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1、 .桂林电子科技大学职业技术学院实训设计(论文)功率放大电路 学院(系):电子信息工程系 专 业: 学 号: 学生姓名 : 指导老师 : 目 录摘 要2实训设计目标2实训理论、原理及原理图3设计电路及其制作5完成后实物图8致 谢9摘要:LM386是美国国家半导体公司生产的音频功率放大器,主要应用于低电压消费类产品。为使外围元件最少,电压增益内置为20。但在1脚和8脚之间增加一只外接电阻和电容,便可将电压增益调为任意值,直至 200。输入端以地为参考,同时输出端被自动偏置到电源电压的一半,在6V电源电压下,它的静态功耗仅为24mW,使得LM386特别适用于电池供电的场合。实训设计目标:1、 培养
2、理论联系实际的正确设计思想,训练综合运用已经学过的理论和生 产实际知识去分析和解决工程实际问题的能力。 2、 学习较复杂的电子系统设计的一般方法,提高基于模拟、数字电路等知 识解决电子信息方面常见实际问题的能力,由学生自行设计、自行制作和自行调 试。 3、进行基本技能训练,如基本仪器仪表的使用,常用元器件的识别、测量、 熟练运用的能力,掌握设计资料、手册、标准和规范以及使用仿真软件、实验设 备进行调试和数据处理等。4、培养学生的创新能力。技术指标要求如下:1. 最大不失真输出功率Po=0.5W。2. 电路静态功耗小于50mW。3. 输出负载为内阻8欧的扬声器。发挥部分技术指标1:1、 转化效率
3、大于30%。2、 课调节输出音量的大小。发挥部分技术指标2:1、 使用干电池对电路供电。2、 失真度THD10%。实训理论、原理及原理图:LM386概述简介制造商:美国国家半导体公司 种类:音频功率放大器 LM386是一种音频集成功放,具有自身功耗低、更新内链增益可调整、电源电压范围大、外接元件少和总谐波失真小等优点的功率放大器,广泛应用于录音机和收音机之中。封装形式LM386的封装形式有塑封8引线双列直插式和贴片式。(实训中用到的是 直插式)特性1、静态功耗低,约为4mA,可用于电池供电;2、工作电压范围宽,5-12V ;3、外围元件少;4、电压增益可调,20-200;5、低失真度。LM38
4、6电气参数极限参数电源电压 :512v(Max 15V) 封装耗散:1.25W 输入电压0.4V 储存温度-65至+150 操作温度0至+70 结温+150 焊接信息焊接(10秒)260 小外形封装(SOIC和MSOP) 气相(60秒)215 红外(15秒)220 热电阻qJC (DIP)37/W qJA (DIP)107/W qJC (SO封装)35/W qJA (SO封装)172/W qJA (MSOP封装)210/W qJC (MSOP封装)56/W详细介绍一、LM386内部电路LM386内部电路原理图如图所示。与通用型集成运放相类似,它是一个三级放大电路。第一级为差分放大电路,T1和T
5、3、T2和T4分别构成复合管,作为差分放大电路的放大管;T5和T6组成镜像电流源作为T1和T2的有源负载;T3和T4信号从管的基极输入,从T2管的集电极输出,为双端输入单端输出差分电路。使用镜像电流源作为差分放大电路有源负载,可使单端输出电路的增益近似等于双端输出电容的增益。第二级为共射放大电路,T7为放大管,恒流源作有源负载,以增大放大倍数。 第三级中的T8和T9管复合成PNP型管,与NPN型管T10构成准互补输出级。二极管D1和D2为输出级提供合适的偏置电压,可以消除交越失真。引脚2为反相输入端,引脚3为同相输入端。电路由单电源供电,故为OTL电路。输出端(引脚5)应外接输出电容后再接负载
6、。电阻R7从输出端连接到T2的发射极,形成反馈通路,并与R5和R6构成反馈网络,从而引入了深度电压串联负反馈,使整个电路具有稳定的电压增益。2、 LM386的引脚图LM386的外形和引脚的排列如右图所示。引脚2为反相输入端,3为同相输入端;引脚5为输出端;引脚6和4分别为电源和地;引脚1和8为电压增益设定端;使用时在引脚7和地之间接旁路电容,通常取10F。 设计电路:这是初步设计的电路图LM386集成功放原理图布线排列整理后的PCB图:接下来就可以打印了打印 : 设计好的 PCB用激光打印机打印到热转印纸上(不干胶纸也可以)转印 :根据实际的PCB大小,截裁好打印在转印纸上的PCB图,并裁好合
7、适的覆铜板,最好比图纸大一点,先用抛光机砂纸将裁好的覆铜板打磨干净,再用洗剂或洗衣粉洗净,用清水浸一下。这道工序一定要细心,打磨一定要均匀,否则很容易出现断线情况,清洗后,电路板的铜面不要与其他物质接触。也不要用手触摸。覆铜板上看不见的污迹会影响最终的 转印效果,转印的成败就在此了。 将打印好的纸图形面朝下,贴再覆铜板上,接下来就是对其加热进行转印,比较专业的做法是采用热转印机,学校实验室有,家用电熨斗来代替效也果不错, 再电熨斗开始发热时应先用其在板子上进行预热1-2分钟, 从电路板的一边开始慢慢的过度到另一边,移动速度不要太快,1CM/S一定要朝一个方向不要来回移动,否则会出现皱纹,影响转
8、印效果。腐蚀:用 盐酸、双氧水、水调制比例为:3:1:6,腐蚀电路板 。当腐蚀完成时要及时捞出覆铜板,并用自来水冲洗。再让他再清水里浸一下,用洗板水洗掉墨粉,也可以用沙纸轻轻将其打掉。打孔 : 实验室有打孔机,用0.8mm的针。打完孔之后就可以焊接了。腐蚀完准备打孔的电路板焊接 :电烙铁的过热,焊接时间长,焊锡过多,都会造成线路板上的覆铜翘起。焊接时烙铁的温度不能过高,焊接时间尽量短。焊接质量的好坏,关键取决于焊接表面是否很干净,如果很干净,涂上助焊剂,焊接会很迅速、很坚固。可以使用细砂纸打磨焊接表面,打磨后立刻涂上助焊剂防止再次氧化。焊接三极管或者集成电路的时候不能过温,时间持续不超过3秒。焊接完成的成品:焊接完成一次点亮!用9v电池供电,从手机耳机接口提供信号,电路工作正常。达到预期效果。致谢:本实训和论文是在老师的悉心指导下完成的。指导老师的治学严谨,为人诚恳,学识渊博,为我提供了一种良好的精神气氛。我从老师身上学到了很多自己平时都没有接触过的知识和学习方法,他在学习上给予我许多的帮助,在此,我表示崇高的敬意和诚挚的谢意。 Word 资料