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1、HSPICE 信号完整性应用举例 在用HSPICE分析高速数字信号完整性过程中， 一般把整个电路分成很多部分写成子电路或整理成库， 需要这样做的包括， 数据产生器、缓冲器、传输线、封装模型和连接器等等。如下图所示： 而最主要的就是两个部分，其一是 IBIS 模型（ .ibs 文件，可以表示缓冲器及其内部封装寄生参数部分） ，其二是 S 参数模型（ .snp 文件， 可以表示传输线、 封装、 连接器等等部分） ， 本文将先介绍 HSPICE关于 IBIS 的应用，然后介绍其关于 IBIS 模型和 S 参数混合仿真的例子。 （ 1）假如有下面一拓扑结构有待仿真（ IBIS 应用例子） ： 如图所示
2、，每根传输线的特性阻抗为 50 欧，延迟为 0.5ns，每段负载电容为 8pf， IBIS 文件采用 mysimple_buffer.ibs，模型采用special_IO， 类型为 output buffer（见附录） ， 下面只用 SQ signal explorer和 HSPICE 来进行仿真。 SQ signal explorer 其拓扑结构图如下： 其仿真波形如下： HSPICE 仿真网表如下： * IBIS Buffer Test .option post .tran 0.01n 50n vin in 0 pulse(0V 5V 0n 1n 1n 8n 20n) x1 in out
3、bufferhht tline1 out 0 out1 0 ZO=50 TD=0.5n tline2 out1 0 out2 0 ZO=50 TD=0.5n tline3 out2 0 out3 0 ZO=50 TD=0.5n c1 out1 0 8p c2 out2 0 8p c3 out3 0 8p .subckt bufferhht nd_in0 nd_out0 b_op_0 nd_pu0 nd_pd0 nd_out nd_in0 + file = mysimple_buffer.ibs + model = special_IO +typ=typ power=on buffer=2 in
4、terpol=1 xpin nd_out nd_out0 pkg .ends .subckt pkg nd_out nd_out0 r_pkg nd_out_c nd_out0 12m c_pkg nd_out_c 0 2p l_pkg nd_out nd_out_c 2n .ends .print v(in) v(out) v(out1) v(out2) v(out3) .end 其仿真波形如下： （ 2）假如拓扑结构变成下图（混合仿真例子） 下面给出混合仿真的 SPICE 网表： * IBIS and s-parameter Test(signal integrity test) .opt
5、ion post .tran 0.01n 50n vin in 0 pulse(0V 5V 0n 1n 1n 8n 20n) x1 in out bufferhht S1 out out1 0 mname=s_model .model s_model S TSTONEFILE=lunwen1.s2p r1 out1 0 1meg .subckt bufferhht nd_in0 nd_out0 b_op_0 nd_pu0 nd_pd0 nd_out nd_in0 + file = mysimple_buffer.ibs + model = special_IO +typ=typ power=on buffer=2 interpol=1 xpin nd_out nd_out0 pkg .ends .subckt pkg nd_out nd_out0 r_pkg nd_out_c nd_out0 12m c_pkg nd_out_c 0 2p l_pkg nd_out nd_out_c 2n .ends .print v(in) v(out) v(out1) .end 仿真结果如下： 至此，我们可以进行延迟、反射、阻抗不连续（比如过孔、拐带等等，这些都可以通过场仿真得到的 S 参数来解决）等信号完整性问题，同步切换噪声等电源完整性问题将在后面的文章中阐述。
