ 1.67CpA 1.33Cp1.67B 1.00Cp1.33C 0.67C
5、p1.00D Cp0.67C. Cpk製程能力指標: 綜合Ca及Cp值a. Cpk之計算公式日本式雙邊規格 Cpk=(1- | Ca |) x Cp USL 實際中心 實際中心 - LSL美國式:CpU= CpL= 3 3 Cpk= ( CpU, CpL) 之最小值 b.等級判定: Cpk值愈大,表示品質愈佳等級Cpk值A+ 1.67 CpkA 1.33Cpk1.67B 1.00Cpk1.33C 0.67Cpk1D Cpk0.67 7.4 管制圖之繪製及注意事項:7.4.1 管制圖繪制時應畫上：A,管制上下限(UCL,LCL)，用虛線畫；B,實際中心線(CL)，用實線畫； C,資料點.7.4.
6、2 若有發現資料點超出管制界限時須用紅筆圈選標示,並註明處理方式;7.4.3 管制圖若有任何點超出管制界限或出現特別圖樣時即判定異常,須馬上知會線上主管或SPC負責人員,若有重大異常應停機檢查;7.4.4 若生產線有做生產條件變更如換液,忽然停電,停水,機器修理調整時,需於管制圖上標示;7.5 管制圖正常與異常之基本判定標準: 7.5.1 任何一點在規格線以外均屬製程異常需進行異常處理; 7.5.2 若點之分布有以下之狀況則需作原因追蹤及必要之修正; A. 任何一點落在管制線外,但仍在規格線內時,B. 在中心點同一側連續三點之中有兩點出現在兩個標準差之外者,C. 在中心點同一側連續五點之中有四
7、個點出現在一個標準差之外者,D. 有連續七點持續上昇或下降趨勢者,E. 有連續八點出現在中心線之同一側者,F. 連續十一點有十點落在中心線同一側者,G. 連續十四點有十二點落在中心線同一側者,H. 連續十七點有十四點落在中心線同一側者,I. 連續二十點有十六點落在中心線同一側者,J. 連續十四點呈鋸齒狀上下震盪.7.5.3 有連續五點繼續上昇或下降者需注意以後的動態。7.5.4 有連續六點繼續上昇或下降者必需開始調查原因。 7.6 管制圖之確認及異常處置: 7.6.1 線上人員每天依規定將資料畫記於管制圖上,當異常發生時通知線上主管及SPC負責人; 7.6.2 管制圖上的數據和資料點如有涂改須
8、注明原因,測量單位、規格值、管制上下限中心限和抽樣方法如有涂改須注明責任人和修改日期. 7.6.3 當管制圖上出現異常點,應由品保SPC負責人用紅筆圈選,並發給該站SPC異常解析改善表，按SPC負責人要求時限回復至品保。 8.附件: 8.1附件一：SPC管制圖 - X R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD 1, 化金Au層厚度 8.2附件二：SPC管制圖 - X R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD 2, 化金Ni 層厚度 8.3附件三：SPC管制圖 - X R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD3, 成型外型尺寸 8.4附件四：SPC管制圖 - X R Chart
9、作業注意事項, 編號SPC-PD4, 成品清潔度 8.5附件五：SPC管制圖 - X R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD5, OSP微蝕量 8.6附件六：SPC管制圖 - X R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD6, OSP膜厚8.7附件七：SPC管制圖 - X R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD7, 內層線寬公差8.8附件八：SPC管制圖 -推移圖作業注意事項, 編號SPC-PD8, 前處理微蝕液濃度8.9附件九：SPC管制圖 - X R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD9, 壓合後板厚公差8.10附件十：SPC管制圖 -X R Chart作業注意
10、事項, 編號SPC-PD10, Weight Gain8.11附件十一：SPC管制圖 -X R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD11, Etch Amount8.12附件十二：SPC管制圖 -X R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD12, 孔壁粗糙度8.13附件十三：SPC管制圖 -推移圖作業注意事項, 編號SPC-PD13, 背光8.14附件十四：SPC管制圖 -作業注意事項, 編號SPC-PD14, 水平電鍍面銅平均R值 8.15附件十五：SPC管制圖 -X R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD15, 水平電鍍盲孔孔銅厚度8.16附件十六：SPC管制圖 -X
11、R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD16, 水平電鍍通孔(PTH)孔銅厚度8.17附件十七：SPC管制圖 -X R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD17, Desmear Etch Rate8.18附件十八：SPC管制圖 -X R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD18, E-less Cu weight gain8.19附件十九：SPC管制圖 - X R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD19, 外層線寬公差8.20附件二十：SPC管制圖 -推移圖作業注意事項, 編號SPC-PD20, 前處理微蝕量濃度8.21附件廿一：SPC管制圖 -X R Chart作業注意事項, 編號S
