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1、 .桂林电子科技大学职业技术学院实训设计（论文）功率放大电路 学院（系）：电子信息工程系 专 业： 学 号： 学生姓名 ： 指导老师 ： 目 录摘 要2实训设计目标2实训理论、原理及原理图3设计电路及其制作5完成后实物图8致 谢9摘要：LM386是美国国家半导体公司生产的音频功率放大器，主要应用于低电压消费类产品。为使外围元件最少，电压增益内置为20。但在1脚和8脚之间增加一只外接电阻和电容，便可将电压增益调为任意值，直至 200。输入端以地为参考，同时输出端被自动偏置到电源电压的一半，在6V电源电压下，它的静态功耗仅为24mW，使得LM386特别适用于电池供电的场合。实训设计目标：1、 培养
2、理论联系实际的正确设计思想，训练综合运用已经学过的理论和生 产实际知识去分析和解决工程实际问题的能力。 2、 学习较复杂的电子系统设计的一般方法，提高基于模拟、数字电路等知 识解决电子信息方面常见实际问题的能力，由学生自行设计、自行制作和自行调 试。 3、进行基本技能训练，如基本仪器仪表的使用，常用元器件的识别、测量、 熟练运用的能力，掌握设计资料、手册、标准和规范以及使用仿真软件、实验设 备进行调试和数据处理等。4、培养学生的创新能力。技术指标要求如下：1. 最大不失真输出功率Po=0.5W。2. 电路静态功耗小于50mW。3. 输出负载为内阻8欧的扬声器。发挥部分技术指标1：1、 转化效率
3、大于30%。2、 课调节输出音量的大小。发挥部分技术指标2：1、 使用干电池对电路供电。2、 失真度THD10%。实训理论、原理及原理图：LM386概述简介制造商：美国国家半导体公司 种类：音频功率放大器 LM386是一种音频集成功放，具有自身功耗低、更新内链增益可调整、电源电压范围大、外接元件少和总谐波失真小等优点的功率放大器，广泛应用于录音机和收音机之中。封装形式LM386的封装形式有塑封8引线双列直插式和贴片式。（实训中用到的是 直插式）特性1、静态功耗低，约为4mA，可用于电池供电；2、工作电压范围宽，5-12V ；3、外围元件少；4、电压增益可调，20-200；5、低失真度。LM38
4、6电气参数极限参数电源电压 ：512v（Max 15V） 封装耗散：1.25W 输入电压0.4V 储存温度-65至+150 操作温度0至+70 结温+150 焊接信息焊接（10秒）260 小外形封装（SOIC和MSOP） 气相（60秒）215 红外（15秒）220 热电阻qJC （DIP）37/W qJA （DIP）107/W qJC （SO封装）35/W qJA （SO封装）172/W qJA （MSOP封装）210/W qJC （MSOP封装）56/W详细介绍一、LM386内部电路LM386内部电路原理图如图所示。与通用型集成运放相类似，它是一个三级放大电路。第一级为差分放大电路，T1和T
5、3、T2和T4分别构成复合管，作为差分放大电路的放大管；T5和T6组成镜像电流源作为T1和T2的有源负载；T3和T4信号从管的基极输入，从T2管的集电极输出，为双端输入单端输出差分电路。使用镜像电流源作为差分放大电路有源负载，可使单端输出电路的增益近似等于双端输出电容的增益。第二级为共射放大电路，T7为放大管，恒流源作有源负载，以增大放大倍数。 第三级中的T8和T9管复合成PNP型管，与NPN型管T10构成准互补输出级。二极管D1和D2为输出级提供合适的偏置电压，可以消除交越失真。引脚2为反相输入端，引脚3为同相输入端。电路由单电源供电，故为OTL电路。输出端（引脚5）应外接输出电容后再接负载
6、。电阻R7从输出端连接到T2的发射极，形成反馈通路，并与R5和R6构成反馈网络，从而引入了深度电压串联负反馈，使整个电路具有稳定的电压增益。2、 LM386的引脚图LM386的外形和引脚的排列如右图所示。引脚2为反相输入端，3为同相输入端；引脚5为输出端；引脚6和4分别为电源和地；引脚1和8为电压增益设定端；使用时在引脚7和地之间接旁路电容，通常取10F。 设计电路：这是初步设计的电路图LM386集成功放原理图布线排列整理后的PCB图：接下来就可以打印了打印 ： 设计好的 PCB用激光打印机打印到热转印纸上（不干胶纸也可以）转印 ：根据实际的PCB大小，截裁好打印在转印纸上的PCB图，并裁好合
7、适的覆铜板，最好比图纸大一点，先用抛光机砂纸将裁好的覆铜板打磨干净，再用洗剂或洗衣粉洗净，用清水浸一下。这道工序一定要细心，打磨一定要均匀，否则很容易出现断线情况，清洗后，电路板的铜面不要与其他物质接触。也不要用手触摸。覆铜板上看不见的污迹会影响最终的 转印效果，转印的成败就在此了。 将打印好的纸图形面朝下，贴再覆铜板上，接下来就是对其加热进行转印，比较专业的做法是采用热转印机，学校实验室有，家用电熨斗来代替效也果不错， 再电熨斗开始发热时应先用其在板子上进行预热1-2分钟， 从电路板的一边开始慢慢的过度到另一边，移动速度不要太快，1CM/S一定要朝一个方向不要来回移动，否则会出现皱纹，影响转
8、印效果。腐蚀：用 盐酸、双氧水、水调制比例为：3:1:6，腐蚀电路板 。当腐蚀完成时要及时捞出覆铜板，并用自来水冲洗。再让他再清水里浸一下，用洗板水洗掉墨粉，也可以用沙纸轻轻将其打掉。打孔 ： 实验室有打孔机，用0.8mm的针。打完孔之后就可以焊接了。腐蚀完准备打孔的电路板焊接 ：电烙铁的过热，焊接时间长，焊锡过多，都会造成线路板上的覆铜翘起。焊接时烙铁的温度不能过高，焊接时间尽量短。焊接质量的好坏，关键取决于焊接表面是否很干净，如果很干净，涂上助焊剂，焊接会很迅速、很坚固。可以使用细砂纸打磨焊接表面，打磨后立刻涂上助焊剂防止再次氧化。焊接三极管或者集成电路的时候不能过温，时间持续不超过3秒。焊接完成的成品：焊接完成一次点亮！用9v电池供电，从手机耳机接口提供信号，电路工作正常。达到预期效果。致谢：本实训和论文是在老师的悉心指导下完成的。指导老师的治学严谨，为人诚恳，学识渊博，为我提供了一种良好的精神气氛。我从老师身上学到了很多自己平时都没有接触过的知识和学习方法，他在学习上给予我许多的帮助，在此，我表示崇高的敬意和诚挚的谢意。 Word 资料
