《半导体材料行业研究框架总论-方正证券-2020.2-80页》由会员分享，可在线阅读，更多相关《半导体材料行业研究框架总论-方正证券-2020.2-80页（80页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、证券研究报告 2020年2月15日 芯片国产化系列三芯片国产化系列三 半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论 半导体景气开启设备先行材料接力半导体景气开启设备先行材料接力 方正科技组首席分析师陈杭 S1220519110008 方正科技团队分析师范云浩 S1220519120001 中国半导体材料中国半导体材料A A股投资地图股投资地图 图表图表 中国 中国半导体材料半导体材料A A股投资地图股投资地图 资料来源 Wind 方正证券研究所 盈利预测选用Wind一致盈利预测 股价选用2020年2月14日收盘价 19E19E20E20E21E21E19E19E20E20E21E21E
2、 A19139 SHA19139 SH硅产业硅产业 002129 SZ002129 SZ中环股份中环股份462 89462 8916 6216 620 420 420 610 610 840 84404027272020 300316 SZ300316 SZ晶盛机电晶盛机电275 65275 6521 4621 460 520 520 730 730 910 91414129292424 300395 SZ300395 SZ菲利华菲利华83 1283 1224 5824 580 590 590 790 791 031 03424231312424 688233 SH688233 SH神工股份神
3、工股份 0 720 720 820 821 131 13 300666 SZ300666 SZ江丰电子江丰电子119 62119 6254 6854 680 190 190 260 260 360 36282282213213153153 300706 SZ300706 SZ阿石创阿石创38 2238 2227 0827 08 300263 SZ300263 SZ隆华科技隆华科技49 6849 685 435 430 260 260 340 340 340 34212116161616 600206 SH600206 SH有研新材有研新材129 97129 9715 3515 350 120
4、120 190 190 300 3012712782825151 300263 SZ300263 SZ上海新阳上海新阳49 6849 685 435 430 260 260 340 340 340 34212116161616 603078 SH603078 SH江化微江化微45 3045 3041 4841 480 480 480 660 660 840 84868662624949 300655 SZ300655 SZ晶瑞股份晶瑞股份65 0865 0842 9942 990 200 200 370 370 500 502182181171178686 600160 SH600160 SH
5、巨化股份巨化股份181 73181 736 626 620 490 490 600 600 750 75141411119 9 002741 SZ002741 SZ光华科技光华科技46 6746 6712 4712 470 190 190 430 430 600 60676729292121 002409 SZ002409 SZ雅克科技雅克科技179 68179 6838 8238 820 550 550 730 730 920 92717153534242 688268 SH688268 SH华特气体华特气体92 2892 2876 9076 900 760 761 011 011 261
6、2610110176766161 300346 SZ300346 SZ南大光电南大光电95 1395 1323 3823 380 150 150 240 240 350 3515515596966666 688019 SH688019 SH安集科技安集科技97 9697 96184 45184 451 171 171 461 461 841 84157157126126100100 300054 SZ300054 SZ鼎龙股份鼎龙股份98 9398 9310 0810 080 260 260 340 340 430 43393930302424 300398 SZ300398 SZ飞凯材料飞凯
7、材料93 6493 6418 0918 090 580 580 720 720 880 88313125252121 002326 SZ002326 SZ永太科技永太科技120 16120 1613 6713 670 480 480 640 640 820 82292921211717 300429 SZ300429 SZ强力新材强力新材86 7786 7716 8416 84 湿电子化学品 特种气体 抛光材料 光刻胶 PEPE 材料领域材料领域 硅材料 靶材 证券代码证券代码公司名称公司名称公司市值公司市值股价股价 EPSEPS 核心观点核心观点 在整个电子信息产业中 半导体材料行业因其具有
8、极大的附加值和特有的产业生态支撑作用 而往往成为国家之间博弈的筹码 我们归纳出半导体材料行业具备以下生态特征我们归纳出半导体材料行业具备以下生态特征 1 细 分品类众多 每一大类材料通常包括若干具体产品 2 子行业间技术跨度大 半导体材 料各细分领域龙头各不相同 3 下游认证壁垒高 客户粘性大 4 同下游晶圆制造之 间具有伴生性 发展依赖晶圆厂产能放量 5 一国综合工业水平的体现 多靠其他高端 工业及化工领域技术转移 6 研发上具有一定偶得性 持续性的研发投入方能突破 阈 值 7 政策驱动性行业 往往依靠专项政策推动技术成果转化 中国半导体材料行业中国半导体材料行业3 3大大 1 5G AIO
9、T驱动下游电子装置含硅量进一步提升 半导体产业 开启新一轮向上周期 2 中国大陆承接半导体制造产能重心 自主晶圆厂开启扩产潮 国 内半导体材料依托本土化优势及 耗材属性 有望接力设备开启20年长景气周期 3 专项 政策及大基金加持助力产业上下游融合 大陆自主晶圆厂对国产材料的认证意愿增强 投资投资策略 策略 目前国内半导体材料处于从1到10的关键阶段 选股策略上我们建议关注 1 各公司的技术水平是否有在产品性能上缩小与国际巨头差距的实力 国产替代基础 2 半导体材料各细分领域的龙头企业 国内的市场地位 3 公司获取资源及产业链整合 的能力 公司成长空间 4 公司营收及业绩增长情况 国产化进程
10、建议关注标的 详见 中国半导体材料A股投资地图 风险风险提示 提示 半导体行业景气度下行 半导体制造厂资本开支不及预期 中美贸易摩擦反半导体行业景气度下行 半导体制造厂资本开支不及预期 中美贸易摩擦反 复带来产业不确定性 市场风格调整 复带来产业不确定性 市场风格调整 目录目录 半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论 CONTENTS 01 02 03 04 05 投资策略及风险提示投资策略及风险提示 芯片之基 国之砝码芯片之基 国之砝码 植根沃土 方可参天植根沃土 方可参天 天时地利 赢在聚合天时地利 赢在聚合 守得花开 静待花香守得花开 静待花香 芯芯之火 蓄势待燃芯芯之火
11、蓄势待燃 半导体材料行业的支柱性地位半导体材料行业的支柱性地位 半导体材料行业特征半导体材料行业特征 中国半导体材料行业三大中国半导体材料行业三大 中国半导体材料行业发展现状中国半导体材料行业发展现状 目录目录 一 芯片之基 国之砝码 半导体材料 行业的支柱性 地位 1 1 1 1 半导体材料是整个半导体产业的支撑环节半导体材料是整个半导体产业的支撑环节 资料来源 新材料在线 方正证券研究所整理绘制 图表 半导体材料是整个半导体产业的重要支撑 半导体制造的核心是工艺 工艺的核心是设备和材料 半导体制造的核心是工艺 工艺的核心是设备和材料 半导体设备 材料 工艺相辅相成 互为表里 一方面三者相互
12、依存 晶圆制造商必须购买设备和材料获取相应的制程技术 量测 数据和相关制程参数设定是其采购标准 另一方面三者相互制约 每一种材料的改进或改变 都意味着相应大量单一工艺和整体工艺的再研发 三者发展需齐头并进 例如 半导体制造中 的基底材料硅片 2010年前后Intel主推的450mm大硅片在制备技术方面已经日趋成熟 但是受 制造工艺 配套设备及晶圆厂开支制约 何时正式投入商用仍是未知之数 1 1 1 1 半导体材料主要分为制造材料和封装材料两大类半导体材料主要分为制造材料和封装材料两大类 资料来源 方正证券研究所整理绘制 芯片制造工序中各单项工艺均配套相应材料 芯片制造工序中各单项工艺均配套相应
13、材料 按应用环节划分 半导体材料主要可分为制 造材料和封装材料 主要的制造材料包括 硅片 硅基材料 光刻胶及配套试剂 高纯试剂 电子气体 抛光材料 靶材 掩膜版等 主要的封装材料包括 引线框架 封装基板 陶瓷基 板 键合丝 包装材料及芯片粘接材料等 图表 芯片制造工序各单项工艺均配套相应材料 1 1 1 1 半导体材料各细分领域主要用途及应用环节半导体材料各细分领域主要用途及应用环节 半导体材料 细分领域 主要用途 主要应用环节 制造材料 硅片 晶圆制造的基底材料 贯穿整个晶圆制造过程 溅射靶材 芯片中制备薄膜的元素级材料通过磁控进行精准 放置 铜互连线 阻挡层 通孔 背面金属化层 CMP抛光
14、液和抛光垫 通过化学反应与物理研磨实现大面积平坦化 化学机械抛光 光刻胶 将掩模版上的图形转移到硅片上的关键材料 光刻 高纯化学试剂 晶圆制造过程进行湿法工艺 芯片清洗 芯片刻蚀 掺杂 剥离 显影及电镀铜 互联 电子气体 氧化 还原 除杂 刻蚀 清洗 外延生长 掺杂 离子注入 溅射 扩散 化合物半导体 新一代的半导体材料 5G芯片制造和通讯基站 功率 special器件基底 封装材料 框架 保护芯片 物理支撑 连接芯片与电路板 基板 保护芯片 物理支撑 连接芯片与电路板 散热 陶瓷封装体 绝缘打包 包封树脂 粘接封装载体 同时起到绝缘 保护作用 键合金属线 芯片和引线框架 基板间连接线 芯片粘
15、贴材料 粘结芯片与电路板 图表 半导体材料各细分领域的主要用途及应用环节 资料来源 集成电路产业全书 方正证券研究所 1 1 1 1 半导体材料不断演进以适应更先进的制造需求半导体材料不断演进以适应更先进的制造需求 硅晶圆硅晶圆 受规模效应影响大尺寸硅片逐渐成为市场主流 目前已从受规模效应影响大尺寸硅片逐渐成为市场主流 目前已从8 8英寸过渡到英寸过渡到1212英寸 砷英寸 砷 化镓 氮化镓在部分领域替代硅晶圆充当基底材料化镓 氮化镓在部分领域替代硅晶圆充当基底材料 靶材靶材 受电子迁移性和材料能带结构属性影响 铜 钽正逐步替代铝 钛作为导体层及阻受电子迁移性和材料能带结构属性影响 铜 钽正逐
16、步替代铝 钛作为导体层及阻 挡层的薄膜材料 提高集成电路的效率及稳定性挡层的薄膜材料 提高集成电路的效率及稳定性 封装材料封装材料 随着封装技术向多引脚 窄间距 小型化的趋势发展 封装基板已经逐渐取代传统随着封装技术向多引脚 窄间距 小型化的趋势发展 封装基板已经逐渐取代传统 引线框架成为主流封装材料引线框架成为主流封装材料 光刻胶光刻胶 受摩尔定律影响 对光刻胶分辨率等性能的要求也在提高 从最初始受摩尔定律影响 对光刻胶分辨率等性能的要求也在提高 从最初始G 436nm G 436nm 线 线 I 365nm I 365nm 线等到最小的线等到最小的EUV 13 5nm EUV 10 苏州瑞红占30 40 其他台湾新应材及 台湾凯阳 TFT正性光刻胶 5 6 10 大部分进口 LED光刻胶 宽谱g i h线 365 405 433nm 2 3 25 多进口 国内自由基引发剂以久日新材为 主 阳离子引发剂销售以强力新材为主 半导体光刻胶 磺化橡胶类光刻胶 0 3 10 15 用于4 5寸分立器件 国内已基本完成替代 进程 g i线光刻胶 436 365nm 2 约15 目前北京科华 苏
