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2、過61位的 技術 研發工程師 R Digimat Interface 與多種先進結構分析軟體進行無縫式的整合 ABAQUS ANSYS LS DYNA MSC Marc MSC Nastran NX Nastran NE Nastran Radioss 可將壓力 折減的縫合線強度 殘留應力 纖維配 向 溫度分布 初始應變 密度分布等結果項目輸 出至上述結構分析軟體 再搭配實際材料特性 幫 助使用者預測產品在成型過程中結構效能的影響 優化塑件結構設計 可進一步與Digimat整合 將製程所影響的材料特性 尤其是纖維配向的張量 輸入至Digimat做進一步 的材料性質預測 ShelleDesign
3、Solid 34 晶片封裝模組 Encapsulation 進階分析模組 晶片封裝模組 Encapsulation 為晶片封裝製程提供完整的解決方案 可模擬為晶片封裝製程提供完整的解決方案 可模擬 流動情形 固化現象 翹曲分析 金線偏移與導流動情形 固化現象 翹曲分析 金線偏移與導 線架偏移等效應 幫使用者預測充填過程中塑線架偏移等效應 幫使用者預測充填過程中塑 料流動的拖曳力是否造成金線或導線架偏移等料流動的拖曳力是否造成金線或導線架偏移等 問題 進而優化製程條件 問題 進而優化製程條件 流動情形 固化現象分析翹曲分析 金線偏移分析導線架偏移 金線偏移總位移量 ShelleDesignSol
4、id 35 覆晶封裝底部充填模組 Underfill 進階分析模組 覆晶封裝底部充填模組 Underfill 模擬底膠與基板間的三維流動情形 以及在波 前處因表面張力作用造成的曲率分布與毛細現 象 完整可視化覆晶底膠充填過程 包含接觸角 凸塊設計 底膠材料特性與填膠 條件等效應 預測充填行為以及潛在的氣孔位 置 ShelleDesignSolid CONFIDENTIAL Moldex3D產品總結品總結 37 技术与服务优势技术与服务优势 有全有全亚洲最大的材料洲最大的材料实验室室 强大的技大的技术服服务团队可可 上上门培培训 全球最快的前全球最快的前处理技理技术和高品和高品质的的3D实体网格技体网格技术 与主流与主流CAD软件的整合件的整合 3D分析的技分析的技术优势 流 流动不平衡的真不平衡的真实反映 反映 应力力问题分析及后分析及后变形分析形分析 嵌件成型技嵌件成型技术表表现 独有最新技独有最新技术支持 支持 3D水路 水路 热流道高流道高阶分析 螺杆分分析 螺杆分 析 析 金属粉末成型 射出金属粉末成型 射出压缩成型 微成型 微发泡成型技泡成型技术 Thank you
